您好,欢迎访问仪器信息网
注册
徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

关注

已关注

钻石17年 钻石

已认证

粉丝量 0

400-877-0075

仪器信息网认证电话,请放心拨打

当前位置: 徕卡显微系统 > 资料中心 > DVM6M用于地质科学

DVM6M用于地质科学

2016-11-21 22:27

浏览:113

分享:

资料摘要:

一百年前,偏振光显微镜就已经应用于传统的地球科学研究之中了。从那时起,随着技术的不断进步,这类显微镜在用户友好性、人体工程学以及光学性能方面逐渐改善。时至今日,仍有一方面在原地踏步:传统的偏振光(复式)显微镜仅适用于经过制备的样品,因为这类显微镜提供的工作距离不足以满足整个样品的检测。 这就意味着必须切割和抛光较厚、较大的地质样品,以适应复式显微镜的有限工作距离。这些样品制备对精确度的要求极高,而在抛光片的厚度、平整度和抛光效果方面,对精确度的要求则更甚。运用带透射、偏振光 [1,2] 的复式显微镜进行检测时,标准厚度应为 30 微米。 换言之,科学家检测未经制备的样品时,需要切换成工作距离较大的体视显微镜。

下载本篇资料:

资料文件名:
资料大小
下载
DVM6M用于地质科学.pdf
1659KB

相关资料

以亚细胞精度收集单一的样品 许多脑部疾病都是由蛋白质功能障碍、错误折叠和凝集引起的,因此蛋白质表达分析是了解许多脑部缺陷的原因和发现治疗方法的关键。 徕卡激光显微切割(LMD)系统有助于获得足够数量的大脑标本。只需确定感兴趣的区域,并直接用激光束切割区域进行下游分析。区域可以是不同的脑区、单细胞甚至亚细胞结构,也可以切割阿尔茨海默氏症斑块。如图所示可通过质谱进行分析。

电子和半导体行业如何从用于半导体组件检测的自动化和可重复的DIC显微镜中受益 在半导体器件生产过程中,晶圆检验对于识别和减少可能影响器件性能的缺陷至关重要。为了提高检验的精确性和效率,光 学显微镜方案应结合不同的对比方法,提供关于图案化晶圆上可能存在的任何缺陷的准确可靠信息。其中,在晶圆检验中起 重要作用的一种对比方法是微分干涉对比(DIC)。

电子行业如何通过使用荧光显微镜对晶圆和半导体进行检测?无论是质量控制、失 效分析和研发都能从中受益 对更强大、更快速的电子设备(智能手机、计算机、平板电脑、显示器等)的需求不断增长,这推动了集成电路(IC)芯片 和半导体组件的图案尺寸缩小到10纳米以下[1-3]。为了实现更小的纳米级尺寸,紫外光刻图案化步骤的数量已经增加,随 之而来的是刻蚀过程中的缺陷和有机污染的可能性增加[2]。这种残留污染可能对工艺控制、产量以及电子组件的性能和可 靠性产生负面影响

白内障手术已成为最常见的眼科手术之一。现代白内障手术依赖于显微镜,这些显微镜增强了外科医生的可视化能力,使他 们能够看清白内障是否已完全去除,并帮助正确放置人工晶状体。眼科显微镜也已成为手术室工作流程的重要组成部分,有 助于提高效率。 如果您正在考虑为白内障手术投资一台新的眼科显微镜,本指南将提供建议,帮助您做出明智的决策,确保其长期适用性。

推荐产品
供应产品

徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

查看电话

沟通底价

提交后,商家将派代表为您专人服务

获取验证码

{{maxedution}}s后重新发送

获取多家报价,选型效率提升30%
提交留言
点击提交代表您同意 《用户服务协议》 《隐私政策》 且同意关注厂商展位

仪器信息网APP

展位手机站