三维光学形貌仪

本人读研究生期间一直做关于铁谱分析，后来发现在光学显微镜下可以重构物体的三维图像，也就一直在这个方向上面做，现在要毕业了，当时觉得这个方向其实非常不错，还想深入做下去，但是初步发现好像国内做这方面的公司不多，大多数都是代理，不知道大家有什么建议。我的qq号5060941，有空可以聊聊。附件中有我编写的软件效果图，下面是论文的摘要，由于论文还没有提交，所以不方便发全文。摘 要铁谱技术是以磨损磨粒分析为基础的故障诊断方法，在铁谱技术中，磨粒图像是反映机械设备内部零部件磨损状况的重要信息载体，磨粒特征分析是监测对象实际状态十分丰富而又有效的方法。磨粒识别是铁谱分析的核心环节，直接关系到磨损状态诊断的正确性。磨粒成分与磨损构件成分相同，正确判断磨粒成分可以确定机械磨损位置，给保养和维修带来极大的方便。磨粒颜色与磨粒组成成分有很大的关联，本文使用主成分分析法在HSI色度空间上判断磨粒颜色，通过磨粒颜色分布确定磨粒组成成分。长期以来，由于三维成像设备性能和成本的限制，磨粒分析一直局限在二维形貌分析上。本文利用光学显微镜聚焦范围有限的特点，以改进拉普拉斯算子作为聚焦评价函数进行磨粒表面高度的测量，提取与聚焦高度相对应的像素点叠合生成能够反映磨粒表面全貌的全景深图像，最后结合磨粒表面高度信息和全景深图像重构出磨粒表面三维形貌图。为了满足计算机实时进行三维重构需求，本文还给出了一种磨粒表面形貌三维重构的快速算法。本文使用DSP、步进电机、CCD摄像头和改装过的光学显微镜设计了进行磨粒三维形貌测量的装置，并编写了基于Visual C++.net的磨粒表面形貌实时分析及三维重构软件。本文的主要研究工作有：1．综合国内外有关文献，对铁谱磨粒分析技术和微观物体的三维测量技术的发展和现状进行综述，结合本课题研究的要求，阐述了本文的主要研究内容。2．应用主成分分析法在HSI色度空间对磨粒的颜色进行了分析，找出一种判断磨粒组成成分的方法。3．分析论述了铁谱图像的数字图像处理技术和微观物体三维测量的原理、方法以及在磨粒测量上的应用。4．使用DSP、步进电机、CCD摄像头、改装的光学显微镜和计算机设计并制作了一套微观物体三维形貌光学测量装置。5．使用VC++ 设计了磨粒表面形貌分析与三维重构软件并使用自行设计制作的微观物体三维形貌光学测量装置对磨粒进行分析并重构出磨粒表面形貌三维图像。关键词：铁谱技术，磨粒，图像处理，三维重构，显微镜[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2005/11/200511131645_10117_1163957_3.jpg[/img][img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2005/11/200511131647_10118_1163957_3.jpg[/img]

科研史上前所未有的观测手段——数字全息DHM可高速实时测量三维形貌，达到了亚纳米精度。克服了传统AFM、CLSM等需要扫描进行三维成像的特性。 表征透明/半透明三维形貌Ø 测量厚度从几纳米到几十微米Ø 可测最高三层透明薄膜Ø 测量薄膜折射率Ø 微纳器件动态三维形貌时序图（1000fps）， 还可测频率响应（高达25MHz） 主要应用北京大学 搭建平面应变鼓膜实验平台测量纳米薄膜的动态力学性能天津大学 微结构表面形貌和运动特性测量华中科技大学 微纳制造与测试，微小光学元件检测，微电子制造封装与测试清华大学 透射式全息显微镜，测量透明样品形貌，还可以测量材料光学参数、内部结构以及缺陷杂质等 • 超快速高精度的三维成像，大面积三维形貌表征，表面粗糙度，MEMS振动测量分析，表征微流体器件和微颗粒三维追踪测试配合MEMS Analysis Tool、光学反射软件Reflectometry Analysis等专用软件实现更多功能[img=,600,400]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131406_01_1546_3.gif[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131407_01_1546_3.gif[/img][img=,690,]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131406_02_1546_3.jpg[/img]

