跳线机

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跳线机相关的厂商

  • 优飞博通讯技术有限公司,位于深圳市宝安区,是一家以通讯产品研发、生产和销售的高技术企业,致力于为光无源器件厂商提供整套解决方案。 从创立之初,优飞博就以“诚信经营、你我双赢”作为经营理念,经过不懈地努力,公司产品已广泛应用于国内各大光跳线,PLC厂商,同时也赢得了来自南北美、欧洲及东南亚等海外客户的认可和信任。 优飞博产品如下: ★光测试仪表:进口插回损仪,光衰减器,功率计等。 ★光跳线生产设备:光纤研磨机、干涉仪、PLC光器件测试系统、显微镜 ★光跳线耗材:陶瓷插芯、光纤适配器、光纤衰减器、PLC、光纤光缆 ★光网络维护工具:光纤端面清洁器、光纤切割刀、熔接机 ★设备维修:腾仓熔接机,JDSU系列插回损仪...光纤跳线陶瓷插芯
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  • 400-860-5168转4186
    量青光电是一家激光光源,光放大器,光无源器件生产的厂家,同时兼具国外仪器设备的代理与系统集成业务的综合性服务商,总部在上海、香港、美国设有办事处。业务覆盖国内各著名高校、中国科学院所属各研究所、信息产业部所属各研究所、航空工业总公司所属各研究所等不同系统内的研究机构,以及相关领域内的各大生产型公司。经过多年的努力目前公司工厂自主生产的的产品线已经非常丰富,我们生产的产品波长覆盖800-2000nm,包括光无源器件的PLC光分路、光纤跳线、MPO&MTP分支型光纤跳线、FA光纤列阵、光纤透镜、MEMS VOA/光衰减器、机械式光开关/MEMS光开关、C-Lens光纤准直器与大光束准直器、保偏器件与跳线接头的代加工。偏振控制器/激光光源包括,SLD宽带光源、SLD超宽带光源,ASE光源,光纤放大器,SOA半导体放大器等。我司外贸部代理国外一些高端特殊的光电产品,包括特殊光纤/光栅,相位调制器/强度调制器、VCSEL激光器、QCL量子级联激光器、干涉型光纤传感OCT等一系列高端产品公司理念:创新务实 超越自我 追求卓越 主要合作伙伴有美国Wavelength reference公司,美国EOSPACE公司,美国Photodigm公司,新加坡Denselgith公司,加拿大IVG公司,爱尔兰Superlum公司,美国ADtech公司,韩国Raycan公司,美国ULM公司,美国LDX Optonics公司,日本Fiberlabs公司,美国Verrillon公司,美国GPD-IR公司,美国YY Labs公司,德国Innolume公司,德国Vertilas公司,美国Optilab公司,英国Fiberlogix公司,美国Pranalytica公司,德国Piezomechanik GmbH公司,德国ZEIDLGmbH公司 .德国High Finesse公司。
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  • 瑞凯通信科技成立于2008年,总部位于深圳沙井众恒晟科技园,公司始终专注于研发和生产高性能的保偏高功光率无源器件。产品包括:保偏准直器,保偏隔离器,保偏环形器,保偏 FWDM/DWDM,保偏拉锥/波片式耦合器,保偏分路器(1x2,1x3,1x4,1x8,1x16),保偏跳线,起偏器,消偏器,偏振分束器,偏振合束器,高功率大光斑准直器(1W-20W),高功率准直输出隔离器(10W-20W),高功率隔离器(10W-20W),高功率环形器,高功率跳线(FC/APC,SMA,LC,SC接头)。产品销往欧洲,美国,加拿大,新加坡,印度,被广泛运用于光纤高速率通信系统,激光技术,传感探测,航天航空,环境监测,医疗设备等重要领域。瑞凯的保偏器件以卓越的性能,高可靠性,在高速光网络及超快测量领域有广泛的应用。我们自主研发的高功率光纤产品可以承受高达50W的平均功率。瑞凯一直是高功率器件和保偏器件用户的首选品牌之一。
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跳线机相关的仪器

  • 光纤跳线 400-860-5168转2255
    单模FC/PC 单模FC/APC 混合单模光纤跳线 镀增透膜单模光纤跳线 保偏FC/PC 保偏FC/APC 混合保偏光纤跳线 阶跃折射率多模光纤跳线 多模FC/PC渐变折射率 合束多模光纤
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  • 光纤跳线 400-860-5168转3408
    光纤跳线 韵翔光电专业代理美国Ocean Optics,德国Ceramoptec等品牌的光纤和跳线产品,对于预算紧张的客户,我们也提供国产替代产品作为选择。 光纤跳线能够和光谱仪、光源及采样附件轻松连接,实现反射,透射,吸收等测量应用。光纤跳线,可以选择不同的长度,光纤芯径,保护套管和接头类型等,根据产地可以分为进口产品和国产,满足不同客户的需求。光纤类型 主要分成四种,具有不同的效率曲线和紫外特性,适合相应波段和应用VIS-NIR 低OH光纤UV-VIS 高OH光纤SR 抗紫外曝光XSR 深紫外光纤护套类型描述温度限制化学抗性机械误差长度限制1 PVC适合预算低的应用和需求100 °C较差较好50m2 硅胶高等级护套250 °C优良较好20m3 不锈钢适合工业应用250 °C优良较差4m4 互锁不锈钢适合长光纤250 °C优良优良40m光纤接口普通SMA905SMA905FC接口成品跳线 多模光纤跳线光纤跳线 多模光纤跳线Y型光纤 有两根光纤芯,一端并列成一束,在另两端分开成两束。两根光纤芯可以是相同的,也可以不同类型,可以根据应用来配置。 Y型光纤适合用于将一个光源均匀分成两束输出。韵翔光电提供两种不同的外套,适合不同应用场合,例如实验室和野外。
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  • 高功率氟化物多模光纤跳线高功率氟化物多模光纤跳线是医疗领域组织切割或者中红外激光发射以及探测等领域的优质选择,并可进行定制! 高功率氟化物多模光纤跳线-ZBLAN光纤在中红外波段具有很高的透明度,重金属掺杂的氟锆酸盐,提高了电子能级的亚稳态寿命,具有更高的传输效率。与此同时,ZBLAN系列光纤配有高性能的散热结构件,能够长期稳定地传输中红外波段高能激光。高功率氟化物光纤跳线产品特点:• 可选波段范围广(0.3-5.5um)• 耐高低温(-180℃至150℃)• 透过率高,衰减低@3.5um<10db/Km• 特殊加工工艺,可以承受高功率输入输出高功率氟化物多模光纤跳线产品应用:• 医疗领域组织切割• 中红外激光发射• 光纤探测高功率氟化物多模光纤跳线主要参数:更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电:上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商,产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等,涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学、生物显微、物联传感、激光制造等;可为客户提供完整的设备安装,培训,硬件开发,软件开发,系统集成等服务。
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跳线机相关的资讯

  • 光纤光谱仪吸光度测量解决方案
    吸光度测量使用设备简单、操作便捷。大部分无机物和有机物都可以直接地或间接地用吸光光度法测量。吸光度测量主要用于液体或气体的定量分析,广泛应用于环境监测、化学分析、检验检测等领域。吸光度定义用单色光照射某一吸光物质或溶液,测量单色光照射前的强度(即入射光强度I0)以及透过吸光物质后的强度(即透射光强度I),定义透光度(transmittance)T 为定义吸光度(absorbance)A为光的吸收定律朗伯-比尔(Lambert-Bear)定律,也称光的吸收定律,是吸光度定量分析的基本关系式。其数学表达式为: ε. 为摩尔吸光系数,与溶液的性质、温度和入射光波长有关 为溶液光程长度,即为比色皿的尺寸,单位为cm 为溶液浓度,单位为mol/L。公式表明当溶液入射光波长和光程长度固定不变时,吸光度与溶液浓度成正比关系。在测试未知样品的浓度的实验中,可以测量数组已知确定样品浓度和吸光度的数据,构建吸光度与样品浓度的正比关系式,通过测量未知样品的吸光度来求解未知样品的浓度。吸光度测量整套仪器搭建方案整套仪器由微型光纤光谱仪(含软件)、光源、比色皿支架和光纤跳线组成,见下图。具体配置清单:产品名称数量微型光纤光谱仪(含免费配套软件)1光源1比色皿支架1光纤跳线2仪器介绍微型光谱仪RGB-ER-CL微型光谱仪 采用交叉非对称C-T光路结构,配置先进的CMOS探测器,是一款结构紧凑、携带方便的通用型微型光纤光谱仪,适用于科研及工业生产的光谱测量应用,具有高灵敏度、高分辨率、高量子效率和高动态范围的特点。RGB-ER-CL微型光谱仪响应范围为200~1000nm,狭缝为25μm,分辨率为1.5nm。