应用实例 | 见证非凡的超薄切片技术·第五期

2017-02-03 13:57

浏览：53次

资料摘要：

徕卡中国为更好地服务客户并推广超薄切片技术在材料科学领域的应用，特别邀请到瑞士Diatome 公司 Mr. Helmut Gnaegi 先生，联合北京大学化学与分子工程学院，在2016年5月14-15日共同举办一次针对高分子材料及无机材料样品的超薄切片技术交流会。报名参会人数达到150人之多，对技术交流的需求程度完全超出预期。现场技术交流气氛热烈，并现场对多种样品进行超薄切片。后续电镜分析结果，陆续出炉，结果令人振奋！

下载本篇资料：

资料文件名：

资料大小

下载

应用实例见证非凡的超薄切片技术·第五期.pdf

2025KB

免费下载

应用实例 | 见证非凡的超薄切片技术·第六期

应用实例 | 见证非凡的超薄切片技术·第四期

相关资料

Viventis Deep 双视野光片荧光显微镜彩页

Viventis Deep显微镜通过提高空间-时间分辨率，帮助您在空间-时间维度全面理解样本。实现详细的体成像，完整地查看样本，这得益于以下组合：双照明双视角检测多位置顶部开放式样品架您甚至可以随时间对大型散射样本进行优质成像，以进行有意义的后续分析，同时zui小化光剂量并保持样本的可用性。

激光显微切割工作流：脑科学样品形态和蛋白质分析的相关性

以亚细胞精度收集单一的样品许多脑部疾病都是由蛋白质功能障碍、错误折叠和凝集引起的，因此蛋白质表达分析是了解许多脑部缺陷的原因和发现治疗方法的关键。徕卡激光显微切割(LMD)系统有助于获得足够数量的大脑标本。只需确定感兴趣的区域，并直接用激光束切割区域进行下游分析。区域可以是不同的脑区、单细胞甚至亚细胞结构，也可以切割阿尔茨海默氏症斑块。如图所示可通过质谱进行分析。

6英寸晶圆检测显微镜：可靠观察细微高度差异

电子和半导体行业如何从用于半导体组件检测的自动化和可重复的DIC显微镜中受益在半导体器件生产过程中，晶圆检验对于识别和减少可能影响器件性能的缺陷至关重要。为了提高检验的精确性和效率，光学显微镜方案应结合不同的对比方法，提供关于图案化晶圆上可能存在的任何缺陷的准确可靠信息。其中，在晶圆检验中起重要作用的一种对比方法是微分干涉对比（DIC）。

晶圆上的光刻胶残留和有机污染物的可视化

电子行业如何通过使用荧光显微镜对晶圆和半导体进行检测？无论是质量控制、失效分析和研发都能从中受益对更强大、更快速的电子设备（智能手机、计算机、平板电脑、显示器等）的需求不断增长，这推动了集成电路（IC）芯片和半导体组件的图案尺寸缩小到10纳米以下[1-3]。为了实现更小的纳米级尺寸，紫外光刻图案化步骤的数量已经增加，随之而来的是刻蚀过程中的缺陷和有机污染的可能性增加[2]。这种残留污染可能对工艺控制、产量以及电子组件的性能和可靠性产生负面影响

产品推荐