科研史上前所未有的观测手段——数字全息可高速实时测量三维形貌，达到了亚纳米精度。克服了传统AFM、CLSM等需要扫描进行三维成像的特性。 表征透明/半透明三维形貌Ø 测量厚度从几纳米到几十微米Ø 可测最高三层透明薄膜Ø 测量薄膜折射率Ø 微纳器件动态三维形貌时序图（1000fps）， 还可测频率响应（高达25MHz） 主要应用北京大学 搭建平面应变鼓膜实验平台测量纳米薄膜的动态力学性能天津大学 微结构表面形貌和运动特性测量华中科技大学 微纳制造与测试，微小光学元件检测，微电子制造封装与测试清华大学 透射式全息显微镜，测量透明样品形貌，还可以测量材料光学参数、内部结构以及缺陷杂质等 • 超快速高精度的三维成像，大面积三维形貌表征，表面粗糙度，MEMS振动测量分析，表征微流体器件和微颗粒三维追踪测试配合MEMS Analysis Tool、光学反射软件Reflectometry Analysis等专用软件实现更多功能[img=,690,]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131349_01_1546_3.jpg[/img][img=,600,400]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131350_01_1546_3.gif[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131351_01_1546_3.gif[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131354_01_1546_3.gif[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131351_04_1546_3.gif[/img][img=,384,]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131358_01_1546_3.jpg[/img]

科研史上前所未有的观测手段——数字全息DHM可高速实时测量三维形貌，达到了亚纳米精度。克服了传统AFM、CLSM等需要扫描进行三维成像的特性。 表征透明/半透明三维形貌Ø 测量厚度从几纳米到几十微米Ø 可测最高三层透明薄膜Ø 测量薄膜折射率Ø 微纳器件动态三维形貌时序图（1000fps）， 还可测频率响应（高达25MHz） 主要应用北京大学 搭建平面应变鼓膜实验平台测量纳米薄膜的动态力学性能天津大学 微结构表面形貌和运动特性测量华中科技大学 微纳制造与测试，微小光学元件检测，微电子制造封装与测试清华大学 透射式全息显微镜，测量透明样品形貌，还可以测量材料光学参数、内部结构以及缺陷杂质等 • 超快速高精度的三维成像，大面积三维形貌表征，表面粗糙度，MEMS振动测量分析，表征微流体器件和微颗粒三维追踪测试配合MEMS Analysis Tool、光学反射软件Reflectometry Analysis等专用软件实现更多功能[img=,600,400]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131410_01_1546_3.gif[/img][img=,690,]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131410_02_1546_3.jpg[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131410_03_1546_3.gif[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/201710131410_04_1546_3.gif[/img]

[align=center][b][color=#ff0000][/color][/b][/align][align=center][b][size=24px][color=#ff0000]AM-7000白光干涉三维形貌测量仪[/color][/size][/b][/align][align=center][/align][align=center][url=https://img1.17img.cn/ui/simg/instrument/child/2022/edm/bg/index.html?v=a1http://]点击打开链接[img=,303,734]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211251256261550_4854_5842670_3.png!w303x734.jpg[/img][/url][/align]