RGB-VIS-NIR-CL的波长范围为400~1100nm,狭缝为25μm,分辨率为1.0nm。用户也可以选择不同的光栅配置,得到不同的光学分辨率和光谱响应范围,以满足不同的应用需求。另外针对其它波段如200~900nm/200~1000nm/300~1100nm/700~1100nm等可以提供定制。该款微型光谱仪免费提供配套光谱测量软件KewSpec。软件包含查看、保存、读取光谱图和数据,以及积分时间、Boxcar平滑和信号平均等信号处理等基本功能,还包含光谱测量、吸光度、透过率、反射率等应用测量模式。操作界面简洁明了,易于上手。光源吸光度测量常见于紫外-可见波段,根据待测样品的特征波长范围选择合适的光源。HLS-1卤钨灯光源 波长范围360~2500nm,可直接出光或也可由SMA905端口连接光纤耦合输出。输出光强度可调,光源前端设有支架,可根据需要安装滤光片或衰减片。DLS-1氘-卤钨灯 是一款可提供190~2500nm的紫外-可见-近红外波段连续输出光谱的一体化复合光源。采用SMA905端口连接光纤输出,输出光功率稳定。氘灯和卤钨灯可分别开启,卤钨灯输出光功率可调,用以搭配氘灯输出光强。光源前端设有支架,可根据需要安装滤光片或衰减片。比色皿支架CH-4四向比色皿支架 是常用的光谱测量附件,光程长度1cm,支架的四面均连接一个CL-UV准直透镜。用于吸光度测量时,光纤接在两个相对的准直透镜。光纤跳线KEWLAB提供各种波长范围、光纤芯径和长度的光纤跳线,广泛应用于光谱分析领域。该光纤跳线具有坚实耐用、稳定性高、传输损耗小等特点。连接光源、微型光谱仪,起到传输光谱信号的作用。根据客户的实际应用需求,可选择不同型号的光纤跳线。光纤跳线覆盖光谱范围:190-2200nm光纤芯径可选范围:200、400、600、1000μm等标准长度:0.5m、1m、2m,其它长度可定制外壳材料:金属或塑料实测案例以HLS-1卤钨灯为光源,使用RGB-VIS-NIR-CL微型光谱仪(400-1100nm)搭配整套设备测试不同浓度胭脂红色素的吸光度光谱曲线。
  • 基于可调塑性的凝固态液态金属的3D柔性电子,摩方精密为科研探索提供精密技术支持
    哈尔滨工业大学(深圳)马星教授联合中科院深圳先进技术研究院刘志远研究员,提出了一种通过将镓基液态金属转变为固态并通过塑性变形制备复杂3D结构柔性导体的方法。在本项研究中,由摩方精密25 μm精度的nanoArch® P150设备3D打印的高精度模具,为制备2D应变传感电路和3D拱形跳线提供了精密支持。
  • 莫尔超晶格重大突破发文Nature!低温强磁场纳米位移台扮演关键角色
    背景介绍 载流子之间的相互作用是凝聚态物理学的热门研究和重点关注对象。调控这种相互作用的能力将有望调控复杂的电子相图。近年来,二维莫尔超晶格已经成为量子领域非常具体潜力的一个研发平台。莫尔系统通过调整层扭转角、电场、莫尔载流子浓度和层间耦合,可以实现其物理参数的高度可调。进展概述 近期,Xiaodong XU(美国华盛顿大学)的研究小组报道了光激发可以高度调整莫尔捕获载流子之间的自旋-自旋相互作用,从而产生WS2/WSe2莫尔超晶格中的铁磁有序。该研究中,作者使用了德国attocube公司提供的ANPxyz101系列兼容低温强磁场纳米精度位移台,以确保在低温强磁场环境中精确控制样品位置。文章以《Light-inducedferromagnetism in moirsuperlattices》为题,发表于Nature期刊。 图1显示了丰富的填充因子依赖的磁光响应,在填充因子为&minus 1时,RMCD显示出超顺磁样响应。当空穴掺杂明显减少(见图1e)时,一个磁滞回线开始出现, 这是铁磁性的标志。在&minus 1/3的填充因子(即每3个莫尔晶胞中有一个空穴)附近,随着激子共振激发功率的增加,在磁圆二色性信号中出现了一个明显的磁滞回线。图1. WS2/WSe2异质结中的磁圆二色性随填充因子变化。a) 器件示意图 b) PFM图像,标尺:20 nm c) 反射谱随偏置电压变化 d-e) 磁圆二色(RMCD)随填充因子变化 图2a显示了在1.6K温度与填充因子为-1/3时RMCD信号与激光功率的关系。当功率小于16 nW时,RMCD信号与磁场之间的关系消失,表现为一条无特征的直线。当功率增加到临界阈值以上时,出现一个滞回线。图2b中零磁场下RMCD信号的强度随激光功率的增加而增大,最终达到饱和。在低填充因子下,由于空穴距离更大固有磁相互作用明显较弱。因此,在分数填充因子为&minus 1/3处出现的功率依赖的RMCD响应表明,通过光学诱导的长程自旋-自旋相互作用,出现了铁磁序。磁滞回线宽度对光激发功率的依赖关系可以忽略不计,这意味着在温度远低于居里温度时,磁滞回线宽度主要由磁各向异性决定。如图2c-d所示,随着温度的升高磁滞回线宽度减小,有效的居里温度被确定为8K左右。图2. 在填充因子为-1/3的时候对光致铁磁性的观察。a-b)1.6K温度,不同激光功率下RMCD信号随磁场变化。c-d)磁滞回线宽度与温度的关系,激光功率103 nW 课题组进一步在填充因子为&minus 1/7下进行了温度与激光功率依赖性的RMCD测量(图3)。图3a显示了在不同的激光功率下的测量结果。作者定义了一个临界温度Tc,超过这个温度,RMCD的磁性响应(心跳线形状)就会消失。以253 nW光激发为例,心跳线形状保持强至约40K。为了进一步突出这一效应,图3b中绘制了提取的RMCD信号振幅与激发功率和温度的变化关系。这些数据表明,一旦光激发功率足够大,可以引入磁序,Tc可以从20K左右的调谐到45K。观察到的现象指出了一种机制,其中光激发激子促成了莫尔捕获空穴之间的交换耦合。这种激子促成的相互作用可能比莫尔捕获空穴之间的直接耦合范围更长程,因此即使在稀空穴体系中也会出现磁序。这一发现为莫尔量子物质的丰富的多体哈密顿量增加了一个动态调谐方案。图3. 利用光激发功率和填充因子调节磁态。a-d) RMCD信号强度与磁场、温度、填充因子的关系图 图a-b中填充因子为-1/7 值得指出的是,整个实验都是在低温及强磁场中进行的。这其中关键的设备就是德国attocube公司提供的ANPxyz101系列兼容低温强磁场纳米精度位移台,该位移台能够在极低温环境下提供纳米级的精确位移,成为整个变温及磁场调控过程中精确控制样品位置的关键设备。 attocube公司生产的位移器设计紧凑,体积小巧,种类包括线性XYZ线性位移器、大角度倾角位移器、360度旋转位移器和扫描器,并以稳定而优异的性能,原子级定位精度,纳米位移步长和厘米级位移范围受到科学家的肯定和赞誉。产品广泛应用于普通大气环境和极端环境中,包括超高真空环境(5E-11mbar)、极低温环境(10 mK)和强磁场中(31 T)。图4 attocube低温强磁场位移器,扫描器attocube低温位移台技术特点如下:参考文献:[1]. Xiaodong XU, et al. Light-induced ferromagnetism in moiré superlattices. Nature 604, 468–473 (2022)

跳线机相关的方案

  • 将方法无缝转换到 Intuvo:轻质石油硫分析
    石油原料中的含硫化合物具有难闻的气味和腐蚀性,需要密切监测以进行过程控制。越来越多的法规要求降低硫排放。炼油厂需要优先考虑仪器的台面占用面积,因此可将方法从较大的传统气相色谱平台转换到较小的 Intuvo 平台。使用 8270D 方法对含 23 种组分的轻质石油硫样品进行分析,得到的结果与传统气相色谱几乎完全相同。此应用中使用跳线芯片,因为上述样品在基质通常较轻,无需像脏的样品一样需要芯片式保护柱进行保护。为了使分析物直接通过色谱柱,将跳线芯片保持与进样口相同的温度。
  • 小内径色谱柱在 Intuvo 9000 气相色谱系统上的色谱性能
    Agilent Intuvo 9000 中采用内置保留间隙柱所带来的优势远远超过在气相色谱系统中使用小内径色谱柱时所面临的潜在挑战,这些挑战还可以通过选择正确的芯片式流路和方法参数轻松克服。使用内径大于 0.2 mm 的色谱柱时,分析物谱带展宽不构成问题。如果需要使用内径小于0.2 mm 的色谱柱,可最大程度减小柱外谱带展宽的影响。与芯片式保护柱相比,使用跳线芯片产生的柱外体积更小,因此分析物谱带展宽更少。如果方法需要使用恒温柱温箱条件,则应使用跳线芯片。这有助于减少分析物谱带展宽的数量。如果需要使用芯片式保护柱(由于分析物基质较脏),则应考虑使用柱温箱升温程序或增加色谱柱内径,以最大程度降低小内径色谱柱可能引起的分析物谱带展宽的影响。
  • 小内径色谱柱在 Intuvo 9000 气相色谱系统上的色谱性能
    摘要由于可以在短时间内实现快速高效的分离,小内径 (id) 色谱柱在气相色谱 (GC) 中的应用日益流行。Agilent Intuvo 9000 气相色谱系统的流路内具有内置的保留间隙柱(芯片式保护柱或跳线芯片)和用户自定义的热区,在该系统中使用这些色谱柱对于用户是一项特殊挑战。正确使用这些功能可实现与 Agilent 7890 气相色谱系统类似的高分离度快速分离。本应用简报展示了小内径色谱柱在 Intuvo 9000 气相色谱系统中的应用。

跳线机相关的资料

跳线机相关的论坛

  • 光谱跳线后

    大家说说光谱跳线后多久能够恢复到跳线前的稳定状态

  • gcms中RDY:ON并且经常出现脱机

