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Futurrex光刻胶

供货周期: 一周
品牌: Futurrex
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报价: 面议
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产品介绍

Futurrex 成立于1985年,是美国高端光刻胶及辅助化学品制造商。产品以技术著称,从2000年至今年均增长率为33%。主要客户有:Ti、半导体、HPSHARP3MUniversal DisplayETCLGQualcomm (高通)等。Futurrex长期与Intel实验室合作,产品被广泛收录进美国各大学半导体教程,是各大研究机构产品。

 

Futurrex产品优势:

1Futurrex光刻胶黏附性好,无需使用增粘剂(HMDS

2、负性光刻胶常温下可保存3

3150度烘烤,缩短了烘烤时间

4、单次旋涂能够达到100um膜厚

5、显影速率快,100微米的膜厚,仅需6~8分钟

 

负性光刻胶

A 粘性增强负胶(NR9-PNR9G-PNR5系列)

特性

在蚀刻和电镀应用时具有超强的粘附力,且很容易去除

厚度范围:<0.1-120μm

ig以及h线曝光

优势:

具有一次旋涂即可获得100μm以上优越的分辨率的甩胶厚度

150℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间

更快的显影,100μm的光刻胶显影仅需6-8分钟

不必使用增粘剂如HMDS

 

B 高级加工负胶(NR71-PNR71G-P系列)

特性:

RIE处理是优异的选择性以及在离子注入时优异的耐高温性能

厚度范围:<0.1-120μm

ig以及h线曝光

优势:

具有一次旋涂即可获得100μm以上优越的分辨率的甩胶厚度

150℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间

    更快的显影,100μm的光刻胶显影仅需6-8分钟

    可耐受180℃的高温

    不必使用增粘剂如HMDS

应用展示:

NR5-800制作结构的案例

 

MEMS设计中25μmNR5-8000光刻胶图案及其下方硅片20μm高刻蚀结构线宽控制展示:NR5-8000的图案不存在大体积影响

 

MEMS设计中25μmNR5-8000光刻胶图案及其下方硅片20μm高刻蚀结构显影能力展示:


Futurrex紫外负性光刻胶-湿法工艺

Futurrex紫外负性光刻胶-干法工艺

Futurrex紫外负性光刻胶-lift-off工艺

Futurrex紫外正性光刻胶


NP9/NR71/NR9

工商信息

企业名称

迈可诺技术有限公司

企业信息已认证

企业类型

民营

信用代码

39982968-000-11-23-9

成立日期

2008-02-21

注册资本

139万

经营范围

通讯电子产品、机械自动化产品、半导体产品、计算机信息技术产品研发、销售及技术服务

联系方式
Futurrex光刻胶由迈可诺技术有限公司为您提供,货号,规格:,CAS号:,如您想了解更多关于Futurrex光刻胶价格、Futurrex光刻胶结构式、批发、用途等信息,欢迎咨询。除供应Futurrex光刻胶外,还可为您提供正丙基碘化铵、丙烯酸匹配液、甲基碘化铵等试剂,公司有专业的客户服务团队,是您值得信赖的合作伙伴,迈可诺客户服务电话400-860-5168转3827,售前、售后均可联系。

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