完整封装系统

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完整封装系统相关的厂商

  • 海思科技隶属于上海嗨思电子科技有限公司,海思科技是专业从事接近式光刻机研发生产与销售,同时也是目前国内主流的欧美及国内先进半导体设备供应商及系统集成商和打包解决方案提供者。我们不但可以提供完整的半导体工艺流程所需各种设备,包括半导体前道工艺、后道封装和测试所需的设备,而且还专精于根据用户需要,客户化定制集成整条工艺生产线,测试线及打包系统工艺解决方案等。 我们提供的产品均属于高科技行业,产品包括高精度的芯片制造工艺设备、检测仪器和以及配套的耗材和配件,这些产品广泛应用于MEMS,集成电路、混合模块、化合物半导体、光电模块、3D封装,光学器件、功率器件,微纳米加工等各个领域,目前已与国际多家知名半导体制造企业建立了合作关系,为客户提供产品和服务。我们秉承“客户至上,锐意进取”的宗旨,从客户的实际需求出发,提供持续良好的售后服务。
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  • 400-860-5168转3927
    武汉红星杨科技有限公司(以下简称“红星杨科技”)是致力于精密光机电产品制造商和智能系统解决方案提供商的国家高新技术企业。公司目前有两大事业部:光电系统事业部(品牌:omtools 、form.ai)、农业光子事业部(品牌:greenpheno)。 红星杨科技坚持自主研发与创新,拥有完整的自主知识产权。同时长期与国内外高校产学研深度合作,为公司技术支撑和发展创造了坚实的基础,拥有多位具有专业背景和丰富实践经验的教授,博士和高级工程师组成的核心技术团队。主营产品包含:光学平台、精密位移台、精密运动控制、光学调整架、光学元件、光器件耦合封装系统、视觉检测系统等。产品广泛应用于工业自动化检测、智能机器人、智能交通、汽车电子、航空航天、光通信、激光技术、现代农业、医疗器械等领域。红星杨科技是武汉市高新技术产业协会理事单位,湖北晋商会、湖北省激光协会会员单位。 总部位于武汉光谷,拥有研发、生产、办公一体的现代化办公大楼,同时在湖北十堰建有精密加工生产基地,北京、西安、深圳、长春、三亚设立完善的销售和售后服务体系。公司配备高端加工设备、检测仪器、成像传感器等仪器设备为公司产品及客户服务创造了坚实的基础。
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  • 明鑫索能为深圳明鑫集团旗下控股公司,深圳明鑫下辖两家国家级高新技术企业,两家深圳市高新技术企业,一家香港科技公司,明鑫索能在江苏昆山和四川成都等地设立有分支机构。我们通通过自主品牌‘索能’ 、‘明鑫’为各类企业提供全方位优质服务。 我公司以技术为核心竞争力:在环保领域应用方面拥有一支经验丰富的技术与销售团队,产品与技术获得多项国家专利。 产品主要有ROHS分析仪、rohs检测仪、卤素分析检测仪、X射线荧光光谱仪、卤素测试仪、X-RAY 3D探伤仪,X-RAY安检设备、化合物检测仪化学分析仪、物理分析仪等 。其中,专门为欧盟ROHS指令、玩具指令、包装指令以及无卤分析等环保指令设计的X射线荧光光谱仪遍及全国多个地区几百家企业。 ROHS卤素检测仪从内部品质管控的角度上满足企业自身产品的检测要求的同时,也有效控制了供应商提供的原材料环保风险,为企业在竞争中赢得时间和优势同时提升企业产品核心竞争力。 深圳市明鑫索能智能系统有限公司是X射线荧光光谱仪、卤素测试仪、X-RAY 3D探伤仪,X-RAY安检设备、化合物检测仪化学分析仪、物理分析仪、土壤分析仪、水质分析仪等产品专业生产加工的公司,拥有完整、科学的质量管理体系。深圳市明鑫索能智能系统有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。
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完整封装系统相关的仪器

  • Thermo Scientific™ inSITE™ 完整性测试系统通过测试BPC操作过程中可能发生的损坏,有助于避免一次性耗材出现潜在的缺陷。inSITE系统可以检测从最终用户仓库到洁净室地板之间发生的各种泄漏,或是不当的操作和装载步骤引起的泄漏。除了完整性测试功能带来的长期价值外,inSITE系统还具有其他功能,可简化操作人员的任务,管理BPC的质量直至液体灌装循环。至多5,000 L BPC的使用终端,多通道完整性测试• 总泄漏和微泄漏检测• 引导验证设置• 充气步骤改善了罐体的装载和放置• 液体灌装循环可调节引入液体时的内部压力• 可灭菌压力传感器和一次性压力传感器提供了压力比较数据测试• 充气循环-协助操作人员装载BPC,极大程度地减少相互作用,降低操作缺陷带来的风险• 总泄漏检测-快速找到小的泄漏点(100–1,000 μm),确认BPC的连接和设置• 微泄漏检测-各种罐体和BPC组件独有的;具体取决于时间分配和环境• 液体灌装循环-在引入液体时,调节BPC的内部压力;该循环用于调节inSITE系统上安装的同轴阀的开/关位置
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  • AMPTEK生产最新OEM完整封装系统手持式或者台式XRF(X射线荧光)分析仪器的理想选择 系统包括:1. 探测器; 5. 数字脉冲处理器(DPP);2. 前端放大器(PA); 6. X射线光管;3. 外壳封装; 7. 交流适配器和线缆; 4. 电源; 8. 免费的显示,采集和SDK开发软件。OEM封装系统选项1OEM封装系统选项4 应用硅PIN(Si-PIN)或硅漂移(SDD)X射线探测器的多种选择硅PIN探测器OEM系统封装包括硅漂移探测器OEM系统封装包括选项1X-123集成一体化硅PIN探测器系统选项1X-123SDD集成一体化硅漂移探测器系统Mini-X-OEM光管Mini-X-OEM光管选项4AXR硅PIN型X射线探头(1mil厚铍窗)选项4AXRSDD硅漂移型X射线探头(25mm2面积,0.5mil厚铍窗)PA210/PA230型前放,已带外壳PA210SDD/PA230SDD型前放,已带外壳DP5多道模块DP5多道模块PC5电源模块PC5电源模块Mini-X-OEM光管Mini-X-OEM光管
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完整封装系统相关的资讯

  • 半导体封装技术盘点
