仪器种类： 进口等离子体表面处理仪
射频频率： 13.56mhZ
功率： 0.6kw
设备尺寸： Dia110mmX160mmH
样品腔容积： 0.48L
样品腔材质： Pyrex
工作气体： 1
控制方式： 自动
应用领域：
生物芯片领域
医用材料、光学材料研究
电子半导体领域
高分子材料研究
电化学、高端零部件处理
有机材料的灰化、刻蚀
仪器性能：
自动调频高频发生器
内置旋转真空泵
此系统通常使用氧及氩的混合气体，氧去除有机物质（碳氢化合物），氩对样品表面进行刻蚀
低温等离子灰化、刻蚀、清洗 (0-150 watts RF)
真空监测.
双重气流针阀控制
精确时间定时
微处理器程序设置
LCD状态数字显示
腔室为圆柱形，样品装载为抽屉式抽拉系统，样本操作方便
聚碳酸脂安全防护
技术参数：
整机尺寸 | 450mm(W)x350mm(D)x300mm(H) |
工作腔室 | 派热克斯玻璃 150mm(L)x100mm(Dia.) (硼硅酸盐玻璃为标准配置) |
重量 | 25Kg |
等离子体输出 | 最大150w，13.56 MHz 。 |
真空度 | >ATM to 1 x 10-5mbar；通常 0.5 mbar to 1.0 mbar. |
时间控制 | 最长可设置99小时59分钟 |
双重气流控制 | 双重针阀气流控制，可选1种或2种气体（校准 5-100cm3/min air at A.T.P) |
电源 | 230 V， 50Hz (3 amp Max) |
环保 2013-12-12
环保 2014-02-17
食品/农产品 2014-02-17
环保 2013-12-12
环保 2014-02-17
食品/农产品 2014-02-17
The Plasma process is accomplished through the use of a low pressure, RF induced gaseous discharge. The material or specimen is loaded into the reaction chamber. The chamber is evacuated to a vacuum pressure of 0.1-0.2 torr by a mechanical vacuum pump. A carrier gas is introduced into the chamber, raising the chamber pressure to 0.3-1.2 torr, depending on the application.
