核心参数
产地类别: 进口
旋转速度: 0-12,000rpm
旋转精度: ≤1RPM
最大加速度: 80000RPM/S(空载),30000RPM/S(负载)
基片直径: 10-150mm直径的材料,方片125x125mm
腔体直径: 9.5英寸 (241 毫米)
匀胶机(英文名:Spin Coater & Spin Processor)适合半导体硅片的匀胶镀膜 一、产品概述: 匀胶机WS-650Mz-23NPPB适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。美国Laurell匀胶机具有稳定的转速和快速的启动,可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性,这正是WS650 系列匀胶机的特点。 二、匀胶机工作原理: 三、匀胶机WS-650Mz-23NPPB主要性能指标: 1、系统概述 1.1 智能嵌锁,系统盖板具有智能嵌锁装置,确保操作安全; 1.2 防腐装置; ▲1.3设有保护气体装置:旋涂过程中对旋转马达进行气流保护; 1.4 通信接口,蓝牙连接; 2、处理腔体 2.1 处理腔体内径不小于9.5英寸 (241毫米); 2.2 Wafer芯片尺寸至少满足10-150mm直径的材料,方片125x125mm,无需更换片托; 2.3 腔体具有易清洁的NPP天然聚丙烯材质,抗腐蚀性和抗化学物性,美观大方; 3、旋转马达 3.1 转动速度至少满足0-12,000rpm; 3.2 旋涂加速度不小于12,000rpm/sec; 3.3 马达旋涂转速稳定性能误差不超过±1%; 4、控制系统 4.1工艺时间设定范围至少满足1-5999.9sec/step ,精度不超过0.1s; ▲4.2配有高精度PLC可编程的控制器,设置点精度小于0.006%; 4.3 可存储不少于20个程序段,每个程序段可设置不少于51个不同步骤的速度状态; ★4.4 转速精度≤1RPM,具有国际NIST标准认证,并且无需再校准; 5、配套泵浦 5.1 配套真空泵系统:无油型 220~240伏交流,50/60赫兹; 5.2 真空吸附范围25-28 英寸汞柱 (~635-711毫米汞柱)可调节,抽速不小于4.5 SCFM (0.11 立方米/分钟) ; 6、系统附件 6.1 原装进口水平测试仪; 6.2 两袋密封圈; 6.3 配有两套可更换的废液接收单元; |
可选配置: IND构造为湿站系统设计,带远程控制; OND构造为手套箱系统设计,带远程控制; UD自动滴胶装置:UD-3带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒; EBR(Edge Bead Remover):晶圆去边,机械装置; |
应用领域:
• 半导体芯片制造
• 钙钛矿太阳能电池
• 微流控芯片
• MEMS微纳器件
• 高分子材料
• 有机光伏
• 有机发光二极管
• 有机场效应晶体管&薄膜晶体管
• 石墨烯&二维材料
劳瑞恩匀胶机WS-650-23NPPB的工作原理介绍
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MC方案:评估生物分子层厚度
引入WLRS用于测量各层的厚度,评价生物分子固定在固体表面上的有效性及其与相应生物分子的后续反应。特别研究了兔(RgG)和小鼠γ-球蛋白(MgG)的吸附及其与互补抗体的反应。通过配备有0.35nm光学分辨率的VIS-NIR光谱仪和白光卤素灯的FR-Basic进行测量。基板是厚度约为1000nm的热生长SiO2薄膜的硅晶片。
半导体
2020/03/09
企业名称
迈可诺技术有限公司
企业信息已认证
企业类型
民营
信用代码
39982968-000-11-23-9
成立日期
2008-02-21
注册资本
139万
经营范围
通讯电子产品、机械自动化产品、半导体产品、计算机信息技术产品研发、销售及技术服务
迈可诺技术有限公司
公司地址
武汉市洪山区
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