KD-2850低温恒冷切片机，KD-2950低温恒冷切片机，冰冻切片机，冷冻石蜡两用切片机，病理组织切片机，组织切片机，
KD-2950低温恒冷切片机
产品名称：KD-2950低温恒冷切片机
型 号：KD-2950
产品类别：恒冷切片机、冰冻切片机
特点：KD-2950低温恒冷切片机
整机全部按照人机工程学设计，由数控机床加工而成
标本回缩功能，防止样本刮伤，保证切片完整性
快速修片功能按钮，可在操作中方便切换修片与切片模式
配有计数器功能，可显示切片总数量和切片总厚度
低温制冷系统采用强制式制冷结构，德国原装双压缩机为冷冻箱、冷台、刀架及样本头分别制冷，增强制冷功能，提高制冷速度，制冷剂选用进口R404A环保型无氟制冷剂。
快速制冷模式通电开机60分钟内即可达到切片温度
采用UV紫外线方式消毒， 每次35分钟
半导体制冷功能可开启和关闭
可加热拆卸式玻璃门
除霜有定时除霜和手动除霜两种模式
切片机机组位于冷冻箱外，避免了热胀冷缩对机组的影响，最大限度地减少维护和保养
人工智能界面，操作方便，简单易学
液晶屏分别显示切片总数量和切片总厚度、切片厚度、标本回缩值、温度控制及日期、时间、温度、定时开关机等
人性化休眠功能：在选择休眠状态后，冷冻室温度自动控制在-4至-9℃之间，取消休眠后，可以在10分钟内达到切片温度
锁键盘功能可防止错误操作
手轮锁紧功能
宽大冷台，可同时准备10个标本
技术参数：KD-2950低温恒冷切片机
冷冻箱控温范围：-10℃～-30℃
标本头温度范围：-10℃～-30℃
冷冻台温度降至-30℃时间：60分钟
冷冻台温度最低可达：-45℃
冷冻台附加半导体制冷温度可达：-55℃以下
半导体工作时间： 15分钟
最大切片标本尺寸：35mm×35mm
标本垂直运动行程：60mm
标本水平运动行程：20mm
电动粗进速度2档：（0.7mm/s; 0.35mm/s）
切片厚度：1μm～80μm可调
1μm～20μm增量值1μm；
20μm～40μm增量值2μm；
40μm～80μm增量值5μm
修片厚度：10μm～400μm可调
10μm～50μm增量值5μm；
50μm～100μm，增量值10μm；
100μm～400μm可调，增量值50μm
标本回缩值：0～80μm可调，增量值5μm
电源电压：AC220V±10% 50Hz（标准版）；客户对电源电压如有特殊要求，可在订货时提出。
整机功率：850W 整机净重：130kg
外形尺寸：660×640×1130mm
KD-2850低温恒冷切片机
产品名称：KD-2850恒冷切片机
型 号：KD-2850
产品类别：低温恒冷切片机
功能特点：KD-2850恒冷切片机
整机全部按照人机工程学设计，由数控机床加工而成
标本回缩功能，防止样本刮伤，保证切片完整性
快速修片功能按钮，可在操作中方便切换修片与切片模式
配有计数器功能，可显示切片总数量和切片总厚度
低温制冷系统采用强制式制冷结构，德国原装压缩机为冷冻箱、冷台、刀架及样本头分别制冷，制冷剂选用进口R404A环保型无氟制冷剂。
快速制冷模式通电开机60分钟内即可达到切片温度
采用UV紫外线方式消毒， 每次35分钟
半导体制冷功能可开启和关闭
可加热拆卸式玻璃门
除霜有定时除霜和手动除霜两种模式
切片机机组位于冷冻箱外，避免了热胀冷缩对机组的影响，最大限度地减少维护和保养
人工智能界面，操作方便，简单易学
液晶屏分别显示切片总数量和切片总厚度、切片厚度、标本回缩值、温度控制及日期、时间、温度、定时开关机等
人性化休眠功能：在选择休眠状态后，冷冻室温度自动控制在-4至-9℃之间，取消休眠后，可以在10分钟内达到切片温度
锁键盘功能可防止错误操作
手轮锁紧功能
技术参数：KD-2850恒冷切片机
冷冻箱控温范围：-10℃～-30℃
冷冻台温度降至-30℃时间：60分钟
冷冻台温度最低可达：-45℃
冷冻台附加半导体制冷温度可达：-55℃以下
半导体工作时间： 15分钟
最大切片标本尺寸：35mm×35mm
标本垂直运动行程：60mm
标本水平运动行程：20mm
电动粗进速度2档：（0.7mm/s; 0.35mm/s）
切片厚度：1μm～80μm可调
1μm～20μm增量值1μm；
20μm～40μm增量值2μm；
40μm～80μm增量值5μm
修片厚度：10μm～400μm可调
10μm～50μm增量值5μm；
50μm～100μm，增量值10μm；
100μm～400μm可调，增量值50μm
标本回缩值：0～80μm可调，增量值5μm
电源电压：AC220V±10% 50Hz（标准版）；客户对电源电压如有特殊要求，可在订货时提出。
整机功率：650W 整机净重：125kg
外形尺寸：660×640×1130mm
轮转切片机系列
型号 | 主要参数 |
KD-3368AM轮转切片机 | 切片厚度范围：0.5～100μm |
KD-3368电脑切片机 | 切片厚度范围：1～100μm |
KD-3358轮转切片机 | 切片厚度范围：0.25~60μm |
KD-2268轮转切片机 | 切片厚度范围：0～60μm |
KD-2258S轮转切片机 | 切片厚度范围：0.5～100μm |
KD-2258轮转切片机 | 切片厚度范围：0.5～60μm |
