里程碑！今年全球半导体设备将突破1000亿美元门槛

6月14日，国际半导体产业协会(SEMI)发布最新季度预测报告称，预计2022年全球前端晶圆厂设备支出将同比增长20%，达到1090亿美元的历史最高水平。

这意味着继2021年激增42%之后，全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。SEMI还预计，2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。

根据SEMI报告显示，中国台湾地区预计将在2022年引领各地晶圆厂设备支出，投资额同比增长52%至340亿美元。

原因在于，台积电持续加大投资，今年资本开支从去年的300亿美元，飙升至400亿~440亿美元，2023年也将超过400亿美元。台积电扩大资本开支后，已经超过原定的三年1000亿美元开支规划。

韩国紧随其后，半导体设备支出为255亿美元，同比增长7%;中国大陆为170亿美元，同比下降14%;SEMI预计，今年欧洲/中东地区的半导体设备投资将达到创纪录的93亿美元，虽然相对于其他地区的投资规模较小，但将实现同比176%的惊人增长。

此外，美洲地区的半导体设备支出增速相对较弱。报告预计，美洲地区2022年半导体设备支出预计同比增长13%，2023年预计在此基础上同比增长19%达到93亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示，今年全球半导体设备行业将首次突破1000亿美元的门槛，这一历史性的里程碑为当前行业前所未有的增长划上了一个惊叹号。

从国内来看，芯片缺货+国产化推动，本土晶圆厂扩产持续，带动设备需求旺盛。

2020年以来，受疫情干扰供应链以及消费电子、新能源等各类需求爆发，芯片持续缺货。根据富昌电子数据，截至2022Q1，模拟芯片、MCU、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年(26周)以上，部分产品长达52周，延续2021年的交期延长势头。截至2021Q4，中芯国际、华虹半导体等国内主要本土晶圆厂的产能利用率高达100%左右，产能仍然紧缺。

在当前行业供应紧缺、政策支持背景下，国内晶圆厂具有较强扩产意愿。根据统计，2021年国内12英寸晶圆厂总产能约115万片/月，2022~2023年国内本土晶圆厂扩产仍然有望处于快速爬升通道，2022年12英寸晶圆厂重点项目年新增产能超20万片/月，2023年中芯京城、中芯东方、华力八厂、华虹九厂、长江存储二期、长鑫二期、士兰集科等项目有望带动更多产能增量，拉动资本开支进一步提升。

从国外来看，全球主流晶圆厂大多抛出扩产计划，晶圆厂在地化或成为未来趋势。

2022年2月，美国众议院通过了《为芯片生产创造有益的激励措施法案》，将投资520亿美元用于加强美国半导体制造和研究。同时，欧盟也推出《欧洲芯片法案》，拟动员超过430亿欧元的公共和私人投资强化欧洲的芯片研究、制造。此外，今年1月，日本也通过一项芯片补贴法案。在此背景下，台积电2022年将建设两座海外工厂，分别为美国亚利桑那州Fab21以及日本熊本工厂。

中信证券认为，在当前的地缘政治环境和供应链重构倾向下，未来政策支持下的各国在地化建厂或成为一大趋势，相应将持续拉动晶圆厂设备采购。

总的来说，在芯片缺货背景下，全球晶圆厂扩产持续，有望拉动2022~2023年设备领域资本开支的持续提升。同时，各国对半导体制造本地化加大政策补贴力度，全球半导体设备采购有望持续景气。