    平时主要是做Vocs的,外接了一台PE热的350热脱附仪作为进样,连着一根跳线到[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/bp][color=#3333ff]GCMS[/color][/url],因为原电脑工作站丢失,重新安装了一个工作站,但是最近会报下面的错误,导致脱机无法开始序列,直接调用原有方法也会导致脱机[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/04/202204280944092995_3900_3253076_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/04/202204280944092214_3758_3253076_3.png[/img]

跳线机相关的耗材

  • 热膨胀芯(TEC)光纤跳线
    热膨胀芯(TEC)光纤跳线特性热膨胀芯增大了模场直径(MFD),便于耦合不仅更容易进行自由空间耦合,还能保持单模光纤的光学性能工作波长范围:980 - 1250 nm或1420 - 1620 nm光纤的TEC端镀有增透膜,以减少耦合损耗库存的光纤跳线:2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/PC接头2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/APC接头具有带槽法兰的?2.5 mm插芯到可以剪切的裸纤如需定制配置,请联系技术支持Thorlabs的热膨胀芯(TEC)光纤跳线进行自由空间耦合时,对位置的偏移没有单模光纤那样敏感。利用我们的Vytran® 光纤熔接技术,通过将传统单模光纤的一端加热,使超过2.5 mm长的纤芯膨胀,就可制成这种光纤。在自由空间耦合应用中,光纤经过这样处理的一端可以接受模场直径较大的光束,同时还能保持光纤的单模和光学性能(有关测试信息,请看耦合性能标签)。TEC光纤经常应用于构建基于光纤的光隔离器、可调谐波长的滤光片和可变光学衰减器。我们库存有带TEC端的多种光纤跳线可选。我们提供两种波长范围:980 nm - 1250 nm 和1460 nm - 1620 nm。光纤的TEC端镀有增透膜,在指定波长范围内平均反射率小于0.5%,可以减少进行自由空间耦合时的损耗。光纤的这一端具有热缩包装标签,上面列出了关键的规格。接头选项有2.0 mm窄键FC/PC或FC/APC接头、?2.5 mm插芯且可以剪切熔接的裸光纤。?2.5 mm插芯且可以剪切的光纤跳线具有?900 μm的护套,而FC/PC与FC/APC光纤跳线具有?3 mm的护套(请看右上表,了解可选的组合)。我们也提供定制光纤跳线。更多信息,请联系技术支持。 自由空间耦合到P1-1550TEC-2光纤跳线光纤跳线镀有增透膜的一端适合自由空间应用(比如,耦合),如果与其他接头端接触,会造成损伤。此外,由于镀有增透膜,TEC光纤跳线不适合高功率应用。清洁镀增透膜的接头端且不损坏镀膜的方法有好几种。将压缩空气轻轻喷在接头端是比较理想的做法。其他方法包括使用浸有异丙醇或甲醇的无绒光学擦拭纸或FCC-7020光纤接头清洁器轻轻擦拭。但是请不要使用干的擦拭纸,因为可能会损坏增透膜涂层。Item #PrefixTECEnd(AR Coated)UncoatedEndP1FC/PC (Black Boot)FC/PCP5FC/PC (Black Boot)FC/APCP6?2.5 mm Ferrule with Slotted FlangeScissor CutCoated Patch Cables Selection GuideSingle Mode AR-Coated Patch CablesTEC Single Mode AR-Coated Patch CablesPolarization-Maintaining AR-Coated Patch CablesMultimode AR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesStock Single Mode Patch Cables Selection GuideStandard CablesFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCHybridAR-Coated Patch CablesThermally-Expanded-Core (TEC) Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesLow-Insertion-Loss Patch CablesMIR Fluoride Fiber Patch Cables耦合性能由于TEC光纤一端的纤芯直径膨胀,进行自由空间耦合时,它们对位置的偏移没有标准的单模光纤那样敏感。为了进行比较,我们改变x轴和z轴上的偏移,并测量自由空间光束耦合到TEC光纤跳线和标准光纤跳线时的耦合损耗(如右图所示)。使用C151TMD-C非球面透镜,将光耦合到标准光纤和TEC光纤。在980 nm 和1064 nm下,测试使用1060XP光纤的跳线和P1-1060TEC-2光纤跳线,同时,在1550 nm下,测试使用1550BHP光纤的跳线和P1-1550TEC-2光纤跳线。通过MBT616D 3轴位移台,让光纤跳线相对于入射光移动。 下面的曲线图展示了所测光纤跳线的光纤耦合性能。一般而言,对于相同的x轴或z轴偏移,TEC光纤跳线比标准跳线的耦合损耗低。而在x轴或z轴偏移为0 μm 时,标准跳线与TEC跳线的性能相似。总而言之,这些测试结果表明,TEC光纤对光纤位置的偏移远远没有标准光纤那样敏感,同时还能在zui佳光纤位置保持相同的耦合损耗。请注意,这些测量为典型值,由于制造公差的存在,不同批次跳线的性能可能有所差异。测量耦合性能装置的示意图。上图显示了用于测量耦合性能的测试装置。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。11550BHP标准光纤和P1-1550TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制,包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如,接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值,但是,光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南,估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导,用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件;如果有元件并未指定zui大功率,用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该,以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括,但不限于,光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论,请联系技术支持。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时,光会入射到这个界面。如果光的强度很高,就会降低功率的适用性,并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言,高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化,进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件,紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同,与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小,耦合单模(SM)光纤时尤其如此,因此,对于给定的功率密度,入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值:一种理论损伤阈值,一种"实际安全水平"。一般而言,理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下,可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的,但用户必须遵守恰当的适用性说明,并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的,它是光通过光纤的横截面积,包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时,入射光束的直径必须匹配光纤的MFD,才能达到良好的耦合效率。