日本Ulvac返回式磁控溅射装置

Load-Lock Type Sputtering System 返回式真空溅射装置 CS-200z

装置外观·功能

  CS-200z

 CS-200z外观-装置正面 CS-200z外观-腔体打开 是高真空交直流溅射设备.适用于金属、合金 、陶瓷材料的高品质溅射成膜.

托盘方式外观

托盘方式：Ti材质托盘，任意形状wafer兼容.

设备构成概览

装置基本配置：

装置优势性能-1-省空间

占地面积： 占地面积小，含操作维护空间1500×4500mm

装置优势性能-2-高集成化设计

搬运方式： 装置集成化设计，搬运省时便捷.

装置优势性能-3-兼容好

Φ2、3、4…inch Ti Tray（Φ320mm ） 50*50 、 X*X Ti Tray （50*50） 基板兼容性： 任意形状基片兼容，只需更换托盘.

装置优势性能-4-操作方便

操作： ULVAC GPCS-2700 system onboard! PLC control + PC interface

装置优势性能-5-对话界面简洁

对话界面： english通用版.简洁易识别. 装置所有机构界面上都有显示，也可以操作.

装置优势性能-6-工艺菜单编辑简单

工艺菜单编辑界面：english版.操作简单易识别.

装置优势性能-7-log 功能

数据LOG： PC保存，可以导出EXCEL格式，便于分析.

装置优势性能-8-参数

装置施设参数

施设要求： 点击查看详细.

装置生产现场-无尘车间

生产现场：

装置在无尘车间中生产，保证真空设备高品质.