封装推拉力测试机,芯片推力测试,金线拉力测试,金球剪切力测试

光通信TO封装推拉力测试机，确保光通信器件可靠性！

在光通信行业中，TO封装推拉力测试机是确保光通信器件可靠性的关键设备。我们的光通信TO封装推拉力测试机采用高精度的传感器和算法，能够对TO封装进行精确的推力和拉力测试。

适用范围：光通信器件制造商、质量检测中心等。

芯片推力测试机，为您提供精确、可靠的数据！

在半导体行业中，芯片推力测试是一项至关重要的工作。我们的芯片推力测试机采用先进的技术和精准的传感器，能够对芯片和金球的推力进行准确测量，为您提供可靠的数据支持。

适用范围：芯片制造商、封装厂、质量检测中心等。

金线拉力测试机，确保电子产品可靠性！

在电子产品制造过程中，金线拉力测试是确保电子产品可靠性的关键环节之一。我们的金线拉力测试机采用高精度的传感器和算法，能够对金线在各种条件下的拉力进行准确测量，为您提供可靠的数据支持。

适用范围：电子产品制造商、质量检测中心等。

4. 金球推力测试： 金球推力测试主要用于检测BGA（Ball Grid Array）封装的焊接点。由于BGA封装的焊接点往往非常小且密集，所以金球推力测试能够精确地测量每个焊接点的质量。如果焊接点的质量不达标，这个测试将会失败，需要重新进行焊接。

金球推力测试

金球推力测试机，为您的设计提供精确数据！

在光通信行业中，金球推力测试是一项至关重要的工作。我们的金球推力测试机采用先进的技术和精准的传感器，能够对金球的推力进行准确测量，为您提供可靠的数据支持。

适用范围：光通信器件制造商、质量检测中心等。