三维显微激光拉曼光谱仪三维显微激光拉曼光谱仪装置Nanofinder30 　Nanofinder30 三维显微激光拉曼光谱仪装置是日本首创,世界最初的分析装置。它能在亚微米到纳米范围内,测定物质化学状态的三维图像。它由共焦激光显微镜,压电陶瓷平台(或电动扫描器)和光谱仪组成。并能自选追加原子力显微镜和近场表面增强拉曼测定的功能。 最新测量数据[ 变形Si的应力测定]PDF刊登 用二维的平面分析来评价变形Si。空间分辨率130nm, 变形率0.01%(0.1cm偏移)。 半导体/电子材料(异状物,应力,化学组成,物理结构)薄膜/保护膜(DLC,涂料,粘剂)/界面层,液晶内部构造结晶体(单壁碳纳米管,纳米晶体)光波导回路,玻璃,光学结晶等的折射率变化生物学(DNA, 蛋白质, 细胞 组织等) 以亚微米级分辨率和三维图像,能分析物质的化学结合状态空间分辨率200nm(三维共焦点模式),50nm(二维TERS模式)能同时测定光谱图像(拉曼/萤光/光致荧光PL),共焦显微镜图像,扫描探针显微镜图像(AFM/STM)和近场表面增强拉曼图像(SERS)能高速度,高灵敏度地测定样品(灵敏度:与原来之比10倍以上)不需要测定前样品处理,在空气中能进行非破坏测定全自动马达传动系统的作用,测定简单 共焦显微镜模式不能识别结晶缺陷,然而光致荧光(PL)模式却能清楚地测到结晶缺陷 共焦激光显微镜模式的形状测定 光谱窗 560 nm 用光致荧光(PL)模式测到的结晶缺陷的光谱图像(560nm的三维映像) 用AFM和共焦显微拉曼法同时测定CNT,能判定它的特性 (金属,半导体)和纯度。 同时测定单壁碳纳米管(CNT)的原子力显微镜(AFM) 形貌图像和拉曼光谱图像的例子 :拉曼光谱: 激光488nm,功率1.5mW,曝光时间2 sec,物镜100×Oil, NA=1.35, 积分时间100 sec (AFM和拉曼图像测定时) AFM形貌图像(右上)表示了单壁碳纳米管混合物的各种形状结构。图像中用数字1到8来表示其不同形状。数字1-6测得了拉曼光谱(上图所示),判定为半导体CNT。但7-8测不到拉曼光谱,所以不是半导体CNT,而可能是金属CNT(可用He-Ne激光633nm验证)。最上面表示了RBM(173cm-1), G-band(1593cm-1)及D-band(1351cm-1)的拉曼光谱图像 综合激光器和光谱分析系统的长处,坚固耐用的复合设计,卓越的仪器安定性,是纳米技术测定装置中的杰出产品。 ※日本纳米技术2004大奖“评价和测量部门”得奖. ※日本第16届中小企业优秀技术和新产品奖 “优良奖”得奖. 光学器件配置图Nanofinder30 [img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812071751_122565_1634361_3.jpg[/img][img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812071751_122566_1634361_3.jpg[/img][~122567~][~122568~]

