热膨胀分析仪

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热膨胀分析仪相关的厂商

  • 400-601-1369
    德国耐驰仪器制造有限公司(NETZSCH Scientific Instruments Trading (Shanghai) Ltd.)是世界著名的分析仪器制造厂商之一,其产品主要包括热分析仪器、导热分析仪与树脂固化监测仪三大类。在热分析仪器领域,耐驰公司拥有60余年的软、硬件研制及应用经验,其产品覆盖了热分析的各个分支领域,从差热、热重到热机械、热膨胀及热质热红联用,我们都能提供一系列不同型号不同配置的具有高精度高稳定性与优异性价比的仪器,温度范围上至高温2800℃,下及低温-180℃。耐驰树脂固化监测仪采用美国麻省理工大学技术,包括介电法、超声波法等一系列仪器,广泛应用于热固性树脂、油漆、涂料、复合材料与电子材料等领域的研发、质控与工艺优化。耐驰公司在导热分析仪领域同样处于世界领先地位,针对不同应用提供了一系列的导热测试仪,包括激光法、热流法、热板法、保护热流法与热线法等各种原理,其测试温度范围为-150℃...2000℃,导热率范围为0.005...1500W/(m*k)。作为驰名世界的仪器供应商,耐驰公司在全球二十余个国家设有分公司和代表处。在德国总部与美国设有多个研究实验室,专为国际市场提供应用及技术支持。实验室每年都发表聚合物、陶瓷、金属等研究领域的技术年鉴和图谱集。耐驰仪器公司于1996年进入中国,凭借其仪器性能上的优势,强大的技术支持,完善的售前、售后服务,在国内的用户不断增加。耐驰公司现已在上海、北京、广州、成都、西安、沈阳、济南、武汉等地设立了办事处和维修站,在上海设有技术服务中心与应用实验室。德国耐驰仪器制造公司以其雄厚的实力和可靠的品质,愿与您共创美好的前程。
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  • 无锡文盛自动化仪器仪表有限公司 地处经济发达,交通便利的长江三角洲地区。 公司依托便利的交通和较强的区域优势以及高新园区的技术支持发展迅速,目前已成为一家专业研制生产工业用传感器、仪器仪表、 控监系统、接口产品的高科技公司。 公司拥有强大的技术开发实力和生产、加工能力。 聘请高等院校知名教授、专家作为本公司的技术顾问,产品融合高新技术和军工制 造技术,力求做到人无我有、人有我精。是您生产科研合作的首选!公司产品为国内众多汽轮机、鼓风机制药、制造厂提供配套产品。为我国火力、水力发电、炼油、 航空航天、造纸等行业提供了大量优质产品。销售网络覆盖国内大部分地区、并出口到欧美等一些国家。公司电涡流位移传感器、振动速度传感器及变送保护表等产品严格执行ISO9001国际标准质量体系标准研发、生产、检验、出厂。公司雄厚的技术实力是产品质量的有力保证。同时公司拥有先进的产品检验仪器。 公司产品性能稳定,精度高,广泛应用于电力、石油、化工、机械电子等领域。主要研发,生产,销售:监视保护仪系列:汽轮机监控保护系统、双通道轴瓦振动监视保护仪、双通道轴振动监视保护仪 智能转速监视保护仪、正反转速监视保护仪轴向位移监视保护仪、胀差监视保护仪、偏心监视保护仪热膨胀监视保护仪、油动机行程监视保护仪、油箱油位行程监视保护仪传感器系列:磁电式速度传感器、电涡流传感器 磁阻转速传感器、齿轮转速传感器、正反转速传感器热膨胀传行程感器、油动机行程传感器、油箱油位行程传感器LVDT线性差动变压器式位移传感变送器系列:振动变送器、振动测量装置轴向位移变送器、轴振动变送器、转速变送器热膨胀行程变送器、油动机行程变送器、油箱油位行程变送器校验仪器系列:便携式振动校验仪、电涡流传感器静态位移校验仪
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  • 400-860-5168转1721
    上海嘉鹏科技有限公司,成立于1998年6月,是一家专注于生命科学和分析化学领域的**型企业。凭借雄厚的技术与研发实力,公司已拥有国家砖利、著作权等二十多项,产品通过欧盟CE认证、ISO9001:2008质量体系认证。目前,公司已形成超微量核酸蛋白测定仪、化学发光成像系统、凝胶成像分析系统、紫外分析仪、核酸蛋白检测仪、紫外检测仪、蛋白质分离纯化系统、光化学反应仪、旋涡混合器、恒流泵、自动部分收集器等十几个产品系列。公司在国内各地均设立了渠道代理商,同时面向全球100多个国家和地区,以国际化的前瞻视野,打造嘉鹏品牌。面对未来,上海嘉鹏始终坚持“践行科技**,造国产好仪器”的理念,不断超越,矢志不渝的为提升客户价值而努力,致力国产仪器更大的发展。嘉鹏品牌国内各地办事处一览办事处联系人联系方式负责区域地址上海总部王培培13501668369上海、江苏上海市真陈路1398弄14、15号楼温州工厂销售部黄孙勇13957706028浙江、福建浙江省温州市龙湾区永兴街道兴朝路27号西安办事处马丽13772157831陕西、甘肃、河南陕西省西安市长安区西长安街168号长乐小区北京办事处丁先锋19921192965北京、天津、河北、内蒙古北京市海淀区西三旗桥南通厦集团宿舍公寓 A5区303房间广州办事处李国健19921583293广东、广西、海南广州市越秀区先烈中路76号中侨大厦15BC武汉办事处高超13641625218湖北、湖南、江西武汉湖北武汉武昌粮道街粮道街得胜桥38高号重庆办事处李玲琳13764178383四川、重庆、贵阳重庆市南岸区海棠溪聚丰江山里5栋15-8青岛办事处周率斌15711680211山东、山西山东省青岛市城阳区瑞阳路都霖美景二期26号楼一单元1301沈阳办事处张蓓13524109013辽宁、吉林、黑龙江沈阳于洪造化汀江街10-1号华润橡树湾二期合肥办事处张锐15821306986安徽合肥市蜀山区望江西路西湖国际广场B座2211室哈尔滨代理商黑龙江驰胜18945647862高校,生物制药单位哈尔滨市南岗区保健路大众新城125栋1号门市海南代理商海南启源13198968585高校,生物制药单位海口市美兰区海甸街道福安路富苑小区4栋深圳代理商深圳市凌达13670072542高校,生物制药单位深圳市宝安区新安街道71区留仙二路三巷16号盛天龙**谷212室长沙代理商湖南百思特17308409886高校,生物制药单位长沙市岳麓区银盆岭街道杜鹃路99号天骄福邸综合楼2902房
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热膨胀分析仪相关的仪器

