键合机

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键合机（Wire bonding machine）是一种用于将微电子封装尾端器件与封装基板之间连接的设备。该机器通过将金属线或金线焊接到芯片器件上并连接到基板上的电极，从而实现微电子器件的制造。 键合机由成像系统、热压系统、运动控制系统、供料系统和气控系统等组成，并可以进行自动化的键合工艺。 键合机的关键技术参数包括：焊接速度、焊点大小、精度和稳定性、焊接功率、压力和温度等。此外，键合机在不同的应用场景中也会有不同的要求，比如在高温、高压、高震动等恶劣环境中使用的器件需要具备更高的可靠性和稳定性。 总的来说，键合机在微电子制造中起着至关重要的作用，是制造高端芯片和器件的必备设备之一。