1-1 系统介绍三维光学非接触式应变位移振动综合测量系统分为三维光学应变测量系统和三维动态变形测量系统两个部分。 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/07/201607051411_599282_3024107_3.png http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/07/201607051411_599283_3024107_3.png 图1 三维应变测量头 图2 动态变形测量头三维光学应变测量系统主要通过数字散斑相关法和双目立体视觉技术结合，追踪物体表面散斑点，实时测量各个变形阶段的散斑图像，通过算法重建三维坐标，最终实现快速、高精度、实时、非接触的三维应变测量。（全场或局部应变）动态变形测量系统基于双目立体视觉技术，采用两个高速摄像机实时采集被测物体变形图像，利用准确识别的标志点（包括编码标志点和非编码标志点）实现立体匹配，重建出物体表面点三维空间坐标，并计算得到物体变形量、三维轨迹姿态等数据。（关键点振动位移）三维光学应变测量系统和动态变形测量系统可以根据实验情况单独使用，也可以合并成综合测量系统使用。1-2与传统方法对比 三维光学测量方法传统测量方法（如位移计、应变片、引伸计等）测量方式非接触式测量，不对被测物体造成干扰与影响。接触式测量，易打滑，不容易固定，试件断裂容易破坏引伸计。测量对象适用于任何材质的对象。测量尺寸范围广，从几毫米到几米。适用于常规尺寸对象测量，特殊材料无法测量，小试样无法测量，大试样需要多贴应变片。测量范围应变测量范围：0.01%~1000%。应变测量范围：应变片通常小于5%，引伸计小于50%。环境要求环境要求低，可在高温、高速、辐射条件下测量。一般适用常规条件测量。测量结果全场多点、多方向测量，同时获得三维坐标、三维位移及应变。单点、单方向测量。三维测量需要多个应变片，效率低。1-3 系统技术参数 指标名称技术指标1. 核心技术工业近景摄影测量、数字图像相关法2. 测量结果三维坐标、全场位移及应变3. 测量幅面支持4mm-4m范围的测量幅面，更多测量幅面可定制4. 测量相机支持百万至千万像素相机，支持低速到高速相机，支持千兆网和Camera Link等多种相机接口5. 相机标定支持任意数目相机的同时标定，支持外部图像标定6. 位移测量精度0.01pixel7. 应变测量范围0.01%-1000%8. 应变测量精度0.005%9. 测量模式兼容二维及三维变形测量10. 实时测量采集图像的同时，实时进行全场应变计算11. 多测头同步测量支持多相机组同步测量，相机数目任意扩展，可同步测量多个区域的变形应变12. 动态变形模块具备圆形标志点动态变形测量功能13. 轨迹姿态测量模块具备刚体物体运动轨迹姿态测量功能14. 试验机接口接通后实时同步采集试验机的力、位移等信号15. FLC接口配合杯突试验机进行Nakazima试验，可以测得材料的FLC成形极限曲线16. 显微应变测量配合双目体式显微镜，可实现微小型物体的三维全场变形应变检测17. 64位软件软件采用64位计算，速度更快18. 系统兼容性支持32位和64位Windows操作系统2 系统应用于汽车振动强度实验室2-1 振动强度实验室介绍振动强度试验室，主要开展对汽车整车，总成，零部件，或者材料的强度，耐久性，疲劳特性，以及可靠性等问题的研究，试验，考核，或者评估。三维应变位移振动综合测量系统在振动强度试验室里具备以下的功能：（1）采集相关的振动、位移和变形数据；（2）作为前期信号分析的软件和硬件；（3）进行必要的试验控制和试验后期数据分析系统。2-2 汽车振动测量常规配合使用设备振动模拟实验系统：电动式振动试验台，机械式试验台，电液伺服试验机系统，道路模拟试验台，吊车（一般5~10吨、小型3吨以下、大型10吨以上）等。振动数据采集传统产品：传感器、应变片、放大器等。2-3系统在汽车振动实验室中应用的相关实验采集测量系统：三维应变位移振动综合测量系统。配合使用系统：振动模拟实验系统。实现功能1—耐振性能试验。测试车辆或者零部件系统的减振，耐振性能。模拟振动环境，通过非接触的光学方法，测量振动和位移，从而对车辆的振动性能进行分析。应用包括：发动机振动模态分析，车门振动实验，座椅振动测量分析等。实现功能2—耐久可靠试验。考核车辆和零部件的强度、抗疲劳特性和可靠性指标。应用包括：车身结构强度实验（测量区域振动或者关键点变形），汽车座椅分级加载实验，汽车轮胎受力变形实验等。3 系统应用于汽车材料实验室3-1 汽车材料实验室介绍汽车材料试验室，主要开展对汽车新型材料及相关基础性工作的研究和探索。三维应变位移振动综合测量系统在材料试验室里一般有以下的基本功能：（1）汽车材料常规力学性能方面的测试，得到各种工况下的应变变形；（2）汽车材料焊接的应变变化情况测量；（3）板料成形应变及板料成形极限曲线测量。3-2 汽车材料试验常规配合使用设备力学实验系统：高温蠕变试验机、扭转试验机、疲劳试验机、杯突试验机等。焊接相关设备：焊枪、焊机等。3-3 系统在汽车材料实验室中应用的相关实验采集测量系统：三维应变位移振动综合测量系统。配合使用系统：力学实验系统、焊接相关设备。实现功能1—材料应变变形测量实验。通过对材料进行常规的拉压弯等实验，进行相关材料的力学性能测定。应用包括：金属材料拉伸实验，复合材料大变形测量，碳纤维材料实验等。实现功能2—汽车焊接相关试验。考核汽车相关焊接实验的应变和变形。应用包括：焊接全场应变测量，高温焊接变形测量等。实现功能3—板料成形相关实验。板料成形过程中的全场应变变形测量和板料成形极限曲线（配合杯突试验机）。应用包括：板料成形应变实验、板料成形极限曲线测定实验。4 系统在汽车工程研究方面典型实验案例展示4-

