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徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

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解决方案

横截面切片法分析IC芯片的结构与化学成分

应用领域

半导体

检测样品

集成电路

检测项目

集成电路IC芯片
从本文中了解如何通过横截面分析法对集成电路 (IC) 芯片等电子元件进行有效的结构和元素分析。探索如何通过研磨系统进行铣削、锯切、磨削和抛光工艺以及用于同时进行目视检测和化学分析的二合一解决方案来完成的。可针对电子行业的各种工作流程和应用实现快速、详细的材料分析,包括竞争分析、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 以及研发 (R&D)。

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德国徕卡微观结构成分分析解决方案 DM6 M LIBS

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徕卡显微PCB行业应用解决方案

应用领域

半导体

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集成电路

检测项目

PCB切片观察,芯片,电容,钻孔等
PCB是电子工业的重要部件之一,小到日常用的手机,大到汽车,通讯设备,军用武器系统,PCB板都是必不可少的核心部件。PCB板在整机中起着元器件和芯片的支撑、层间互连和导通、防止焊接桥搭和维修识别等作用,其设计和制造质量有着决定性的影响。 无论您是设备制造商还是供应商,徕卡显微系统都可以为您提供印刷电路板(PCB)检查显微镜,帮助您在质量控制、返工、故障分析和研发工作中实现高效、精确的PCB检查。 无论是单面、双面还是多层电路板,PCB的性能会受到焊接、通孔和器件(如二极管、IC芯片和电容)的很大影响,因此必须进行检查。 徕卡显微系统提供可靠、直观的成像解决方案,可以帮助您提高检测、质量控制(QC) 以及失效分析(FA)和返工的速度和准确性。 我们的成像解决方案有助于经济高效地研发设备和工艺。 在任何情况下,高效、精确及清晰的成像和文档记录都至关重要。

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德国徕卡数码显微镜 Emspira 3

Emspira 3

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