用途：
主要用在电路板行业，对双面覆铜箔进行盲孔加工以及HDI板开铜窗加工。
特征：
1、激光功率适时闭环控制，保证盲孔质量稳定性和一致性；
2、采用先进的飞行钻孔技术，大大提高加工品质和效率；
3、软件权限分三级管理，维护与管理更简易安全；
4、强大的日志功能，可适时的记录机台的工作过程
5、可与卷对卷或片对片进行自动上下料
技术参数：
型号 | JG23M | |
应用范围 | 电路板的盲孔加工 | |
综合加工精度 （正业条件 ） | ±20μm | |
激光功率 | 11W@40kHz | |
激光波长 | 355nm | |
脉冲宽度 | 90+/-30ns@40KHz | |
频率范围 | 40-90KHz | |
能量控制 | 能量监视 | |
对象 | ① 大加工幅面 | 520mmX620mm |
② 台面数量 | 单光束、单平台 | |
尺寸(L×W×H) | 1600mmx1650mmx1940mm | |
重量 | 2300kg | |