例如,SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm,而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算:SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2 = Pi x (1.5μm)2 = 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平,将功率密度乘以有效面积。请注意,该计算假设的是光束具有均匀的强度分布,但其实,单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状,使得光束中心的密度比边缘处更高,因此,这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源,通过估算的功率密度,就可以确定对应的功率水平:SM400 Fiber: 7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71 mW (理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18 mW (实际安全水平)SMF-28 UltraFiber: 8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW (理论损伤阈值)8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210 mW (实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果,Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大,降低了光纤端面的功率密度,因此,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。 Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2a. 所有值针对无终端(裸露)的石英光纤,适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。b. 这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前,必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性,因其与系统有着紧密的关系。c. 这是在大多数工作条件下,入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时,没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层,再进入插芯中,而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强,就可以熔化环氧树脂,使其气化,并在接头表面留下残渣。这样,光纤端面就出现了局部吸收点,造成耦合效率降低,散射增加,进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长,出于以下几个原因。一般而言,短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小,且产生更多的散射光,则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险,可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如,光纤跳线),而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如,右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下,两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线),而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤,有效模场由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的有效模场。因此,其光纤端面上的功率密度更低,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变,这样,多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意,曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是,光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过,这样的应用一般需要专业用户,并在使用之前以较低的功率进行测试,尽量降低损伤风险。但即使如此,如果在较高的功率水平下使用,则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外,光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件,因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射,光在某个区域就会射出光纤,这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高,会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤,允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导,从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角,射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出,从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤,它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象,一般发生在紫外或短波长可见光,尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加,衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知,但可以采取一些列措施来缓解。例如,研究发现,羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化,其它掺杂物比如氟,也能减少光暗化。即使采取了上述措施,所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生,因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品,用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤,损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源,以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前,一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的,没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外,如果是裸纤,使用前应该剪切,用户应该检查光纤末端,确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统,用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好,然后在高功率下使用。熔接质量差,会增加光在熔接界面的散射,从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时,用户应该使用低功率;这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头,有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言,光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作,但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面),光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性,然后再提高输入或输出功率,遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议,有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中,在取得zui佳耦合前,光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时,会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中,可以增大适用的功率,因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备,并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射,或在熔接界面局部形成高热区域,从而损伤光纤。