    封装,简而言之就是把晶圆厂(Foundry)生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,用引线将Die上的集成电路与管脚互连,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为:划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片封装和测试、设备和材料行业。芯片封装测试环节是指芯片制造工艺完成后的封装测试环节,传统封装方式包括DIP、SOP、QFP等。先进封装是相较于传统封装而言,随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展,芯片尺寸越来越小,种类越来越多等,使得三维立体(3D)封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术,以及系统封装(SiP)等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一。基于此,仪器信息网对各种封装技术进行了盘点,以飨读者。DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点:1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便;2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大;Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。BGA封装随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类:1.PBGA(Plasric BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式;2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式;3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板;4.TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板;5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。BGA封装具有以下特点:1.I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率;2.虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能;3.信号传输延迟小,适应频率大大提高;4.组装可用共面焊接,可靠性大大提高。BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年,日本西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后,摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年,摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年,康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前,Intel公司在电脑CPU中(即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等),以及芯片组(如i850)中开始使用BGA,这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术,其全球市场规模在2000年为12亿块,预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。QFP塑料方型扁平式封装QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP塑料扁平组件式封装PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点:1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便,可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2-5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸,从486芯片开始,出现一种名为ZIF的CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。PGA封装具有以下特点:1.插拔操作更方便,可靠性高;2.可适应更高的频率。Intel系列CPU中,80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。芯片级(CSP)封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮,封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍,IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。CSP封装又可分为四类:1.Lead Frame Type(传统导线架形式),代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达(Goldstar)等等;2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型),代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等;3.Flexible Interposer Type(软质内插板型),其中最有名的是Tessera公司的microBGA,CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气(GE)和NEC;4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装):有别于传统的单一芯片封装方式,WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片,它号称是封装技术的未来主流,已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。