半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
1月25日,河南省工业和信息化厅发布《河南省“十四五”战略性新兴产业和未来产业发展规划》(简称《规划》)。
《规划》提出,坚持特色化、差异化发展,加快布局建设较大规模特色工艺制程生产线和先进工艺制程生产线,推进集成电路设计、专用芯片制造封装研发及产业化,重点发展光通信芯片、电源管理芯片等,建设专用芯片产业和封装测试基地。加快发展大尺寸单晶硅抛光片、电子级高纯硅材料、区熔硅单晶、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)等半导体材料产品,推进新型敏感材料、复合功能材料研发及产业化。推动半导体封测切片、磨片、抛光等专用设备产业化。
《规划》还提到,推进生物医学工程产业升级。鼓励有产业基础的地方集聚发展高性能麻醉产品、新型留置针、静电丝神经导管、医用胶片等高端医用耗材,开发血液净化材料、医用生物可降解高分子材料、人造关节等高值耗材产业,支持新乡、安阳、平顶山等打造医用物资应急储备基地和医用卫材生产基地。发展免疫诊断产品和微生物检测等体外诊断试剂、配套仪器及关键原材料等系列技术和产品。加快临床精准分子检测系统、医电无创呼吸机、新型智能康复设备等产品开发。发展可穿戴设备、高端超声成像设备、5G互联网医疗器械、医用机器人等智能医疗器械。组织开展优势企业与医疗机构药医联合的第三方合作试点工作。
原文链接:豫政〔2021〕50号河南省人民政府关于印发河南省“十四五”战略性新兴产业和未来产业发展规划的通知-河南省工业和信息化厅 (henan.gov.cn)
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