连接光纤或组件之后,应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率,同时周期性地验证所有组件对准良好,耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时,大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出,从而在局部形成产生高热量,进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤,以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如,大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用,因为前者可以提供更佳的光束质量,更大的MFD,且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用,因为这些应用与高空间功率密度相关。MFD定义模场直径的定义模场直径(MFD)是对在单模光纤中传播的光的光束尺寸的一种量度。它与波长、纤芯半径以及纤芯和包层的折射率具有函数关系。虽然光纤中的大部分光被限制在纤芯内传播,但仍有极小部分的光在包层中传播。对于高斯功率分布,MFD是指光功率从峰值水平降到1/e2时的直径。MFD的测量通过在远场使用变孔径法来完成MFD的测量。在光纤输出的远场处放置一个通光孔径,然后测量强度。在光路中放置连续变小的通光孔径,测量每个通光孔径下的强度水平;然后以功率和孔径半角(或数值孔径)的正弦为坐标作图得到数据。使用彼得曼第二定义确定MFD,该数学模型没有假设功率分布的特定形状。使用汉克尔变换可以从远场测量值确定近场处的MFD大小TEC光纤跳线,980 nm - 1250 nmItem #Fiber TypeOperating WavelengthMode Field DiameteraAR CoatingbMax AttenuationcNAdCladding/Coating DiameterConnectorsJacketTECStandardTECStandardP1-1060TEC-21060XP980 - 1250 nm12.4 ± 1.0 μm6.2 ± 0.5 μm850 - 1250 nm≤2.1 dB/km @980 nm≤1.5 dB/km @ 1060 nm0.070.14125 ± 0.5 μm /245 ± 10 μmFC/PC (TEC) to FC/PC?3 mmFT030-YP5-1060TEC-2TEC光纤跳线,1460 - 1620 nm,镀增透膜,FC/PC(TEC)到FC/APC,2 mP6-1550TEC-2TEC光纤跳线,1460 - 1620 nm,镀增透膜,?2.5 mm插芯(TEC)到裸纤,2 m
  • 保偏光纤跳线,FC/PC接头
    保偏光纤跳线,FC/PC接头特性窄键(2.0 mm)和慢轴对准典型的回波损耗50 分贝(zui低40分贝)陶瓷圆角插芯(UPC)?3 mm外部保护层提供定制跳线(请看上述标签)这些光纤跳线的两端都是高质量、窄插销的陶瓷FC接头。由我们的设备生产,每根跳线都经过单独测试,以在光纤和光纤连接时保证消光比和低背反射(回波损耗)。这些跳线有库存,具有高质量的抛光,可以保证超过50 dB的典型回波损耗。每条跳线都带有两个罩在终端的保护帽,防止灰尘或者其它污染物落入插芯端面。我们也单独销售保护FC/PC终端CAPF塑料光纤帽和CAPFM金属螺纹光纤帽。熊猫保偏光纤横截面PM Fiber Patch Cable Selection GuideFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCFC/PC to FC/APC HybridAR-Coated FC/PC and HybridHR-Coated FC/PC and FC/APC 规格Item #P1-405BPM-FCP1-488PM-FCP1-630PM-FCP1-780PM-FCP1-980PM-FCTest Wavelength405 nm488 nm630 nm780 nm980 nmOperating Wavelength400-680 nm460-700 nm620-850 nm770-1100 nm970-1550 nmFiber TypePM-S405-XP(Panda)PM460-HP(Panda)PM630-HP(Panda)PM780-HP(Panda)PM980-XP(Panda)Max Insertion Lossb1.5 dB1.5 dB1.2 dB1.0 dB0.7 dBMin Extinction Ratiob15 dB18 dB20 dB20 dB22 dBMode Field Diameterc3.6 ± 0.5 μm @ 405 nm3.4 μm @ 488 nm4.2 μm @ 630 nm4.9 μm @ 780 nm6.6 ± 0.5 μm @ 980 nmNumerical Aperturea0.120.120.120.120.12Optical Return Lossb50 dB TypicalConnector TypeFC/PCKey Width2.00 ± 0.02 mmKey Alignment TypeNarrow Key Aligned to Slow Axis or as SpecifiedCable Length1.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -12.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -25.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -510.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -10Jacket TypeFT030-BLUEOperating Temperature0 to 70 °CStorage Temperature-45 to 85 °C数值孔径(NA)为定值。在测试波长处测得。模场直径(MFD)为定值。它是相邻模场的1/e2功率水平位置的直径。Item #P1-1064PM-FCP1-1310PM-FCP1-1550PM-FCP1-2000PM-FCTest Wavelength1064 nm1310 nm1550 nm2000 nmOperating Wavelength970-1550 nm1270 - 1625 nm1440 - 1625 nm1850 - 2200 nmFiber TypePM980-XP(Panda)PM1300-XP(Panda)PM1550-XP(Panda)PM2000(Panda)Max Insertion Lossb0.7 dB0.5 dB0.5 dB0.5 dBMin Extinction Ratiob22 dB23 dB23 dB23 dBMode Field Diameterc7.7 μm @ 1064 nm9.3± 0.5 μm @ 1300 nm10.1 ± 0.4 μm @ 1550 nm8.6 μm @ 2000 nmNumerical Aperturea0.120.120.1250.20Optical Return Lossb50 dB TypicalConnector TypeFC/PCKey Width2.00 mm ± 0.02Key Alignment TypeNarrow Key Aligned to Slow Axis or as SpecifiedFiber Length2.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -25.0 +0.075/-0 m for Item Numbers Ending in -5Jacket TypeFT030-BLUEOperating Temperature0 to 70 °CStorage Temperature-45 to 85 °C 数值孔径(NA)为定值。在测试波长处测得。模场直径(MFD)为定值。它是相邻模场的1/e2功率水平位置的直径。 键槽对准FC/PC和FC/APC跳线键槽对准FC/PC和FC/APC跳线带有2.0 mm窄键或2.2 mm宽键,可以插入匹配元件对应的槽中。键槽对准对于正确对齐所连光纤跳线的纤芯至关重要,能够zui大程度地减少连接的插入损耗。