CSP封装具有以下特点:1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要;2.芯片面积与封装面积之间的比值很小;3.极大地缩短延迟时间。CSP封装适用于脚数少的IC,如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电(IA)、数字电视(DTV)、电子书(E-Book)、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝牙(Bluetooth)等新兴产品中。堆叠封装芯片堆叠封装主要强调用于堆叠的基本“元素”是晶圆切片。多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装、超薄堆叠芯片尺寸封装等均属于芯片堆叠封装的范畴。芯片堆叠封装技术优势在于采用减薄后的晶圆切片可使封装的高度更低。堆叠封装有两种不同的表现形式,即PoP堆叠(Package on Package,PoP)和PiP堆叠(Package in Package Stacking,PiP)。PoP堆叠使用经过完整测试且封装完整的芯片,其制作方式是将完整的单芯片或堆叠芯片堆叠到另外一片完整单芯片或堆叠芯片的上部。其优势在于参与堆叠的基本“元素”为成品芯片,所以该技术理论上可将符合堆叠要求的任意芯片进行堆叠。PiP堆叠使用经过简单测试的内部堆叠模块和基本组装封装作为基本堆叠模块,但受限于内部堆叠模块和基本组装封装的低良率,PiP堆叠成品良率较差。但PiP的优势也十分明显,即在堆叠中可使用焊接工艺实现堆叠连接,成本较为低廉。PoP封装外形高度高于PiP封装,但是装配前各个器件可以单独完整测试,封装后的成品良率较好。堆叠封装技术中封装后成品体积最小的应属3D封装技术。3D封装可以在更小,更薄的封装壳内封装更多的芯片。按照结构3D封装可分为芯片堆叠封装和封装堆叠封装。晶圆级封装(WLP)在传统晶圆封装中,是将成品晶圆切割成单个芯片,然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺,晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装,保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部,然后连接电路,再将晶圆切成单个芯片。相比于传统封装,晶圆级封装具有以下优点:1、封装尺寸小:由于没有引线、键合和塑胶工艺,封装无需向芯片外扩展,使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。2、高传输速度:与传统金属引线产品相比,WLP一般有较短的连接线路,在高效能要求如高频下,会有较好的表现。3、高密度连接:WLP可运用数组式连接,芯片和电路板之间连接不限制于芯片四周,提高单位面积的连接密度。4、生产周期短:WLP从芯片制造到、封装到成品的整个过程中,中间环节大大减少,生产效率高,周期缩短很多。5、工艺成本低:WLP是在硅片层面上完成封装测试的,以批量化的生产方式达到成本最小化的目标。WLP的成本取决于每个硅片上合格芯片的数量,芯片设计尺寸减小和硅片尺寸增大的发展趋势使得单个器件封装的成本相应地减少。WLP可充分利用晶圆制造设备,生产设施费用低。2.5D/3D先进封装集成工艺新兴的2.5D和3D技术有望扩展到倒装芯片和晶圆级封装工艺中。通过使用硅中介层(Interposers)和硅通孔(TSV)技术,可以将多个芯片进行垂直堆叠。TSV堆叠技术实现了在不增加IC平面尺寸的情况下,融合更多的功能到IC中,允许将更大量的功能封装到IC中而不必增加其平面尺寸,并且硅中介层用于缩短通过集成电路中的一些关键电通路来实现更快的输入和输出。因此,使用先进封装技术封装的应用处理器和内存芯片将比使用旧技术封装的芯片小约30%或40%,比使用旧技术封装的芯片快2~3倍,并且可以节省高达40%或者更多的功率。2.5D和3D技术的复杂性以及生产这些芯片的IC制造商(Fab)和外包封装/测试厂商的经济性意味着IDM和代工厂仍需要处理前端工作,而外包封装/测试厂商仍然最适合处理后端过程,比如通过露出、凸点、堆叠和测试。外包封装/测试厂商的工艺与生产主要依赖于内插件的制造,这是一种对技术要求较低的成本敏感型工艺。三维封装可以更高效地利用硅片,达到更高的“硅片效率”。硅片效率是指堆叠中的总基板面积与占地面积的比率。因此,与其他2D封装技术相比,3D技术的硅效率超过了100%。而在延迟方面,需要通过缩短互连长度来减少互连相关的寄生电容和电感,从而来减少信号传播延迟。而在3D技术中,电子元件相互靠得很近,所以延迟会更少。相类似,3D技术在降低噪声和降低功耗方面的作用在于减少互连长度,从而减少相关寄生效应,从而转化为性能改进,并更大程度的降低成本。此外,采用3D技术在降低功耗的同时,可以使3D器件以更高的频率运行,而3D器件的寄生效应、尺寸和噪声的降低可实现更高的每秒转换速率,从而提高整体系统性能。3D集成技术作为2010年以来得到重点关注和广泛应用的封装技术,通过用3D设备取代单芯片封装,可以实现相当大的尺寸和重量降低。这些减少量的大小部分取决于垂直互连密度和可获取性(accessibility)和热特性等。据报道,与传统封装相比,使用3D技术可以实现40~50倍的尺寸和重量减少。系统级封装SiP技术SiP(System in Package,系统级封装)为一种封装的概念,是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内,而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可以组装多个芯片,还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等,全部安装在同一基板上上。这意味着,一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装,因此,需要添加少量的外部元件,使其工作。