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量检测技术将朝更高精度、更快反应速度方向发展——访堀场半导体事业部销售经理熊洪武
2024年3月20日至22日，备受瞩目的SEMICON China 2024在上海新国际博览中心隆重举行。作为全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会，此次展会吸引了众多顶尖企业的参与。其中，HORIBA（堀场）以其先进的半导体产业材料表征及制程监控解决方案在N2馆亮相。
在本次展会上，HORIBA重点展示了量检测领域的多款产品，包括光掩模颗粒异物检测技术、刻蚀终点检测技术，以及针对先进半导体材料、二维材料、化合物半导体材料的专项检测技术。
展会期间，仪器信息网有幸采访到了堀场（中国）贸易有限公司半导体事业部销售经理熊洪武。在采访中，熊经理就HORIBA的主要产品、技术优势以及半导体行业的发展趋势等话题进行了深入的探讨和分享。
以下是现场采访视频：
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