拍的一些样片[img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709271527_01_1546_3.gif[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709271527_02_1546_3.gif[/img][b]光敏聚合物受光形变 plots-3D[/b][img=,384,244]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709271527_03_1546_3.png[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709271528_02_1546_3.gif[/img][b]红细胞 电化学刻蚀[/b][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709271528_03_1546_3.png[/img][img=,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709271528_04_1546_3.gif[/img][b]静态三维形貌 加热降解[/b][img=,364,204]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709271528_05_1546_3.gif[/img]电化学刻蚀[img=液体透镜形变,363,204]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709271422_01_1546_3.gif[/img][img=24.7MHz表面声波,360,202]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709271422_03_1546_3.gif[/img][b]液体透镜形变 24.7MHz表面声波[/b][img=MEMS麦克风,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709271423_01_1546_3.gif[/img][img=MEMS微镜,384,216]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709271424_01_1546_3.gif[/img][b]MEMS麦克风 MEMS微镜 [/b][img=,384,200]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/09/201709271436_01_1546_3.gif[/img][b]酵母菌[/b]

【微观看世界】+ 锰酸锂的形貌观察锰酸锂主要为尖晶石型锰酸锂，尖晶石型锰酸锂LiMn2O4是Hunter在1981年首先制得的具有三维锂离子通道的正极材料，至今一直受到国内外很多学者及研究人员的极大关注，它作为电极材料具有价格低、电位高、环境友好、安全性能高等优点，是最有希望取代钴酸锂LiCoO2成为新一代锂离子电池的正极材料。锰酸锂是较有前景的锂离子正极材料之一，相比钴酸锂等传统正极材料，锰酸锂具有资源丰富、成本低、无污染、安全性好、倍率性能好等优点，是理想的动力电池正极材料，但其较差的循环性能及电化学稳定性却大大限制了其产业化。锰酸锂主要包括尖晶石型锰酸锂和层状结构锰酸锂，其中尖晶石型锰酸锂结构稳定，易于实现工业化生产，如今市场产品均为此种结构。尖晶石型锰酸锂属于立方晶系，Fd3m空间群，理论比容量为148mAh/g，由于具有三维隧道结构，锂离子可以可逆地从尖晶石晶格中脱嵌，不会引起结构的塌陷，因而具有优异的倍率性能和稳定性。下面就来关注下他的微观形貌吧。测试仪器：SEM+EDS仪器型号：JEOL JSM-6460LV测试标准：JY/T 010-1996测试条件：见图片标识测试结果：见图片http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/09/201409061537_513048_2042772_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/09/201409061537_513049_2042772_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/09/201409061537_513050_2042772_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/09/201409061537_513051_2042772_3.jpg