SIP封装并无一定型态,就芯片的排列方式而言,SIP可为多芯片模块(Multi-chipModule;MCM)的平面式2D封装,也可再利用3D封装的结构,以有效缩减封装面积;而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(WireBonding),亦可使用覆晶接合(FlipChip),但也可二者混用。除了2D与3D的封装结构外,另一种以多功能性基板整合组件的方式,也可纳入SIP的涵盖范围。此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中,亦可视为是SIP的概念,达到功能整合的目的。不同的芯片排列方式,与不同的内部接合技术搭配,使SIP的封装型态产生多样化的组合,并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。近年来随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,先进封装技术越来越受到半导体行业的关注,成为行业的研究热点,基于此,仪器信息网联合电子工业出版社特在“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会上设置了“封装及其检测技术”,众多行业大咖将详谈封装工艺与技术。主办单位: 仪器信息网 电子工业出版社直播平台:仪器信息网网络讲堂平台会议官网:https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/semiconductor20220920/会议形式:线上直播,免费报名参会(报名入口见会议官网或点击上方图片)点击下方图片或会议官网报名即可
  • 封装行业正在采用新技术应对芯片散热问题
    为了解决散热问题,封装厂商在探索各种方法一些过热的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响,但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性。对于 AI/ML/DL 设计尤其如此,高利用率会增加散热,但热密度会影响每个先进的节点芯片和封装,这些芯片和封装用于智能手机、服务器芯片、AR/VR 和许多其他高性能设备。对于所有这些,DRAM布局和性能现在是首要的设计考虑因素。无论架构多么新颖,大多数基于 DRAM 的内存仍面临因过热而导致性能下降的风险。易失性内存的刷新要求(作为标准指标,大约每 64 毫秒一次)加剧了风险。“当温度提高到 85°C 以上时,就需要更频繁地刷新电容器上的电荷,设备就将转向更频繁的刷新周期,这就是为什么当设备变得越来越热,电荷从这些电容器中泄漏得更快的原因。不幸的是,刷新该电荷的操作也是电流密集型操作,它会在 DRAM 内部产生热量。天气越热,你就越需要更新它,但你会继续让它变得更热,整个事情就会分崩离析。”除了DRAM,热量管理对于越来越多的芯片变得至关重要,它是越来越多的相互关联的因素之一,必须在整个开发流程中加以考虑,封装行业也在寻找方法解决散热问题。选择最佳封装并在其中集成芯片对性能至关重要。组件、硅、TSV、铜柱等都具有不同的热膨胀系数 (TCE),这会影响组装良率和长期可靠性。带有 CPU 和 HBM 的流行倒装芯片 BGA 封装目前约为 2500 mm2。一个大芯片可能变成四五个小芯片,总的来说,这一趋势会持续发展下去,因为必须拥有所有 I/O,这样这些芯片才能相互通信。所以可以分散热量。对于应用程序,这可能会对您有所一些帮助。但其中一些补偿是因为你现在有 I/O 在芯片之间驱动,而过去你在硅片中需要一个内部总线来进行通信。最终,这变成了一个系统挑战,一系列复杂的权衡只能在系统级别处理。可以通过先进的封装实现很多新事物,但现在设计要复杂得多,当一切都如此紧密地结合在一起时,交互会变多。必须检查流量。必须检查配电。这使得设计这样的系统变得非常困难。事实上,有些设备非常复杂,很难轻易更换组件以便为特定领域的应用程序定制这些设备。这就是为什么许多高级封装产品适用于大批量或价格弹性的组件,例如服务器芯片。对具有增强散热性能的制造工艺的材料需求一直在强劲增长。Chiplet模块仿真与测试进展工程师们正在寻找新的方法来在封装模块构建之前对封装可靠性进行热分析。例如,西门子提供了一个基于双 ASIC 的模块的示例,该模块包含一个扇出再分布层 (RDL),该扇出再分配层 (RDL) 安装在 BGA 封装中的多层有机基板顶部。它使用了两种模型,一种用于基于 RDL 的 WLP,另一种用于多层有机基板 BGA。这些封装模型是参数化的,包括在引入 EDA 信息之前的衬底层堆叠和 BGA,并支持早期材料评估和芯片放置选择。接下来,导入 EDA 数据,对于每个模型,材料图可以对所有层中的铜分布进行详细的热描述。量化热阻如何通过硅芯片、电路板、胶水、TIM 或封装盖传递是众所周知的。存在标准方法来跟踪每个界面处的温度和电阻值,它们是温差和功率的函数。“热路径由三个关键值来量化——从器件结到环境的热阻、从结到外壳(封装顶部)的热阻以及从结到电路板的热阻,”详细的热模拟是探索材料和配置选项的最便宜的方法。“运行芯片的模拟通常会识别一个或多个热点,因此我们可以在热点下方的基板中添加铜以帮助散热或更换盖子材料并添加散热器等。对于多个芯片封装,我们可以更改配置或考虑采用新方法来防止热串扰。有几种方法可以优化高可靠性和热性能,”在模拟之后,包装公司执行实验设计 (DOE) 以达到最终的包装配置。但由于使用专门设计的测试车辆的 DOE 步骤耗时且成本更高,因此首先利用仿真。选择 TIM在封装中,超过 90% 的热量通过封装从芯片顶部散发到散热器,通常是带有垂直鳍片的阳极氧化铝基。具有高导热性的热界面材料 (TIM) 放置在芯片和封装之间,以帮助传递热量。用于 CPU 的下一代 TIM 包括金属薄板合金(如铟和锡)和银烧结锡,其传导功率分别为 60 W/mK 和 50 W/mK。随着公司从大型 SoC 过渡到小芯片模块,需要更多种类的具有不同特性和厚度的 TIM。Amkor 研发高级总监 YoungDo Kweon 在最近的一次演讲中表示,对于高密度系统,芯片和封装之间的 TIM 的热阻对封装模块的整体热阻具有更大的影响。“功率趋势正在急剧增加,尤其是在逻辑方面,因此我们关心保持低结温以确保可靠的半导体运行,”Kweon 说。他补充说,虽然 TIM 供应商为其材料提供热阻值,但从芯片到封装的热阻,在实践中,受组装过程本身的影响,包括芯片和 TIM 之间的键合质量以及接触区域。他指出,在受控环境中使用实际装配工具和粘合材料进行测试对于了解实际热性能和为客户资格选择最佳 TIM 至关重要。