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迈可诺技术有限公司
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解决方案
MC方案：汽车透明漆层厚度的测定
应用领域
汽车及零部件检测样品
汽车涂层和镀层检测项目
尺寸测量透明涂层的厚度均匀性（保护汽车漆层的层），是汽车最终表面质量的关键。因此，厚度测定是汽车喷漆过程中必须监测的一个重要参数。在本应用说明中，使用参数fr工具演示了二手车不同部位透明涂层厚度的测量。
共3台
MC方案：评估生物分子层厚度
应用领域
半导体检测样品
其他检测项目
厚度引入WLRS用于测量各层的厚度，评价生物分子固定在固体表面上的有效性及其与相应生物分子的后续反应。特别研究了兔（RgG）和小鼠γ-球蛋白（MgG）的吸附及其与互补抗体的反应。通过配备有0.35nm光学分辨率的VIS-NIR光谱仪和白光卤素灯的FR-Basic进行测量。基板是厚度约为1000nm的热生长SiO2薄膜的硅晶片。
共3台
MC方案：用于MEMS应用的悬浮式活性硅膜厚度测量
应用领域
半导体检测样品
其他检测项目
用于MEMS应用的悬浮式活性硅膜厚度测量硅基传感器因其高性能、低成本和小尺寸而广泛应用于不同的微机电系统。悬挂在图案化硅膜或基于硅绝缘体的传感器上的活性硅层的厚度确定对于最终平台[1]的性能控制至关重要。在这里，我们已经在一个微机电系统压力传感器上测量了这样的薄膜厚度，使用的是一个孔径为250μm的FR-μ探针工具，该工具安装在一个徕卡分模光学显微镜上。使用10X物镜进行测量，该物镜与选定的孔径大小一起对应于25μm的光斑大小(测量区域)。
共3台
MC方案：薄和超薄金属薄膜的厚度测量
应用领域
半导体检测样品
其他检测项目
厚度测量薄膜厚度对涂层的性能，特别是薄膜和超薄薄膜的性能至关重要。因此，采用非常精确和无损的方法来表征此类薄膜是非常重要的。薄膜厚度的光学测定方法具有非接触、无损、快速、准确、灵敏、重现性好等优点。在本应用说明中，我们使用FR工具测量金属薄膜和超薄薄膜的厚度。
共3台
MC方案：精确的非接触式在线PET薄膜厚度测量
应用领域
半导体检测样品
其他检测项目
精确的非接触式在线PET薄膜厚度测量FR-inLine是一种在线非接触式测厚仪，用于实时测量透明和半透明的单层或多层薄膜的厚度，以及以片状或带状形式生产的大多数材料的厚度。在本应用说明中，我们演示了使用FR工具在线测量PET薄膜的厚度。
共3台
MC方案：钙钛矿薄膜厚度的测量
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
厚度 钙钛矿广泛用于太阳能电池的开发。由于这些类型的太阳能电池具有良好的光伏性能，因此对它们进行了系统的研究。钙钛矿薄膜的厚度和形态是影响太阳能电池性能的重要因素。特别地，人们发现，当钙钛矿的厚度小于400nm时，钙钛矿太阳能电池的效率很大程度上取决于薄膜厚度；而当钙钛矿的厚度大于400nm时，效率则很大程度上取决于钙钛矿层的薄膜形态。在本应用说明中，我们使用FR工具测量钙钛矿薄膜的厚度。
共3台
MC方案：通过FR-pOrtable表征眼镜上的涂层
应用领域
玩具/消费品检测样品
眼镜检测项目
FR便携式眼镜涂层的表征眼镜上的涂层对视力至关重要。每层涂层都会在镜片上增加一层保护层，从而提高最终产品的整体质量。鉴于大批量加工，制造商应完全控制这些涂层的性能（光学性能、厚度等）。在本应用中，介绍了使用FR便携式工具在PC（聚碳酸酯）和PA（聚酰胺）基透镜上测量底漆和底漆/油漆涂层的厚度。
共3台
MC方案：光刻胶溶解的实时监测
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