联系人：吕红明联系方式：13812688974qq：9858592441 XTDP三维光学摄影测量系统1.1 系统介绍 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/07/201607191113_601128_3024107_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/07/201607191113_601129_3024107_3.png 图：XTDP系统硬件 图：系统软件界面XTDP三维光学摄影测量系统，使用普通单反相机（非量测相机），通过多幅二维照片，基于工业近景摄影测量原理，重建工件表面关键点三维坐标。用于对中型、大型（几米到几十米）物体的关键点进行三维测量。与传统三座标测量仪相比，没有机械行程限制，不受被测物体的大小、体积、外形的限制，能够有效减少累积误差，提高整体三维数据的测量精度。可以代替传统的激光跟踪仪、关节臂、经纬仪等，而且没有繁琐的移站问题，方便大型工件测量。系统主要由高性能单反相机、编码标志点、非编码标志点、标尺、计算机及检测分析软件等组成。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/07/201607191113_601130_3024107_3.png图：摄影测量原理1.2 系统特色l 国内首个自主研发的工业近景摄影测量系统l 高精度的相机标定算法，适用于多种数码相机l 自主知识产权的核心算法，达到国外先进水平l 测量范围大：可测量0.3m~30m范围的物体l 测量精度高：最高精度可达±0.015mm/ml 测量速度快：拍照方便快速，计算速度快，测量结果三维可视化l 具备CAD数模对比模块，可用于质量检测l 具备静态变形测量模块，可测量工件变形数据l 操作方便：设备不需要事先校正，使用方便，对操作人员无特殊要求l 适应性强：不受环境及测量范围限制，可在车间或工业现场测量l 便携式设计：设备轻便，单人可携带外出开展测量工作1.3 系统功能系统采用近景摄影测量技术，在被测物体上放置编码点及非编码点，通过单反相机围绕被测物体拍摄多张被测物图像，快速检测被测物表面关键的三维坐标、三维位移数据，测量结果三维彩色显示。系统功能主要包括基本测量功能、变形测量功能、数模对比功能、分析报告功能等。具体功能如下：（1）基本测量功能：测量幅面：支持几十厘米到几十米的测量幅面测量相机：支持多种单反、工业相机图像计算※相机数目：支持单个相机或多个相机图像同时计算，提高大型工件的测量效率※相机标定：软件具备相机自标定功能，支持多种相机镜头畸变模型计算模式：具备自动计算和自定义计算两种模式，方便用户灵活操作※标志点类型：支持10、12、15位编码点，支持黑底白点、白底黑点，更多类型可定制※变形测量功能：通过多次测量不同变形状态下的观测标志点三维坐标，可以进行关键点三维变形偏差计算和色谱图分析※数模对比功能：可以对被测工件与CAD数模进行三维几何形状比对测量结果：包含三维坐标、三维位移等数据，测量结果三维显示显示设置：三维显示可灵活设置，包括颜色，尺寸等，可显示相机三维位置※厚度补偿：具备编码点及非编码点厚度自动补偿功能多工程测量：系统软件支持多工程计算、显示及分析※多核加速：多核CPU并行运算，提高系统解算速度支持系统：同时支持32位、64位系统（2）变形测量功能：参考模式：基准状态可任意设置，可以是首个状态或者中间状态对齐模式：支持ID转换、相对关系转换、手动转换等多种状态对齐模式搜索深度：支持任意指定标志点搜索半径及搜索深度，提高标志点追踪稳定性分析模式：支持多观察域分析，观察域自由选择测量结果：包含X，Y，Z三维位移分量及总位移E结果显示：位移测量结果在三维视图和图像中以射线和色谱形式绘制，真实表达三维点的变形与运动，显示效果可灵活设置（3）数模对比功能：※数模导入：支持stl，iges，step等多种数模文件格式※分析模式：支持多观察域分析，观察域自由选择检测结果：包含X，Y，Z三维偏差分量及总偏差E结果显示：三维彩色矢量箭头直观显示偏差结果，显示效果可灵活设置（4）分析报告功能：坐标转换功能：321转换、参考点拟合、全局点转换、矩阵转换等多种坐标转换功能※元素创建功能：三维点、线、面、圆、槽孔、矩形孔、球、圆柱、圆锥※分析创建功能：点点距离、点线距离、点面距离、线线夹角、线面夹角、面面夹角屏幕截图功能：具备二维图像及三维图像截图功能，截图自动插入报告数据输出功能：测量结果及分析结果输出成报表，支持TXT，XLS，DOC文件的输出（5）扩展接口※系统扩展：可配合XTOM型三维光学面扫描系统使用，提高大型工件的拼接精度1.4 技术指标 指标名称技术指标1. 核心技术工业近景摄影测量2. ※测量结果三维坐标、三维位移3. 测量幅面支持几十厘米到几十米的测量幅面4. 测量相机支持多种单反、工业相机图像计算5. ※相机数目支持单个相机或多个相机图像同时计算，提高大型工件的测量效率6. 相机标定软件自标定，支持多种相机镜头畸变模型7. 测量精度最高±0.015mm/m8. ※标志点类型支持10、12、15位编码点，支持黑底白点、白底黑点，更多类型可定制9. ※静态变形分析通过多次测量不同变形状态下的观测标志点三维坐标，可以进行关键点三维变形偏差计算和色谱图分析；位移测量结果在三维视图中以射线和色谱形式绘制，真实表达三维点的变形与运动10. ※三维数模对比可以对被测工件与CAD数模进行三维几何形状比对，快速方便地进行大型工件的产品外形质量的检测支持stl，iges，step等多种数模文件格式，对比结果三维彩色显示11. ※厚度补偿功能具备编码点及非编码点厚度自动补偿功能12. ※坐标转换功能321转换、参考点拟合、全局点转换、矩阵转换等多种坐标转换功能13. ※元素创建功能可以创建三维点、线、面、圆、槽孔、矩形孔、球、圆柱、圆锥等多种三维元素14. ※分析创建功能可以创建点点距离、点线距离、点面距离、线线夹角、线面夹角、面面夹角等多种分析15. ※多核加

