产品介绍:
该设备主要是通过数字伺服控制的增压成型板,可自由调节成型条件所需的压力、温度和时间,为样品提供Z佳的成型条件。
数字伺服控制系统可自由设定加压载荷+/-0.1%的定荷载保持控制,晶圆、半导体芯片、聚合物成型时,为成型试验片提供均匀的密度和厚度.
可自动记录图表实时显示加压成型条件所需的全区间测量条件,提供材料的熔合和变化曲线和弹性值的分析功能,同时支持保持距离,保持压力,维持时间,保持重复,材料产生的气泡排放功能等多种程序。
标准:遵循各种规格
应用: 燃料电池,太阳能电池,晶圆(wafer),半导体芯片,高分子,压力传感器,人体插入医疗器具,树脂,塑料试片,耐热橡胶制品......
产品特点:
1)高精密数字伺服控制:数字伺服控制系统可自由设定加压荷重,可控制维持+/-0.1%的定荷重.
2)LM 导轨(+/-0.007mm):采用高刚性LM导轨;移动时噪音低,加压时不发生扭曲,适用于精密的试验片成型.
3)采用防爆型特殊加热器,在RT~340°C的宽温控制区间中,加热器也具有耐用性,以及保持区间温度时稳定;具有热偏差小的特性,响应速度快,可调节各种温度倾斜.
4)0.001mm的板表面照度:采用适合高温型加热板的特殊钢,加热时扭曲和热变形少,为确保板的平坦度,通过精密成型打磨,实现无厚度偏差的均匀试片制作。
5)高精密荷重传感器(0.2kgf开始):可自由控制从Z小0.2kgf到指定的荷重用量.
6)加压板间平衡精度(+/-0.02mm)
7)全自动控制软件:支持WinXP~Win10,可根据参数自由标示实时图表和测试数据的图表.可提供自动压力单位变换,及测试数据excel变换报告书.
8)多种安全系统:安全门锁外,漏电阻隔,防止过热/过压/过荷重,接触式距离限制,紧急停止,防止打开系统等;为了操作者的安全,内置多种安全控制系统.
规格:
型号 | 900A-U | 900A-15T | 940AS |
capa. | 200,500,1000,2000,3000,5000Kgf(max.30T) /用量可选择 | max.15T | max.2.5T |
温度范围: | RT~340℃ | RT~340℃ | RT~260℃ |
行程 | max.450mm | max.80mm | max.80mm |
加热板尺寸 | 250*250mm | 300*300mm | 100*100mm |
压力系统 | 数字伺服电机系统 | 自动液压系统 | 气缸型 |
设备尺寸 | 800W*700D*1520Hmm | 1000W*600D*1430Hmm | 650W*690D*1750Hmm |
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 1次,根据需要可再协商
免费仪器保养: 根据需要可协商
保内维修承诺: 24小时响应
报修承诺: 24小时响应
最多添加5台