膏药包装易撕线激光打标机 包装膜激光打撕裂虚线

膏药包装易撕线激光打标机 包装膜激光打撕裂线虚线不打穿

膏药包装易撕线激光打标机的技术优势

　　激光易撕线工艺是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护，因此解决了后期热收缩后出现的断裂现象，在手感上也非常平滑，在感官上给客户一种新的体验。武汉三工激光是国内先针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为各类包装易撕线、定量透气孔设计开发的。与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可以实现各个方向易撕孔（线）标刻，无需耗材电脑控制，更智能。

　　包装袋激光划线打孔技术是一种更先进、灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。 因为，复合膜例如PET、PP或PE，它们都具有不同的吸收和发射二氧化碳激光波长的特性，所以当一层薄膜吸收激光能量而消失后，其他的材料薄膜层则保持完好受不到任何影响。 另一方面，铝箔层或着其他镀上金属层的薄膜，则成为了阻挡激光通向其它材料层的屏障。 所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行精确的定位、划线。 同时，撕开线通过人的人眼清晰可见，于是撕开包装对消费者来说就显得轻而易举了。 此为，值得注意的是，激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程，所以也保证了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏，确保了商品的稳定性与可靠性。

膏药包装易撕线激光打标机参数表

膏药包装易撕线激光打标机特点

1、速度快

设备在线飞行标刻易撕线速度280-300m/min（根据工艺而定）

2、加工幅面大

幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形

3、稳定性好

设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。

4、操作简单

专用控制软件，实现任意形状标刻

5、设备小巧

设备占地约为1.5m2， 大限度减少空间占用

6、高精度传感器

旋转模拟编码器（国产） 检测流水线速度

RGB传感器(日本进口)  精确高速定位飞行打标位置

包装膜激光打撕裂线户技术总机

　　随着激光应用 域越来越广泛，激光对薄膜包装行业应用也得到进一步提升，激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。武汉三工激光是国内率先针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等。SCM-55集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的高科技产品，与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可实现各种多条易撕线标刻。

　　激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。