高精度微米级孔激光加工系统

1.采用高功率高稳定紫外激光器直接烧蚀气化材料，μm级加工孔径，μm级热影响区；

2.通过进口精密振镜高速高精度控制光束偏移，实现高速小幅面精密微孔加工；

3.通过微米级高速直线电机平台平移实现高速高精度大幅面微孔加工；

4. Z轴电动可调，以适应不同厚度材料，满足特定锥度孔加工要求；

5.旁轴超分辨率工业相机用于振镜全幅面误差校正、超高精度的对焦、以及在线测量，保证系统长期使用稳定性和精度；

6.系统采用大理石台面，提升系统的综合稳定性，所有机械部件精心选配以保证长期精度；

7.最小加工微孔孔径5μm，整体加工精度±4μm，局部特征精度＜3μm，加工幅面300*300mm；

8.用于金属、陶瓷、硅片、玻璃、有机物等材料精密微加工，如微孔加工、精密切割。

激光精密微孔加工相比电火花微细孔加工、机械钻孔、化学腐蚀、机械冲孔等等，具有以下优点：

高速（最高每秒4000孔）

高精度（＜3μm）

无材料限制（金属、陶瓷、硅片、有机物等等）

孔型可编程（最小5μm、特定锥度孔）

分布可定制（加工幅面300mm*300mm)，无需模具和掩膜

无污染无耗材

直接加工成型