孔洞是一个特殊的问题。“材料在封装中的表现方式是一个相当大的挑战。你已经掌握了粘合剂或胶水的材料特性,材料实际润湿表面的方式会影响材料呈现的整体热阻,即接触电阻,”西门子的 Parry 说。“而且这在很大程度上取决于材料如何流入表面上非常小的缺陷。如果缺陷没有被胶水填充,它代表了对热流的额外阻力。”以不同的方式处理热量芯片制造商正在扩大解决热量限制的范围。“如果你减小芯片的尺寸,它可能是四分之一的面积,但封装可能是一样的。是德科技内存解决方案项目经理 Randy White 表示,由于外部封装的键合线进入芯片,因此可能存在一些信号完整性差异。“电线更长,电感更大,所以有电气部分。如果将芯片的面积减半,它会更快。如何在足够小的空间内消散这么多的能量?这是另一个必须研究的关键参数。”这导致了对前沿键合研究的大量投资,至少目前,重点似乎是混合键合。“如果我有这两个芯片,并且它们之间几乎没有凸起,那么这些芯片之间就会有气隙,”Rambus 的 Woo 说。“这不是将热量上下移动的最佳导热方式。可能会用一些东西来填充气隙,但即便如此,它还是不如直接硅接触好。因此,混合直接键合是人们正在做的一件事。”但混合键合成本高昂,并且可能仍仅限于高性能处理器类型的应用,台积电是目前仅有的提供该技术的公司之一。尽管如此,将光子学结合到 CMOS 芯片或硅上 GaN 的前景仍然巨大。结论先进封装背后的最初想法是它可以像乐高积木一样工作——在不同工艺节点开发的小芯片可以组装在一起,并且可以减少热问题。但也有取舍。从性能和功率的角度来看,信号需要传输的距离很重要,而始终开启或需要保持部分关断的电路会影响热性能。仅仅为了提高产量和灵活性而将模具分成多个部分并不像看起来那么简单。封装中的每个互连都必须进行优化,热点不再局限于单个芯片。可用于排除或排除小芯片不同组合的早期建模工具为复杂模块的设计人员提供了巨大的推动力。在这个功率密度不断提高的时代,热仿真和引入新的 TIM 仍然必不可少。
  • 蔡司推出半导体封装失效分析高分辨3D X射线成像解决方案
    p  新型亚微米与纳米级XRM系统及新型microCT系统为失效分析提供了灵活选择,帮助客户加速技术发展,提高先进半导体封装的组装产量。/pp  strong加州普莱斯顿与德国上科亨,2019年3月12日/strong--蔡司发布了一套新型高分辨率3D X射线成像解决方案,用于包括2.5/3D与扩散型晶圆级封装在内的先进半导体封装的失效分析(FA)。蔡司X射线显微系统包括:通过亚微米级和纳米级高分辨率成像对封装产品进行失效分析的a href="https://www.instrument.com.cn/news/20190124/479353.shtml" target="_blank" style="color: rgb(0, 176, 240) text-decoration: underline "strongspan style="color: rgb(0, 176, 240) "Xradia 600 Versa系列/span/strong/a和 Xradia 800 Ultra X射线显微镜(XRM),以及Xradia Context microCT。随着在现有产品基础上新设备的研发推出,现如今,蔡司可以为半导体行业提供一系列3D X射线成像技术辅助生产。/pp  蔡司制程控制解决方案(PCS)部门与蔡司SMT部门总裁Raj Jammy博士介绍说:“在170年的历史中,蔡司始终致力于拓展科学研究的疆域,推动成像技术的发展,以实现新的工业应用和技术创新。在今天的半导体行业,封装尺寸与器件尺寸越做越小,因此我们比以往任何时候都更需要新型成像解决方案,用于快速排除故障,实现更高的封装产量。蔡司很荣幸宣布推出这一新型先进半导体封装3D X射线成像解决方案,为客户提供强大的高分辨率成像分析设备,以提高失效分析准确率。”/pp  strong先进封装技术需要新型缺陷检测与失效分析的方法/strong/pp  随着半导体产业面临CMOS微缩极限的挑战,人们需要通过半导体封装技术弥合性能上的差距。为了继续生产更小巧、更快速、更低功耗的器件,半导体行业正在通过芯片的3D堆叠和其他新型封装方式尝试封装创新。这些创新催生了日益复杂的封装架构,带来了新的制造挑战,同时也增加了封装故障的风险。此外,由于发生故障的位置往往隐藏于复杂的三维结构之中,传统的故障位置确认方法难以满足高效分析的需求。行业需要新型技术来有效地筛选和确定产生故障的根本原因。/pp  为满足这一需求,蔡司开发出全新3D X射线成像解决方案,提供亚微米与纳米级3D图像,显示出隐藏于完整的封装3D结构中的特性与缺陷。将样品置于系统,样品在光路中旋转,从不同角度捕捉一系列2D X射线投影图像,然后使用复杂的数学模型和算法重建3D模型。新型解决方案可以从任意角度观察3D模型虚拟切片,从而在进行物理失效分析(PFA)之前对缺陷进行三维可视化。蔡司亚微米和纳米级XRM解决方案相结合,为客户提供独特的故障分析工作流程,有助于显著提高失效分析成功率。蔡司的新型Xradia Context microCT采用基于投影的几何放大技术,在大视场中实现高衬度和高分辨率成像,而且也可以全面升级至Xradia Versa X射线显微镜。/pp strong 新型成像解决方案详解/strong/pp  a href="https://www.instrument.com.cn/news/20190124/479353.shtml" target="_blank" style="color: rgb(0, 176, 240) text-decoration: underline "span style="color: rgb(0, 176, 240) "strongXradia 600 Versa/strong/span/a系列是新一代3D XRM,能够在完整的已封装半导体器件中对已定位的缺陷进行无损成像。在结构化分析和失效分析应用中,新型解决方案在制程开发、良率提升和工艺分析等方面表现出色。Xradia 600 Versa系列以屡获殊荣且具有大工作距离高分辨率(RAAD)特性的Versa X射线显微镜为基础,提供优异的成像性能,实现大工作距离下的大样品的高分辨率成像,用于为封装、电路板和300毫米晶圆生产确定产生缺陷与故障的原因。利用该解决方案,可以轻松看到与封装级故障相关的缺陷,例如凸块或微型凸块中的裂纹、焊料润湿或硅通孔(TSV)空隙。在进行物理失效分析之前对缺陷进行3D可视化处理,有助于减少伪影,提供横纵方向的虚拟切片效果,从而提高失效分析成功率。