| 技术参数/Parameters |
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| 平台 Platform | 超大尺寸平台 |
| 测量原理Measurement Principle | 3D白光PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术，俗称摩尔条纹技术） |
| 测量项目 Measurements | 体积、面积、高度、XY 偏移、形状、共面性 |
| 检测不良类型 Detection of Non - Performing Types | 漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染 |
| 相机像素 Camera Pixel | 标准500万 |
| 镜头类型 Lens Types | 远心镜头 |
| 镜头解析度 Lens Resolution | 13.5um/16um/16.5um/18um/20um（不同相机可选择搭配不同解析度镜头） |
| 精度 Accuracy | XY方向：10um；高度：0.37um |
| 重复精度 Repeatability | 高度：小于1um（6Sigma）；体积/面积：小于1%（6 Sigma） |
| 检测重复性 Gage R&R | «10% |
| 检测速度 Inspection Speed | 0.5/0.45/0.4/0.35秒/FOV |
| 检测头数量 Quantity of Inspection Head | Single Head ，可选Twin-Head /Tri-Head |
| 基准点检测时间 Mark-point Detection Time | 0.5秒/个 |
| 最大检测高度 Maximun Meauring Height | ±550um （± 1200um *选件） |
| 弯曲PCB最大测量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp | ±5um |
| 最小焊盘间距 Minimum Pad Spacing | 100um（焊盘高度为150um的焊盘为基准） |
| 最小测量大小 Smallest Measuring Size | 长方形：100um；圆形：120um |
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| 最大PCB检测尺寸 Maximum Testing PCB Size | 1200x500mm检测面积（1200x500mm一次自动检测） |
| 定动轨设置 Flixble or Fixed Orbit Setting | 1轨固定，2、3、4轨活动 |
| 轨道宽度调整 Orbit Width Adjustment | 手动和自动（前定轨或后定轨） |
工程统计数据 Engineering Statistics | Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP&CPK；%Gage Repartability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
Gerber和CAD导入 Gerber & CAD Data Import | 支持Gerber格式 （274x，274d）support Gerber format；人工Teach模式 manual Teach model ；CAD X/Y，Part No.，Package Type等导入 (CAD X/Y，Part No.，Package Type imput) |
设备规格 Equipment Diemension and Weight |
DL型：L2100xW1350xH1525mm |
| 选配件 Options | 相机条码、底部1D/2D Barcode扫描枪、Badmark功能、印刷机闭环控制、离线编程、维修工作站、1带4集中管控软件、网络SPC软件、胶水检测套件、同轴Mark点相机、UPS不间断电源、超声波感应器、万能夹边 |
