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核心参数
产地类别： 国产
概要：
FT230台式XRF分析仪的设计大大减少了进行测量的时间。日立工程师意识到样品的设置和测量配方的选择往往会耗费大量的时间，因此推出了一个有着突破性的分析仪，其可以有效地 "设置 "自己，使得在过程中可以分析更多的零件。
自动化和创新软件是FT230分析仪的特点。智能识别模块，如Find My Part™（查找我的样品），意味着操作者只需装载样品，确认零件，FT230就会处理其余的事情。它将在您的部件上找到正确的测量位置--即使是在大型基材上--选择正确的分析程序并将结果发送到您的质量系统。减少了时间和人为的错误，使得你可以在更短的时间内完成更多的分析，使高效率的检查在繁忙的生产环境中更加现实。
产品亮点
FT230的每一个部分都是为了大幅减少分析时间而设计的。
· 自动聚焦减少样品装载时间
· Find My Part™ 自动进行智能识别以设置完整的测量程序
· 屏幕大部分区域用来显示样品视图，提供了不俗的可视度
· 自检诊断程序确保了仪器的状况和稳定性
· 与其他软件的无缝集成使其能够轻松导出数据
· 由于采用了新的用户界面，非专业人员也能直观、方便地使用。
· 功能强大，可同时测量四层镀层也可分析基质
· 经久耐用，在充满考验的生产或实验室环境中使用寿命长
· 符合ASTM B568和DIN ISO 3497标准
· 帮助您满足ENIG（IPC-4552B）、ENEPIG（IPC-4556）、浸没锡（IPC-4554）和浸没银（IPC-4553A）的规格要求
日立X荧光测厚仪FT230的工作原理介绍
X荧光测厚仪FT230的使用方法?
日立FT230多少钱一台?
X荧光测厚仪FT230可以检测什么？
X荧光测厚仪FT230使用的注意事项？
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电子行业PCB、连接器和半导体镀层厚度测量解决方案
PCB、连接器和半导体等电子元件利用镀层来保护铜表面并提供良好的电接触。国际一流的IPC标准规范涵盖了PCB电镀镀层厚度结构，此类结构具有精确的镀层（包含若干层）厚度，以确保成品元件在器件的预期使用寿命内发挥应有的性能。 磁感应测厚仪可以快速、可靠地测量PCB上的铜层厚度，而台式XRF是测量金、镍、锡、银和钯镀层的首选技术，此类镀层形成了关键部件的电镀接触并保护底层的铜层。当前，在电子元件尺寸和复杂性方面面临着诸多挑战，因此，为该类应用领域选择的镀层厚度测量设备必须专门适用于测量电子元件。
电子/电气
2023/03/01
企业名称
日立分析仪器（上海）有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
310000400383788
成立日期
2004-05-27
注册资本
40
经营范围
生产精密仪器和设备、精密仪器、设备的维修,销售自产产品并提供售后服务。非自产产品的上述同类商品的批发,进出口,相关技术服务和售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
日立分析仪器
公司地址
上海市闵行区黎安路1601-1609号5幢
客服电话
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