新型解决方案的主要特性包括:/pp  ◆最高空间分辨率0.5微米,最小体素40纳米/pp  ◆与Xradia 500 Versa系列相比, 工作效率提高了两倍,且在保证高分辨率的同时,在整个kV(电压)和功率范围内保持出色的X射线源焦点尺寸稳定性与热稳定性/pp  ◆更加简便易用,包括快速激活源/pp  ◆可靠性测试中可实现多个位点连续成像,并能观察封装结构内部亚微米结构变化/pp style="text-align: center"img src="https://img1.17img.cn/17img/images/201903/uepic/fcb3b14e-afb6-4859-b117-ade3ce9e1694.jpg" title="1.jpg" alt="1.jpg"//pp  strongXradia 800 Ultra/strong将3D XRM提升至纳米级尺度,并在纳米尺寸下探索隐藏的特性,获得高空间分辨率图像的同时保持感兴趣区域的结构完整性。其应用包括超密间距覆晶与凸块连接的工艺分析、结构分析和缺陷分析,从而改进超密间距封装与后段制程(BEOL)互连的工艺改进。Xradia 800 Ultra能够对密间距铜柱微凸块中的金属间化合物所消耗焊料的结构和体积进行可视化。在成像过程中保留缺陷部位,有助于采用其他技术进行针对性的后期分析。还可以利用3D图像来表征盲孔组件(blind assemblies)的结构质量,例如晶圆对晶圆键合互连与直接混合键合等。该解决方案的主要特性包括:/pp  ◆空间分辨率150纳米与50纳米(需要制备样品)/pp  ◆选配皮秒激光样品制备工具,能够在一小时内提取完整体积(结构)样品(通常直径为100微米)/pp  ◆兼容多种后续分析方法,包括透射电子显微镜(TEM)、能量色散X射线谱(EDS)、原子力显微镜(AFM)、二次离子质谱(SIMS)和纳米探针/pp style="text-align: center"img src="https://img1.17img.cn/17img/images/201903/uepic/52ac92be-9189-4c80-bd09-b60d7bb9da1b.jpg" title="2.jpg" alt="2.jpg"//pp  strongXradia Context microCT/strong是一种基于Versa平台的新型亚微米分辨率3D X射线microCT系统。该解决方案用于封装产品在小工作距离和高通量下进行高分辨率成像。主要特性包括:/pp  ◆在大视场下提供大样品的全视场成像(体积比Xradia Versa XRM系统大10倍)/pp  ◆小像素尺寸的高像素密度探测器(六百万像素)即使在观察视野较大的情况下也能确保较高分辨率/pp  ◆X射线microCT拥有空间分辨率0.95微米,最小体素0.5微米/pp  ◆出色的图像质量与衬度/pp  ◆可升级为Xradia Versa,实现RaaD功能,对完整大样品进行高分辨率成像/pp style="text-align: center"img src="https://img1.17img.cn/17img/images/201903/uepic/a444699e-2096-43cc-a3ed-3471855ecc79.jpg" title="3.jpg" alt="3.jpg"//pp  上海新国际博览中心即将于3月20日至22日举办中国半导体展(SEMICON China),蔡司将在展会上展示最新显微镜产品和解决方案,包括新型Xradia 600 Versa系列、Xradia 800 Ultra和Xradia Context microCT系统。如有意了解详情,您可到N2展厅2619号展位参观蔡司展品。/pp  strong关于蔡司/strong/pp  蔡司是全球光学和光电领域的先锋。上个财年度,蔡司集团旗下四个部门的总收入超过58亿欧元,包括工业质量与研究、医疗技术、消费市场,以及半导体制造技术(截止:2018年9月30日)。/pp  蔡司为客户开发、生产和分销用于工业测量与质量控制的创新解决方案,用于生命科学和材料研究的显微镜解决方案,以及用于眼科和显微外科诊断与治疗的医疗技术解决方案。在半导体行业,“蔡司”已成为世界优秀的光学光刻技术的代名词,该技术被芯片行业用于制造半导体元件。眼镜镜片、照相机镜片和双筒望远镜等引领行业潮流的蔡司产品正在全球市场热销。/pp  凭借与数字化、医疗保健和智能生产等未来增长领域相结合的投资组合,以及强大的品牌,蔡司正在塑造光学和光电行业以外的未来。该公司在研发方面的重大、可持续投资为蔡司技术和市场成功保持领先地位和持续扩张奠定了基础。/pp  蔡司拥有约30,000名员工,活跃于全球近50个国家,拥有约60家自有销售和服务公司、30多家生产基地和约25家开发基地。公司于1846年创办于耶拿(Jena),总部位于德国上科亨。卡尔· 蔡司基金会(Carl Zeiss Foundation)是德国最大的基金会之一,致力于促进科学发展,是控股公司卡尔· 蔡司股份公司的唯一所有者。/p

完整封装系统相关的方案

  • 科众精密-接触角测量仪检测芯片封装过程中的接触角度,量化封装处理效果
    芯片封装属于整个半导体产业链后段环节,封装材料由最开始的金属封装,发展到陶瓷封装,再到目前占市场95%份额的塑料封装,其目的都是一致的:保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、导热性能。按照连接方式分为:PTH封装、SMT封装;按照封装外形分为:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。接触角在产业后端环节,通过量化封装的效果,提升芯片封装的粘附力。芯片封装形式千变万化且不断发展,封装质量的好坏,将直接影响到电子产品成本及性能。
  • 氦质谱检漏仪红外探测器杜瓦封装检漏
    随着空间遥感技术的不断发展, 对空间探测器的性能和光谱提出越来越高的要求. 红外探测器是红外探测系统的核心元件, 在航天和天文领域有广泛的应用, 随着波长向长波扩展和探测灵敏度的提高, 红外探测器必须在超低温下工作. 因此需要将红外探测器封装在杜瓦瓶中, 组装成杜瓦封装器件, 目前红外探测器在空间应用中多采用机械制冷方式, 将外部制冷机与杜瓦封装器件连接. 从而实现低温工作. 真空度的保持是杜瓦封装器件的重要指标. 真空度差或者真空度保持时间短将直接影响红外探测器组件的性能. 因此需要进行泄漏检测, 上海伯东德国 Pfeiffer 氦质谱检漏仪提供无损的检漏方法, 成功应用于红外探测器杜瓦封装器件检漏!