KD-2508轮转切片机 | 切片厚度范围：1~25μm 1~35μm |
KD-1508R轮转切片机 | 切片厚度：1~35μm连续切片 |
KD-1508A轮转切片机 | 切片厚度：1~35μm连续切片 |
KD-202A轮转切片机 | 切片范围：1~25μm连续切片 |
KD-202轮转切片机 | 切片厚度范围：1~25μm |
冷冻石蜡两用切片机系列
产品型号 | 主要参数 |
KD-2950低温恒冷切片机 | 切片厚度：1μm～80μm 可调 |
KD-2850冰冻切片机 | 切片厚度：1μm～80μm 可调 |
KD-3368AM冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围：0.5～100μm |
KD-3368-VI冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围：1～100μm |
KD-3358-VI冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围：0.25~60μm |
KD-2268-VI冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围：0~60μm |
KD-2258S-VI半自动冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围：0.5～100μm |
KD-2258-VI冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围：0.5～60μm |
KD-2508-VI冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围：1~25μm 1~35μm |
KD-1508R-Ⅵ冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度：1~35μm |
KD-1508A-Ⅵ冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度：1~35μm连续切片 |
KD-202A-Ⅵ冷冻石蜡两用切片机 | 切片范围：1~25μm 连续切片 |
KD-202-VI冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围：1~25μm |
振动切片机
产品型号 | 主要参数 |
KD-400振动切片机 | 切片速度 0-1.3mm/s（无级调速） |
生物组织包埋机
产品型号 | 主要参数 |
KD-BMIII生物组织包埋机 | 蜡缸容量：5升； |
KD-BM生物组织包埋机 | 储镊台控温范围：55~70℃ |
KD-BMⅡ生物组织包埋机 | 熔蜡缸温度范围：55~70℃ |
KD-BC生物组织保存台 | 温度设定：室温～99℃ |
生物组织冷冻包埋机
产品型号 | 主要参数 |
KD-BMⅣ、BLⅣ生物组织冷冻包埋机 | 蜡缸：495×132×95mm |
KD-BMIII、BLIII、BC生物组织冷冻包埋机 | 蜡缸容量：5升； |
KD-BMIII、BLIII生物组织冷冻包埋机 | 蜡缸容量：5升 |
KD-BM、BL生物组织冷冻包埋机 | 储镊台控温范围：55~70℃ |
KD-BMⅡ、BL生物组织冷冻包埋机 | 储镊台控温范围：55~70℃ |
生物组织脱水机
产品型号 | 主要参数 |
KD-TS1A脱水机 | 液缸数量：12个（9个药剂缸，3个医用石蜡缸） |
KD-SK1脱水机 | 超声波工作区：3个工作区 |
KD-TS3A脱水机 | 液缸数量:12只（9只液缸;3只蜡缸）,单缸容量:1000ml |
KD-TS3B脱水机 | 液缸数量:12只（9只液缸;3只蜡缸），单缸容量:1000ml |
KD-TS3D脱水机 | 液缸数量:12只（9只液缸;3只蜡缸），单缸容量:1800ml |
生物组织处理染色机
产品型号 | 主要参数 |
KD-RS1电脑全自动生物组织处理染色机 | 液缸数量：18个 |
KD-TR全自动脱水染色两用机 | 液缸数量：16只 |
KD-RS生物组织处理染色机 | 缸体数量：14只 |
KD-RS3生物组织处理染色机（迷你型） | 缸体数量：15个 |
熔蜡仪
产品型号 | 主要参数 |
KD-BMR熔蜡仪 | 设置温度范围：0~100℃连续可调 |
KD-XF蜡块修复仪 | 设置温度范围：0~99℃连续可调 |
烘片机、烤片机、摊片机、展片机
产品型号 | 主要参数 |
KD-H烘片机（烤片机） | 温度调节范围：室温～90℃连续可调，自动恒温 |
KD-P摊片机（展片机） | 温度调节范围：室温～90℃连续可调，自动恒温 |
KD-TH1摊烤烘片机 | 摊片锅设置温度范围：室温~99℃ |
KD-T生物组织摊烤片机 | 摊片水温：室温～90℃可调，自动恒温 |
KD-TH1摊烤片机 | 摊片锅设置温度范围：室温~99℃ |
KD-H烘片机 | 温度调节范围：室温～90℃连续可调，自动恒温 |