例如,Thorlabs精心设计和制造用于FC/PC和FC/APC终端跳线的匹配套管,以确保正确使用时能够实现良好的对准。为了达到zui佳对准,需将跳线上的对准键插入对应匹配套管上的槽中。Thorlabs提供带有2.2 mm宽键槽或2.0 mm窄键槽的匹配套管。 宽键槽匹配套管2.2 mm宽键槽匹配套管兼容宽键和窄键接头。但是,将窄键接头插入宽键槽时,接头可在匹配套管内轻微旋转(如左下方的动画所示)。这种配置对于FC/PC接头的跳线是可以接受的,但对于FC/APC应用,我们还是建议使用窄键槽匹配套管,以实现zui优对准。窄键槽匹配套管2.0 mm窄键槽匹配套管能够实现带角度窄键FC/APC接头的良好对准,如右下方的动画所示。因此,它们不兼容具有2.2 mm宽键的接头。请注意,Thorlabs制造的所有FC/PC和FC/APC跳线都使用窄键接头。宽键匹配套管和接头之间的匹配 窄键匹配套管和接头之间的匹配 宽键槽匹配套管和窄键接头窄键接头插入宽键槽匹配套管之后,接头还有旋转空间。对于窄键FC/PC接头而言,这一点可以接受,但对于窄键FC/APC接头而言,这会产生很大的耦合损耗。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制,包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如,接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值,但是,光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南,估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导,用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件;如果有元件并未指定zui大功率,用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该,以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括,但不限于,光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论,请联系技术支持。 Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时,光会入射到这个界面。如果光的强度很高,就会降低功率的适用性,并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言,高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化,进而在光路中的光纤表面留下残留物。 损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件,紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同,与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小,耦合单模(SM)光纤时尤其如此,因此,对于给定的功率密度,入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值:一种理论损伤阈值,一种"实际安全水平"。一般而言,理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下,可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的,但用户必须遵守恰当的适用性说明,并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的,它是光通过光纤的横截面积,包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时,入射光束的直径必须匹配光纤的MFD,才能达到良好的耦合效率。例如,SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm,而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算:SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 UltraFiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平,将功率密度乘以有效面积。请注意,该计算假设的是光束具有均匀的强度分布,但其实,单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状,使得光束中心的密度比边缘处更高,因此,这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源,通过估算的功率密度,就可以确定对应的功率水平:SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71 mW (理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18 mW (实际安全水平)SMF-28 Ultra Fiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW (理论损伤阈值)8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210 mW (实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果,Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大,降低了光纤端面的功率密度,因此,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2所有值针对无终端(裸露)的石英光纤,适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前,必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性,因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下,入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。 插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时,没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层,再进入插芯中,而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强,就可以熔化环氧树脂,使其气化,并在接头表面留下残渣。这样,光纤端面就出现了局部吸收点,造成耦合效率降低,散射增加,进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长,出于以下几个原因。一般而言,短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小,且产生更多的散射光,则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险,可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如,光纤跳线),而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如,右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下,两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线),而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤,有效模场由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的有效模场。因此,其光纤端面上的功率密度更低,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变,这样,多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意,曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是,光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过,这样的应用一般需要专业用户,并在使用之前以较低的功率进行测试,尽量降低损伤风险。