  • 微波消解封装胶
    封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的,也可以根据需要做出几乎任意颜色。环氧类封装胶:一般都是刚性硬质的,大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的,与环氧相同,其中大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。为检测封装胶中的无机元素含量,选择微波消解对其进行前处理,探索最适合的消解参数,该方法还有回收率高、空白低等特点,有利于后续对多种无机元素的快速准确测定。

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  • heller2156MK7回流焊炉:半导体先进封装球固定的选择

    heller2156MK7回流焊炉:半导体先进封装球固定的选择

    heller2156MK7回流焊炉是HELLER公司的一款高端产品,其内置热监控功能可以有效提升生产效率;氮气使用量少于100ppm,同时配备Energy Management System,可减少氮气消耗40%以上。该设备使用寿命长、维护成本低,并且采用12英寸宽加热器模块,具有优异的均温性能。在半导体先进封装行业中,稳定并兼容洁净室环境的回流焊工艺对于球固定至关重要。而HELLER的MK7系列回流焊机正好满足这些要求,并且已在北美、韩国、台湾和东南亚等地区广泛应用。[img=,690,387]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/06/202306130858312664_4672_5802683_3.jpg!w690x387.jpg[/img]Heller公司还为半导体先进封装球固定行业提供了完整的解决方案。他们专门针对该领域开发了一套系统,包括粘接材料、加工设备以及相应技术支持。这使得用户可以更加便捷地实现高质量、高效率以及低成本的生产过程。总之,heller2156MK7回流焊炉是半导体先进封装行业中蕞佳的选择之一。除了其高效、稳定和环保等优点外,HELLER公司还提供完整的技术支持和解决方案,帮助用户更好地完成生产任务。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]始终坚持高品质、创新和技术引领的发展战略,致力于为客户提供更好的产品和服务。如果您需要任何heller回流焊的帮助或咨询,请随时联系我们。

  • 博纳半导体获数千万元A轮融资,先进封装设备国产化替代

    1月3日消息,博纳半导体设备(浙江)有限公司(以下简称「博纳半导体」)获得数千万元A轮融资,资方为宁波梓禾和嘉善经开同芯创业投资,独木资本将为项目的后续融资提供财务顾问服务。资金将用于生产基地建设,技术团队建设以及完善公司管理体系。「博纳半导体」创始人兼CEO刘亮表示,当摩尔定律发展到极致,晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中,晶圆厚度一般小于100μm,晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。「博纳半导体」创始人兼CEO刘亮表示,临时键合和解键合流程此前多用日本设备,但日本厂商往往有不平等条约,比如需要采用其指定的材料、为不少额外类目的付费等等,并且交付周期和价格也更长,国产设备相比之下,优势则高下立现。据介绍,目前「博纳半导体」已经推出了临时键合、临时解键合设备、临时解键合清洗一体机在内的三款设备,公司已建设完整的打样试验线,为客户提供一体化,完整工艺段的服务。相比国外设备,「博纳半导体」产品造价是国外同等产品的一半左右。并且,这些机器的零部件中有超过85%为该公司自主研发,更加自主可控,也可配合下游客户的具体需求。目前,「博纳半导体」的商业化进展快速,已经与国内先进封装龙头企业长电科技及关联企业交付数台整机设备、并且实现量产。团队方面,「博纳半导体」创始人兼CEO刘亮有着超过 15 年的先进封装、晶圆制造设备开发经验,团队拥有自主知识产权、全国首创的临时解键合清洗一体机产业化技术。领投方梓禾资本创始人郑昕表示,「博纳半导体」公司产品具备较大的先进性,处于国内领先地位。公司设备相较进口设备具有性价比高、设备重量轻体积小等优势,并符合国家战略发展方向;临时键合/解键合设备在先进封装、化合物半导体、MicroLED等领域均具有较大应用场景;「博纳半导体」发展思路清晰,在围绕晶圆临时键合/解键合工艺进行前后端机台研发,未来发展前景可期。[来源:投资界][align=right][/align]

完整封装系统相关的耗材

  • Pursuit chromSep 完整卡套系统
    产品信息:Pursuit chromSep 完整卡套系统 标志 规格(mm) 填料粒径(μm)Pursuit c18 USP l1Pursuit c8 USP l7Pursuit Pah USP l14.6 x 2505A3000250C046A3030250C046A7000250C0464.6 x 2503A3031250C0464.6 x 1505A3000150C046A3030150C046A7000150C0464.6 x 1005A3000100C046A3030100C0464.6 x 1503A3001150C046A3031150C046A7001150C0464.6 x 1003A3001100C046A3031100C046A7001100C0464.6 x 503A3001050C0463.0 x 2505A3000250C0303.0 x 1505A3000150C0303.0 x 1005A3000100C030A7000100C0303.0 x 1503A3001150C0303.0 x 1003A3001100C0302.0 x 2505A3000250C0202.0 x 1505A3000150C020A3030150C0202.0 x 1005A3000100C0202.0 x 1503A3001150C0202.0 x 1003A3001100C0202.0 x 503A3001050C020
