美国Royce 万用推拉力测试仪及芯片拾取放置系统

美国Royce 万用推拉力测试仪及芯片拾取放置系统，产品主要用于元器件、半导体或电路板组装业等。

 。Royce 650 万用推拉力性能测试

 。Royce 620 多用途拉力测试仪

 。Royce 610 专用引线拉力测试仪

 。CCD 显微镜

 。AP+ 全自动芯片分选系统

 。MP300 全自动芯片拾取系统

 。DE35-ST 半自动芯片拾取系统

Royce 650万用推拉力性能测试仪

Royce 650万用机械性能测试仪主要用于测试半导体器件和PCB板上元器件各种机械性能测试。 如引线拉力测试(Wire Bond Pull Testing)，引线键合球推力测试(Wire Bond Ball Shear Testing)，BGA焊球推力测试(BGA Ball Shear Testing)，芯片焊接牢固度测试(Die Shear Testing)和高速焊球推力测试(High Speed Ball Shear Testing)等。

内部计算机：集成高性能的工业计算机，具备DVD-CD RW刻录光驱、USB接口、网口。

伺服马达驱动的样品平台：移动范围305mm x 155mm，

X，Y轴的分辨率：1微米

Z轴分辨率：0.1微米

系统精度：+/- 0.1%

测试线弧高度：具备

测试力曲线图：具备

国际标准：符合美军标883，美军标750，ASTM F1269,JESD22-B117, JESD22- B116和CE认证。具备ROHS无铅认证。

Trinocular Microscope

Royce最新推出的CCD显微镜，为600系列提供了更好的用户体验!

  
·  高分辨率摄像机
·  自动实时视频捕捉
·  内部集成Bond测试管理
·  强大的测试能力和可追溯性
·  可远程观看测试视频
·  600系列全兼容

芯片拾取及放置系统 (Die Pick & Place Systems)

NEW !! AP+ 全自动芯片分选系统

适用芯片尺寸: 托盘放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
               载带放置: 0.5 mm2 - 最大 17 mm2
输入:采用载带框或兰膜环，晶圆直径最大至 ?300 毫米
输出: 载带(宽度8 至 24 毫米，热封或压封)，Waffle packs 及Gel-Paks (2"- 4")，JEDEC盘，载带框，兰膜环或特别定制
放置精度:± 12.5 微米(重复精度)
拾取原理:表面或顶部边缘真空拾取(采用：Rubber, Vespel,Tungsten carbide, elastomer) 可选非表面接触的Vespel edge grip
产能: 根据不同产品，最短1.3 秒/循环

全自动型 MP300 芯片拾取系统

适用于2-12英寸晶圆
• 最小200微米芯片拾取
• 最适合高、中产能，产能可达2000UPH
• 可选配芯片转向功能
• 可输出至2”及4” Tray盘，Wafers, Gel-Pak®, Waffle Pack, 或订制
   Tray
• 采用 Windows XP® 的 DieSort Manager 专业软件
• 放置重复性 +/- 2 mil
• 拾取模式：常规真空表面接触或非表面接触(抓器)
• 10分钟以内快速更换

非表面接触拾取功能

半自动型 DE35-ST 芯片拾取系统

适用于6，8英寸晶圆
• 最小200微米芯片拾取
• 可选配的非表面接触拾取功能
• Waffle Pak, Gel-Pak® 及 Film Frame 输出
• 可选配背面，侧面检测
• 可选配芯片转向功能
• 根据不同产品，产量可达500-1200 UPH
• 10分钟以内快速更换

拾取大片 GaAs Die