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这款PELCO^®凹坑仪是南湾科技D500i凹坑仪的改进版，是一种精密的机电金相研磨仪器。它可不断的监视和控制凹陷参数，并且在达到预先设置的样品厚度时准确地终止研磨。这种机电一体化技术的完美实现了造坑过程的自动化，使得造坑减薄的过程变得可重复而可靠。

PELCO凹坑仪的精确度为±1μm，造坑面积大，机械损伤小。可对多种不同的材料进行造坑减薄，如硅、镓砷化合物、锗、蓝宝石、氧化物、碳化物、硼化物、硅化物、玻璃、多相材料、Ⅲ-Ⅴ半导体、铝合金、陶瓷、碳和碳复合物。

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