[size=24px]报告：高速大视场彩色三维显微成像技术及应用 [url=https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/swxw2021][b]精彩回放[/b][/url][/size]【摘要】 生物体表面色彩的不同色相、饱和度和明度在很大程度上反映了其微观结构和光学性质的不同。以激光共聚焦扫描显微镜为代表的点扫描显微成像技术具有三维层析成像能力，然点扫描显微成像技术的颜色通道十分有限，通常仅有三至四个，不能反映样品的全部色彩信息。研究团队开发了三维多视场成像技术，该技术是目前唯一的将高分辨、三维、大视场、彩色、定量和快速六大成像要素集为一体的光学显微成像技术。最大三维光切片速度100fps@1024×1024pixels。[size=18px][color=#ff0000][b][url=https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/swxw2021/]精彩回放：https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/swxw2021/[/url][/b][/color][/size][size=18px][color=#ff0000][/color][/size][size=18px][color=#ff0000][b]====[/b][/color][/size][img=,690,1227]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/08/202108061826440679_4529_2507958_3.jpg!w690x1227.jpg[/img]

【微观看世界】+ 三元材料的形貌观察 三元材料，为单分散球形颗粒，流动性好，容易提高电池体积比容量，与其他物料混合性好，加工性能出色，利于提高极片质量，颗粒大，安全性高，放电平台稳，容量高，同时价格低廉，是钴酸锂的极佳替代产品。下面就来观察一下他的微观形貌吧。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/09/201409061507_513046_2042772_3.jpg测试仪器：SEM+EDS仪器型号：JEOL JSM-6460LV测试标准：JY/T 010-1996测试条件：见图片标识测试结果：见图片http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/09/201409061450_513038_2042772_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/09/201409061450_513039_2042772_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/09/201409061450_513040_2042772_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2014/09/201409061450_513041_2042772_3.jpg

荧光粉的微观形貌对其光学性质也有很大的影响。接近球形的颗粒可以使发光层的不规则形状最小化，从而提高发光效率。简单采用粒度计并不能完全的表征颗粒的的大小和发光效率的关系。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2010/10/201010172011_251970_1609847_3.jpg图. 荧光粉S1（A）和荧光粉S3（B）的TM3000电镜图片从图中可以看到两种荧光粉样品的形貌是不一样的。Ｓ１是相对规则的多面体结构，而Ｓ３则是棱角分明的棒状结构，因此，从微观形貌上推断，S1的量子产率应该高于S3。两种荧光粉绝对量子产率测量可以证实电镜图片的推论。结果表明，近球形的S1样品荧光量子产率为67.7%，而棒状的S3样品荧光量子产率仅为28%。