新品 | 日立分析仪器推出FT210型X射线荧光测厚仪

2023年12月，日立分析仪器推出FT210型X射线荧光测厚仪和用于增强FT200系列智能镀层分析功能的最新版FT Connect软件。日立分析仪器是日立高新技术公司旗下的全资子公司，主要从事分析和测量仪器的制造与销售。通过推出 FT210 新型XRF镀层测厚仪，日立分析仪器扩大了其镀层和材料分析仪器产品系列。

FT210 包括用于常规测量普通电镀的正比计数探测器，并集成先进且易于使用的功能，旨在增强大批量测试需求。

此外，推出的 FT210 还包括适用于所有 FT200 系列型号的 FT Connect 软件更新版本，具有用于报告、创建校准曲线和数据处理的增强可用性功能。新版本 FT Connect 扩展了 FT230 的 RoHS 筛选功能。FT Connect V1.2软件与新仪器和现有仪器兼容。

新品亮点

每日为客户团队节省45分钟*

FT210 与 FT230 非常相似，具备通过减少设置测量和处理数据所需的时间来提高生产率的功能。为加快分析设置，FT200 系列配备新型超大的样品视图、广视角相机、自动对焦和自动接近功能，以及名为“Find My Part™ （查找我的样品）”的智能识别功能，该功能可自动识别待测的特定测点并选择正确的分析方法。

FT230扩展了RoHS功能

得益于新版本 FT Connect 软件的更新， FT230 现在可用于检查更多材料是否符合最新的有害物质指令。FT Connect 中的界面内置 RoHS 筛选功能，从而确保简单、无缝地进行分析。

日立分析仪器镀层分析产品经理 Matt Kreiner 表示：“FT210 使我们的客户能够为自己的镀层应用领域选择理想的探测器。由于引入新的软件功能，我们不断对操作员与 XRF 镀层分析仪的交互方式进行创新，通过简化设置和减少出错的可能性来增加测试量。通过使用 FT210 或 FT230，XRF 所有者可帮助操作员每天节省长达45分钟的时间，以专注于增值任务或增加测试量。”

从简单的电镀层到针对微小特定测试点的复杂应用领域，日立分析仪器所拥有的各种分析仪（包括 FT210）旨在帮助用户在整个生产过程（包括进货检验、过程控制、最终质量控制）中获得置信度高的镀层零件测量结果。

*使用“Find My Part™ （查找我的样品）”的5点测试程序的设置时间从73秒减少到19秒™，这样每次测试可节省54秒，每天可节省45分钟（50次测试）。