但即使如此,如果在较高的功率水平下使用,则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外,光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件,因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射,光在某个区域就会射出光纤,这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高,会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤,允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导,从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角,射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出,从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤,它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象,一般发生在紫外或短波长可见光,尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加,衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知,但可以采取一些列措施来缓解。例如,研究发现,羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化,其它掺杂物比如氟,也能减少光暗化。即使采取了上述措施,所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生,因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。405纳米保偏FC/PC光纤跳线:熊猫型Fiber Type
  • 混合接头多模光纤跳线
    混合接头多模光纤跳线特性FC/PC(2 mm窄键)转SMA905多模转接电缆提供许多光纤类型/纤芯尺寸(见右表)带?3 mm橘色松套管的1 m和2 m跳线可选可以定制跳线这些多模光纤跳线由阶跃折射率多模光纤构成,一端为FC/PC接头,另一端为SMA905接头。库存可选长度为1 m和2 m。每条跳线都带有两个罩在终端的保护帽,防止灰尘落入或其它损伤。我们也单独出售保护FC/PC终端的CAPF塑料光纤帽和CAPFM金属螺纹光纤保护帽。另外,我们还出售CAPM橡胶光纤保护帽和SMA端口的CAPMM金属螺纹光纤保护帽。由于过高功率会造成接头内的环氧树脂过分加热,这些跳线便不适合需要光纤承载高光学功率的应用。详情请看损伤阈值标签。除了没有接头的光纤,Thorlabs还提供其他可以兼容高功率的跳线选择。下表中包含了一些选项的链接。如果您没有找到适合您应用的现货光纤,请见我们的定制光纤跳线页面,来满足您特殊的需求。Item # PrefixCoreNAWavelength RangeFiber UsedM23L?10μm0.10400 to 550 nm and700 to 1000 nmFG010LDAM39L?25μm0.10400 to 550 nm and700 to 1400 nmFG025LJAM16L?50μm0.22400 to 2400 nm(Low OH)FG050LGAM100L?105μm0.10400 to 2100 nm(Low OH)FG105LVAM18L?105μm0.22400 to 2400 nm(Low OH)FG105LCAM91L?200μm0.22250 to 1200 nm(High OH)FG200UEAM36L?200 μm0.22400 to 2400 nm(Low OH)FG200LEAM75L?200μm0.39400 to 2200 nm(Low OH)FT200EMTM129L?200 μm0.50300 to 1200 nm(High OH)FP200URTM12L?300μm0.39400 to 2200 nm(Low OH)FT300EMTM76L?400μm0.39400 to 2200 nm(Low OH)FT400EMTM131L?400 μm0.50300 to 1200 nm(High OH)FP400URTM47L?550 μm0.22400 to 2200 nm(Low OH)FG550LECIn-Stock Multimode Fiber Optic Patch Cable SelectionStep IndexGraded IndexFiber BundlesUncoatedCoatedMid-IROptogeneticsSpecialized ApplicationsSMA FC/PC FC/PC to SMA Square-Core FC/PC and SMAAR-Coated SMA HR-Coated FC/PC Beamsplitter-Coated FC/PCFluoride FC and SMALightweight FC/PC Lightweight SMA Rotary Joint FC/PC and SMAHigh-Power SMA UHV, High-Temp. SMA Armored SMA Solarization-Resistant SMAFC/PC FC/PC to LC/PC多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果,Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大,降低了光纤端面的功率密度,因此,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2 所有值针对无终端(裸露)的石英光纤,适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前,必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性,因其与系统有着紧密的关系。这是在大多数工作条件下,入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时,没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层,再进入插芯中,而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强,就可以熔化环氧树脂,使其气化,并在接头表面留下残渣。这样,光纤端面就出现了局部吸收点,造成耦合效率降低,散射增加,进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长,出于以下几个原因。一般而言,短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小,且产生更多的散射光,则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险,可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如,光纤跳线),而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如,右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下,两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线),而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤,有效模场由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的有效模场。因此,其光纤端面上的功率密度更低,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变,这样,多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意,曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是,光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过,这样的应用一般需要专业用户,并在使用之前以较低的功率进行测试,尽量降低损伤风险。