产品概述
芯片组件外观检测机利用光学检测原理，用程序对CCD成像照片进行分析，实现对芯片组件的表面进行检测的结果，实现自动检测，自动取放的功能。设备运行稳定，可对芯片组件外观瑕疵进行正确识别和判断，完美代替人工在显微镜下进行检测的方案，帮助芯片组件厂商提高品质效率，降低运行成本
设备用途
该设备主要用于实现手机摄像模组CSP组件外观全自动检查，CSP组件来料采用注塑料盘形式，采用堆叠式上下料形式，通过机器自动检测，实现OK/NG快速分拣。
设备参数
1. 硬件参数
项目 | 数据 |
外型尺寸(长*宽*高 ) | 2100*1510*2100mm（长*宽*高） |
设备总质量 | 2000KG |
输入电源 | AC220V |
设备功率 | 6500W |
空气源（压力） | 0.5Mpa |
上料Z轴重复定位精度 | ±0.05mm |
检测流转Z轴重复定位精度 | ±0.02mm |
检测流转Y轴重复定位精度 | ±0.01mm |
检测模块X轴重复定位精度 | ±0.01mm |
检测模块Z轴重复定位精度 | ±0.02mm |
中转缓存X轴重复定位精度 | ±0.01mm |
中转缓存Y轴重复定位精度 | ±0.01mm |
分拣流转Y轴重复定位精度 | ±0.01mm |
分拣流转Z轴重复定位精度 | ±0.02mm |
分拣X轴重复定位精度 | ±0.01mm |
分拣Z轴重复定位精度 | ±0.02mm |
下料Z轴重复定位精度 | ±0.05mm |
3.适用载具
本设备对市场上主流的76×76mm；101.6×101.6mm可适用。
4.检测能力
1.可检项目：
a.芯片正面，玻璃上下表面白点，污点，划伤，脏污，玻璃边缘崩缺，溢胶，切割偏移
分层，影像区彩虹横条纹或斜条纹等缺陷；
b.产品摆盘方向；
c.产品外形特征，识别混料。
核心指标 | |
视野 | 15mm×20mm |
漏检率 | 玻璃类：漏检率＜500PPM（0.5‰） 方向类：漏检率＜100PPM（0.1‰） |
过检率 | 玻璃类：过检率＜5% 方向类：过检率＜1% |
UPH | ≥15000（CSP 一次良率90%），≥13500（CSP 一次良率85%）（按包装板产品颗数需≥100参照评估） |
可检机种 | CSP/COM机种 |
吸嘴支持 | 可以适用于4.5×4.5mm以上的组件产品。 |
料盘支持 | 76mm*76mm和101.6mm*101.6mm料盘 |
漏检率=漏检数/投检数×100% | |
备注： 4.设备根据灰度差异进行缺陷检测，当不同缺陷呈现同类灰度形貌时，将无法区分缺陷种类。 | |
5.可检机种
本设备可检机种包括：CSP/COM机种。
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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