仪器简介：
来自奥林巴斯的3D测量激光显微镜OLS4100广泛应用于不同行业的质量控制，研究和开发过程，它在激光显微领域树立了全新的标准。该产品不但可以让测量更加快速、简单，而且可以拍摄到画质更高的影像，大大突破了激光显微镜的界限。
特征及优势：
·非接触式、无损、快速成像和测量
·405nm短波长激光和更高数值孔径的物镜，其平面（XY方向）分辨达0.12μm，高度（Z方向）分辨率达10nm
·采用双共焦系统，结合高灵敏度的探测器，具有不同反射率材料的样品也可以获得鲜明的影像
·全新的多层模式可实现透明样品表面的观测和测量，而且可以对多层透明样品的各层进行分析和厚度测量。
·更多的测量类型，7种测量模式提供更多的选择
·拥有DIC激光模式（激光微分干涉），能够得到接近电子显微镜分辨率的影像，实现对微小凹凸的立体观察
·具有宏观图功能，让你明白“始终身在何处”
·图像拼接功能，不但可以形成更大范围的宏观图，还可以通过此功能手动指定所需的影像区域
·操作更加简单，可一键操作创建报表
·内置由螺旋弹簧和阻尼橡胶组成的“复合减震机构”一稳定操作环境，可在普通的桌子上进行测量作业，无需专用的防震平台
·是业界首次保证“正确性”和“重复性”的激光扫描显微镜
应用实例
半导体
1、晶圆突起 2、导光板 3、芯片焊点 4、导光板激光点
电子元件/MEMS
1、光掩版 2、微透镜 3、柔性电路板接触点 4、MEMS
原材料/金属加工
1、电镀金刚石工具 2、碳精棒 3、极细管 4、胶带
5、砂纸#400（3D） 6、砂纸#400（2D） 7、致密织物（3D）