但即使如此,如果在较高的功率水平下使用,则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外,光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件,因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射,光在某个区域就会射出光纤,这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高,会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤,允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导,从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角,射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出,从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤,它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象,一般发生在紫外或短波长可见光,尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加,衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知,但可以采取一些列措施来缓解。例如,研究发现,羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化,其它掺杂物比如氟,也能减少光暗化。即使采取了上述措施,所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生,因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品,用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤,损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源,以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前,一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的,没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外,如果是裸纤,使用前应该剪切,用户应该检查光纤末端,确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统,用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好,然后在高功率下使用。熔接质量差,会增加光在熔接界面的散射,从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时,用户应该使用低功率;这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头,有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言,光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作,但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面),光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性,然后再提高输入或输出功率,遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议,有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中,在取得zui佳耦合前,光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时,会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中,可以增大适用的功率,因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备,并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射,或在熔接界面局部形成高热区域,从而损伤光纤。连接光纤或组件之后,应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率,同时周期性地验证所有组件对准良好,耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时,大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出,从而在局部形成产生高热量,进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤,以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如,大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用,因为前者可以提供更佳的光束质量,更大的MFD,且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用,因为这些应用与高空间功率密度相关。 FC/PC转SMA光纤跳线,?10 μm,数值孔径0.10FiberCore Diameter Cladding DiameterCoating DiameterNABend Radius (Short Term/Long Term)Wavelength RangeAttenuation PlotFerrule Material JacketFG010LDA10 ± 3 μm125 ± 2 μm245 ± 10 μm0.100 ± 0.01515 mm / 30 mm400 to 550 nm and 700 to 1000 nmFC/PC: Ceramic SMA: Stainless SteelFT030 (?3 mm)产品型号公英制通用M23L01FC/PC至SMA光纤跳线,?10 μm,数值孔径0.10,1 mFC/PC转SMA光纤跳线,?25 μm,数值孔径0.10FiberCore DiameterCladding DiameterCoating DiameterNABend Radius (Short Term/Long Term)Wavelength RangeAttenuation PlotFerrule MaterialJacketFG025LJA25 ± 3 μm125 ± 2 μm245 ± 10 μm0.100 ± 0.01515 mm / 30 mm400 to 550 nm and 700 to 1400 nmFC/PC: Ceramic SMA: Stainless SteelFT030 (?3 mm)产品型号公英制通用M39L01FC/PC转SMA光纤跳线,?25 μm,数值孔径0.10,1 m FC/PC转SMA光纤跳线,?50 μm,数值孔径0.22,低羟基FiberCore DiameterCladding DiameterCoating DiameterNABend Radius (Short Term/Long Term)Wavelength RangeAttenuation PlotFerrule MaterialJacketFG050LGA50 μm ± 2%125 ± 1 μm250 μm ± 10 μm0.22 ± 0.0215 mm / 30 mm400 to 2400 nm (Low OH)FC/PC: Ceramic SMA: Stainless SteelFT030 (?3 mm)产品型号公英制通用M16L01Customer Inspired! FC/PC至SMA光纤跳线,?50 μm,数值孔径0.22,1 mFC/PC转SMA光纤跳线,?105 μm,数值孔径0.10,低羟基FiberCore DiameterCladding DiameterCoating DiameterNABend Radius (Short Term/Long Term)Wavelength RangeAttenuation PlotFerrule MaterialJacketFG105LVA105 ± 3 μm125 ± 2 μm250 ± 10 μm0.100 ± 0.01515 mm / 30 mm400 to 2100 nm (Low OH)FC/PC: Ceramic SMA: Stainless SteelFT030 (?3 mm) Attenuation PlotFerrule MaterialJacketFG105LCA105 μm ± 2%125 ± 1 μm250 ± 10 μm0.22 ± 0.02
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