超薄切片机

光学系统与机械运动部分

       *放大倍数：M80，9.6-77×；S6E，10-64× （这个是根据配的立体显微镜决定的），带有共心式移动。

        刀架：360°旋转，分隔±30°

       刀的角度可调：-2°至15°（刻度1°），可支持刀宽度6－12mm

 样品可做360°旋转，优中心运动±22°

    独立控制的照明系统

       亮度可控的LED顶照光亮度：8250lx（在刀口区域）

       亮度可控的LED背光亮度：3450lx（在刀口区域）

       亮度可控的LED样品透射光亮度：200lx（无样品时）

      可开关的LED点照光亮度：8600lx（在刀口区域）

     样品臂运动

     切片速度控制范围：0.05－100mm/s

    *样品厚度控制：1nm – 15μm

       切片创面范围：0.2－14mm

   回程速度：10，30，50mm/s可选

   样品臂总行程：200μm

 样品臂前进指示：10段，每段20μm

切片原理(传动系统)：重力切片

速度及前进范围等参数可存储量：500组（每用户5组）

高级触摸屏内置计数器，可进行切片数计数，切片行程计数，切片数倒计数，切片行程倒计数，带自动修块模式，手动修块模式

      刀台运动

      E-W运动（马达驱动）：25mm，按钮连续性控制，调节读数单位为μm

     N-S运动（马达驱动）：10mm，按钮连续性控制，

      可报告钻石刀使用情况

      用户名，样品名，钻石刀记录，多至100个

    可通过USB下载参数

    可通过USB升级软件系统

     控制面板：10.4”彩色触摸屏