溶解过程为了优化半导体和光子器件的图形制作工艺，对光刻胶溶解过程的表征进行了不断的研究。溶出度的实时监测可为此类表征提供必要的信息。在本应用中，通过使用FR-Pro VIS/NIR和FR液体附件，对标准显影剂（AZ726MIF）中的抗蚀剂（AR-N7520.18）薄膜的溶解过程进行实时监控。
共3台
MC方案：实时监控由于环境光暴露引起的光刻胶膜的光谱灵敏度
应用领域
电子/电气检测样品
其他检测项目
实时监控由于环境光暴露引起的光刻胶膜的光谱灵敏度通常，普通光刻胶的光谱灵敏度范围从DUV到光谱的短波VIS部分。 如果没有合适的黄色/橙色滤光片，人造光和日光都会在几秒钟内使涂有光刻胶层的基材曝光，从而使可重复的光刻工艺变得不可能。 在我们的研究中，研究了在显微镜玻璃上涂覆的?3μm厚的AZ5214光致抗蚀剂上的标准室内曝光量。
共3台
MC方案：测量厚膜的厚度均匀性
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
用白光反射光谱法（WLRS） 测量厚膜的厚度均匀性WLRS被引入用于测量厚透明膜情况下的膜厚度和均匀性。 所有测量均使用FR-Basic进行，调谐后可在400-1000nm光谱范围内进行。 样品是通过旋涂涂覆有热SiO2和SU-8膜的Si晶片。 对于参考测量，使用标准的硅晶片。
共3台
MC方案：聚合物薄膜的玻璃化转变温度的测量
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
聚合物薄膜的玻璃化转变温度的测量使用配置为在360-1000nm光谱范围内工作的FR-热VIS/NIR。集成在工具上的热板，是手动或通过FR-Monitor控制的。 Ftware。在目前的情况下，薄膜的厚度和折射率（柯西模型）在恒定速率的加热过程中被监测。所研究的聚合物为聚异丁基甲烷 丙烯酸酯（PIBMA）、聚甲基丙烯酸正丙酯（PPMA）和聚甲基丙烯酸乙酯（PEMA）及其薄膜在硅片上自旋包覆。在测量之前，样品已被后置 在145°C下浸泡15分钟。
共3台
MC方案：酒石酸-苏氟酸阳极氧化（TSA）的控制
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
酒石酸-苏氟酸阳极氧化（TSA）的控制采用全铬工艺制备铝-2024合金，并按照标准工业酒石酸-硫酸阳极氧化和不同的工艺时间进行阳极氧化。按照标准测量程序（样品的反射光谱、铝镜的参考反射光谱、暗光谱），使用在400-800nm光谱范围内工作的FR基本工具测量阳极涂层厚度和折射率。利用在FR监控软件中实现的WLRS算法对反射光谱进行拟合，提供了氧化铝层的折射率和厚度。将测量的涂层厚度值与触针轮廓仪（Ambios XP-2）的值进行比较。
共3台
MC方案：Si膜表征
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
Si膜表征样品悬浮在Si晶片上的Si膜上，中间层为SiO2。硅吸收在可见光谱范围内，对于厚膜测量，应在近红外范围内进行。使用FR基本型工具在900-1700nm红外光谱范围内进行测量。本次应用中使用的反射探头的光学反射直径约为500x500μm2。
共3台
MC方案：薄膜叠层厚度测量
应用领域
电子/电气检测样品
电子元器件产品检测项目
薄膜叠层厚度介绍了在电介质和半导体薄膜叠层的情况下测量薄膜厚度的WLRS。所有的测量都是在400-1000nm光谱范围内用fr-basic进行的。反射探头的有效光斑直径为1毫米。样品为Si3N4/SiO2、聚Si/Si3N4/SiO2、PMMA/聚Si/Si3N4/SiO2组成的Si晶圆。在所有测量中，使用高反射镀铝镜（NT01-913-533，Edmund光学）进行参考测量。
共3台
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