陶瓷材料具有高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀等优点，被广泛应用于航空航天、冶金化工、压电铁电、生物医学等领域。然而，由于陶瓷的本征脆性，使得这类材料也称为最容易发生突发性事故的材料，在工程应用中表现的尤为突出。 断裂韧性是材料重要的基本力学参数之一，用来表征材料阻止裂纹扩展的能力，是度量材料韧性好坏的重要指指标，也是评价陶瓷服役性能及可靠性的关键力学性能指标，测量材料临界强度因子用KIC表示，测量方法主要有：山形切口梁法(C. N. B)、单边预裂梁法(S. E. P. B)、表面弯曲裂纹法(S. C. F)、单边切口梁法(S. E. N. B)、单边V形切口梁法(S. E. V. N. B)、短V形切口杆法(S. R)、双扭法(D. T)、双悬臂梁法(D. C. B)、微米划痕法、纳米压痕法和维氏压痕法等。S. R、D. C. B和S. E. P. B法的测试试样难生产、成本高，难以广泛使用；S. E. N. B、S. E. V. N. B和C. N. B法加工试样缺口较困难；D. T法试件的几何尺寸会对测量值产生影响；S. C. F法必须要去除足够深度的表面层来消除残余应力场，才能保证KⅠC不被高估；微米划痕法需要考虑压头的磨损以确保测试结果的准确性；而压痕法具有制备试样简单、测试效率高、以及综合成本低等优点，已被广泛应用于表征陶瓷材料、硬质合金和玻璃材料的断裂韧度。

在使用自准直仪过程中，很多客户移动一段距离就会出现没有光标，或者光标偏移很弱等情况，针对以上情况整理如果正确找准光标的方法和主要事项。

主机发射平行光，通过反射镜返回角度偏差量，然后主机软件自动计算生成线性值。