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半导体&电子测试测量，投稿：kangpc@instrument.com.cn
近年来，由于美国“卡脖子”的影响，半导体产业收到了越来越多的关注，得益于新能源汽车、智能电网、物联网、5G等新技术的开发和应用，半导体产业迎来了新的黄金发展期，受到了政策的大力支持和资本青睐，行业交流和科研投入也不断越来越强。
而学术会议是一种以促进科学发展、学术交流、课题研究等学术性话题为主题的会议。仪器信息网一直以来通过网络会议的形式为从业者提供了一个交流平台，邀请了众多行业专家。为了感谢大家过去一年的陪伴，小编特做了2021年各个网络会议中半导体相关报告合集，以飧读者。（以下仅列出含回放视频的相关报告，排名不分先后）
第三代半导体材料与器件
《第三代半导体氮化镓HEMT功率器件制造与检测若干关键技术》
《“双碳目标”下新型电力系统对宽禁带半导体功率器件的挑战与机遇》
《InGaN/GaN多量子 阱 基LED的光学特性及内在物理机制》
半导体工艺技术与应用
《半导体纳米材料原子尺度结构性能关系的定量透射电子显微学研究》
钙钛矿材料与器件研究
半导体传感器技术与应用
《半导体离子传感器及新型可大规模集成无参比电极半导体离子传感器》
企业的解决方案
《Advanced techniques based on TEM for the characterization of power semiconductor devices》
《电子级水在 半导体行业中的应用& Milli-Q解决方案》
在2022年，仪器信息网将继续为大家服务，再接再厉。元旦降至，在最后祝大家元旦快乐。
[来源：仪器信息网] 未经授权不得转载
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