仪器简介：
CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。
技术参数：
利用微电阻原理通过四针式探头进行铜
厚测量，符合EN 14571 测试标准
厚度测量范围
• 化学铜: (0.25-12.7) μm,
(0.01-0.5) mils
• 电镀铜: (2.0-254) μm,
(0.1-10) mils
仪器再现性:σ≈ 0.08 μm at 20 μm
(0.003 mils at 0.79 mils)
强大的数据统计分析功能，包括数据记
录、平均数、标准差和上下限提醒功
能。
数据显示单位可选择mils、μm 或oz
仪器的操作界面有英文和简体中文两种
语言供选择
仪器无需特殊规格标准片，同样可实现
蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线
宽范围低至204 μm (8 mils)
仪器可以储存9690 条检测结果（测试日
期时间可自行设定）
测试数据通过USB2.0 实现高速传输，也
可保存为Excel格式文件
仪器为工厂预校准
客户可根据不同应用灵活设置仪器
用户可选择固定或连续测量模式
仪器使用普通AA电池供电
主要特点：
- 可测试高温的PCB铜箔
- 显示单位可为mils，μm或oz
- 可用于铜箔的来料检验
- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
