视频号
视频号
抖音号
抖音号
哔哩哔哩号
哔哩哔哩号
app
前沿资讯手机看

我要投稿

投稿请发送邮件至:weidy@instrument.com.cn

邮件标题请备注:投稿

联系电话:010-51654077-8129

二维码

我要投稿

投稿请发送邮件至:weidy@instrument.com.cn

邮件标题请备注:投稿

联系电话:010-51654077-8129

国产刻蚀设备关键零部件供应商先锋精科科创板IPO获受理

进入
阅读更多内容

分享到微信朋友圈

打开微信,点击底部的“发现”,

使用“扫一扫”即可将网页分享到朋友圈。

分享: 2023/06/12 15:50:36
导读: 6月8日,上交所正式受理了江苏先锋精密科技股份有限公司(公司简称:先锋精科)科创板上市申请。先锋精科本次IPO拟募资7亿元。

6月8日,上交所正式受理了江苏先锋精密科技股份有限公司(公司简称:先锋精科)科创板上市申请。

国产刻蚀设备关键零部件供应商

据招股书披露,先锋精科是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家,尤其在国际公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域,公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商,直接与国际厂商竞争。在聚焦半导体领域的同时,公司充分发挥精密零部件技术的扎实基础及创新能力优势,积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品。经过逾15年的技术积累和产品工艺自主研发,公司建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术等五大核心技术平台,在日趋严苛的应用条件下,通过生产实践不断实现工艺能力的迭代进化,持续满足先进装备更新迭代的工艺需求,致力于成为全球有竞争力的精密制造企业。

在掌握的核心技术平台基础上,公司紧贴客户需求,将跨学科知识、多实验工艺方法、多方产业链资源加以整合,形成了关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类主要产品,重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备等半导体核心设备中。在刻蚀领域,公司主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件;在薄膜沉积领域,公司主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。

零部件是半导体设备国产化的重要载体,公司凭借产品专精的特点在国内本土半导体设备厂商国产化浪潮中占据重要地位,并在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上实现了国产化的自主可控。公司自设立时起即与中国装备龙头企业北方华创和中微公司开展密切合作,作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。

除北方华创和中微公司外,公司还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部设备客户和终端晶圆制造客户建立了长期稳定的战略合作关系。未来,公司将充分利用国产化浪潮机会,继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需求、优先服务国内本土半导体设备企业的战略方针,深耕半导体产业链“卡脖子”领域,筑牢国产半导体设备供应链安全基础,积极推动国内大循环。

拟募资7亿元加码主业

2020年至2022年,先锋精科的营业收入分别为20,154.52万元、42,364.79万元和46,971.82万元;同期净利润分别为-3,844.93万元、10,518.74万元和10,479.03万元;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为2,574.00万元、8,362.26万元和9,895.25万元。

先锋精科表示,公司收入、利润快速增长主要受到国内半导体行业景气度上升、公司产品竞争力的持续提升以及市场开拓不断取得成效的影响。

先锋精科本次IPO拟募资7亿元,投向靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目及补充流动资金。

先锋精科表示,本次发行募集资金拟投资的“靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目”“无锡先研设备模组生产与装配基地项目”“无锡先研精密制造技术研发中心项目”均围绕公司主营业务开展。公司已经建立较完整的工艺研发体系和生产制度,掌握了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术等半导体设备精密零部件的关键制造工艺和装备自主研制能力。本次募集资金投资项目通过扩大现有产品产能、探索新业务领域和加强研发投入,将进一步提高产品科技含量,提升柔性化生产能力,满足下游市场需求,提高公司盈利能力。

关于未来的发展战略,先锋精科指出,作为全球为数不多产品已经通过直接客户进入到先进制程晶圆制造产线的中国半导体设备精密零部件制造商,公司未来将继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需求,优先服务国内本土半导体设备企业的战略方针,持续加大技术研发投入,提升工艺水平和产品性能,在深耕成熟制程半导体设备精密零部件业务的同时,扩大先进制程的半导体设备精密零部件品类;同时,在现有产品种类的基础上,进一步向模组装配产品、医疗装备、光伏装备零部件等领域拓展,促进公司向复杂模块供应商和零部件综合供应商转变,为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。

[来源:集微网]

标签: 半导体设备
用户头像

作者:KPC

总阅读量 138w+ 查看ta的文章

网友评论  0
为您推荐 精选资讯 最新资讯 新闻专题 更多推荐

版权与免责声明:

① 凡本网注明"来源:仪器信息网"的所有作品,版权均属于仪器信息网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:仪器信息网"。违者本网将追究相关法律责任。

② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。

③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为默认仪器信息网有权转载。

使用积分打赏TA的文章

到积分加油站,赚取更多积分

谢谢您的赞赏,您的鼓励是我前进的动力~

打赏失败了~

评论成功+4积分

评论成功,积分获取达到限制

收藏成功
取消收藏成功
点赞成功
取消点赞成功

投票成功~

投票失败了~