  • Polaris chromSep 完整卡套系统
    产品信息:Polaris chromSep 完整卡套系统 标志 规格(mm) 填料粒径(μm)Polaris c18-A4.6 x 2505A2000250C0464.6 x 1505A2000150C0464.6 x 1005A2000100C0464.6 x 2503A2001250C0464.6 x 1503A2001150C0463.0 x 2505A2000250C0303.0 x 1005A2000100C0302.0 x 1005A2000100C0202.0 x 1503A2001150C0202.0 x 1003A2001100C0202.0 x 503A2001050C020Polaris chromSep 可更换柱芯 标志 规格(mm) 填料粒径(μm) 单位Polaris c18-A4.6 x 250 5 A2000250R0463/包A2000250T0464.6 x 150 5 A2000150R0463/包A2000150T0464.6 x 100 5 A2000100R0463/包A2000100T0464.6 x 150 3 A2001150R0463/包A2001150T0464.6 x 100 3 A2001100R0463/包A2001100T0463.0 x 150 5 A2000150R0303/包A2000150T0303.0 x 100 5 A2000100R0303/包A2000100T0303.0 x 100 3 A2001100R0303/包A2001100T0302.0 x 150 3 A2001150R0203/包A2001150T0202.0 x 50 3 A2001050R0203/包A2001050T020
  • 封装测试厂用除湿机
    封装测试厂用除湿机 新闻资讯:据了解,封装测试厂车间内的湿度对其正常生产、机械设备的高速运转以及产品质量的影响是非常大的;湿度太高,元件容易吸潮,对潮湿敏感元件不利,同时焊 膏暴露在潮湿的空气中也容易吸潮,造成焊接缺陷。湿度太低,空气干燥,容易产生静电, 对静电敏感(ESD)元件不利。所以,为了保证设备正常运行和封装品质;那么,对其车间环境的空气湿度进行严格的控制是非常有必要的。一般情况下,封装测试厂车间内的相对湿度控制在45%~70%RH之间是最为适宜的,也有比较严格的则规定在45%~55%RH左右;为此,这就需要根据其实际需求配置相应的正岛ZD-8168C封装测试厂用除湿机及ZD系列全自动空气除湿机,来对车间环境的湿度进行严格的控制!封装测试厂车间只有在最为适宜的湿度环境下进行生产作业,才能更好的确保生产的顺利进行和产品的品质!正岛ZD-8168C封装测试厂用除湿机及ZD系列全自动空气除湿机具有智能湿度恒定控制系统,ZEDO用户可根据生产的需要,自动控制除湿机的工作及停机,通过自动控制实现最有效的除湿效果,降低整机运行成本。 正岛ZD-8168C封装测试厂用除湿机及ZD系列全自动空气除湿机严格采用专业的技术和精湛的工艺制造出高效、节能、环保的除湿机产品,ZEDO被广泛应用于企业仓储,车间生产,商务办公,科研实验,家居生活,资料档案,文物古迹,生物制药,食品加工,消费餐饮,休闲娱乐等场所,得到众多用户好评,在市场上享有美誉。欢迎您来电咨询封装测试厂用除湿机的详细信息!除湿机的种类有很多,不同品牌的除湿机价格及应用范围也会有细微的差别,而正 岛 电 器将会为您提供优质的产品和全方位的售后服务。正岛ZD-8168C封装测试厂用除湿机及ZD系列全自动空气除湿机技术参数与选型参考: 产品型号除湿量(l/d)适用面积(㎡)功率(w)电源(v/Hz)尺寸(mm)净重(kg)ZD-228LB2820-40420220/50290*345*58415ZD-558LB5850-80670220/50350*455*60325ZD-890C9090-1201700220/50480*430*97050ZD-8138C138130-1802000220/50480*430*110058ZD-8168C168180-2202800380/50605*410*1650126ZD-8240C240240-3004900380/50770*470*1650160ZD-8360C360360-4207000380/501240*460*1700200ZD-8480C480480-5609900380/501240*460*1750230■选型注意事项--ZEDO除湿机的除湿量和型号的选择,主要根据使用环境空间的体积、新风量的大小、空间环境所需的湿度要求等具体数值来科学计算。查看更多封装测试厂用除湿机的详细信息尽在:杭 州 正 岛 电 器 设 备 有 限 公 司本站新闻记者ZEDO核心提示:现如今,正岛ZD-8168C封装测试厂用除湿机及ZD系列全自动空气除湿机的使用越来越广,做为专业的除湿设备,可在办公室、档案室、地下室、车间、仓库、实验室、配电房、酒店宾馆等场地内使用,保证室内不受潮湿的影响,不仅工业型除湿机火热爆销,越来越多的普通市民也加入除湿机购买大军,使得家用型除湿机成为又一个行业增长点。不管是什么工厂或企业,选择一款好的除湿机产品是非常有必要的。在市场开放、竞争激烈的市场中,除湿机产品琳琅满目,品质良莠不齐,价格高低不一;消费者想购买一款好的除湿机产品确实不是件容易的事,还需要多长点心眼,多问多比,做到货比三家,不仅要比价格,还要比品质和服务,这样才能做到万无一“湿”。以上关于封装测试厂用除湿机的全部新闻资讯是正 岛 电 器为大家提供的!
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