  • 材料热膨胀相变仪 400-860-5168转1840
    仪器简介:材料热膨胀相变分析仪采用膨胀法是用于测定金属材料、陶瓷、耐火材料以及其它固体材料,特别是刚玉、耐火材料、精铸用型壳及型芯材料的热膨胀系数,材料的临界温度以及相变分析。为工厂、科研院校检测金属材料、陶瓷、釉料及无机材料制品的性能及科研教学提供必备的测试手段。技术参数:HF-PJ-10/14材料热膨胀相变分析仪 主要技术参数 1.最高炉温:1000℃(1400℃),冷却曲线最高温度1000℃(1200℃), 精度:小于± 1℃ 2.升温速度:最高5℃/min, 可实现快速升温, 订货是说明技术参数,升温速率可设定,功率参数可自动/手动调节。 3.电源电压:220V± 10﹪,50HZ 4.最大功耗&le 3.5KW,可配接电阻炉或感应加热电炉加热 5.膨胀值测量范围及误差:0--5㎜± 0.1%FS 6.膨胀值指示方式:数字显示 7.膨胀值测量分辨率:1um 8.含真空装置(用户根据需要配置,真空极限:0.1MPa),可控气氛 真空度在要达到10-3pa,需要在订购时说明技术参数要求。 9.可实现膨胀系数测试,材料相变温度测试,可实现连续冷却曲线测试 10.式样管为:石英,AL2O3等 11:冷却速率:30℃/秒,100℃/秒,200℃/秒,有冷却空气,冷却气体,液氮等冷却方式供选择, 12:CCT曲线分析预测试,临界温度及连续冷却曲线测试分析。 13:全自动分析软件(中文操作界面)主要特点:CCT曲线分析预测试,临界温度及连续冷却曲线测试分析。
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  • 光学热膨胀仪 DIL 806 400-860-5168转0670
    仪器简介:DIL806光学热膨胀仪是一种创新的[1]和通用的测量热膨胀和收缩的仪器。测量样品的长度时完全没有接触,因此非常适合于薄的,形状不规则的和软的样品。[1]美国专利#7524105技术参数:技术:DIL806光学热膨胀仪采用了创新的测量原理,使非传统的热膨胀实验成为可能,并改善了许多传统的测试测量原理DIL 806采用了阴影光的方法。在该方法中,通过测量CCD探测器上样品的阴影来测量一个方向上样品的绝对尺寸的大小。 高强度的GaN LED发出平面光,通过一个扩散单元和准直透镜,产生高度均匀的、短波平面光。该光的一部分被样品阻挡。有阴影的光束通过远心光学系统进行精细处理,并由高分辨率的CCD探测器记录。数字边缘检测自动确定阴影的宽度,进而测定样品的尺寸。绝对测量的优势DIL806测量本质上是一个绝对的测量,不受随温度程序变化的系统热膨胀的影响。 只有样品经历温度的变化,光源和检测器与这些变化相隔离。因此,测量是绝对的,不需要进行顶杆式膨胀仪使用中常见的特定测试的校准。炉体技术DIL806采用了创新的板形炉,提供了卓越的温度均匀性和响应时间。样品放置于宽平面加热元件的中心,加热元件的尺寸远远大于样品,防止了在横向方向上的温度梯度。炉盖内有一个类似的加热元件,位于样品的正上方,可以最大限度地减少垂直温度梯度。炉体能够提供100℃/min的快速加热以及10分钟内从1400℃至50℃的冷却时间。快速的加热和冷却速度,保证了样品高通量以及温度快速变化下过程的表征。炉体的动态反应也使得DIL806特别适合仪器的控制软件所支持的速率控制烧结实验。自定义软件包允许用户定义一个目标的烧结(收缩)率。可根据样品特性,通过增加或减小加热速率实时调整温度,以达到目标速率。 非接触式测量的优越性非接触式的测量系统提供了以下几个优点。因为没有直接施加负载到样品上,因此即便是最柔软的材料也可以获得最高的测量精度。包括薄膜,或质地柔软测量或在实验过程中发生软化的材料。由于与测量系统无物理接触,进一步提高了温度均匀性。顶杆可以作为散热件,在与样品接触点处产生热点或冷点。而DIL806是没有这些接触点的,确保了整个样品在整个实验过程中温度的均匀,无需考虑实验中的温度分布。广泛的测量面积大大简化了样品位置。仪器的测量面积,宽30毫米,在这个范围内的任何位置放置样品,仪器均能表现出优异的工作性能。这样就简化了样品装载,去除样品位置的严格限制。样品类型DIL806提供了最大的灵活性的样品类型和制样。没有推杆接触,不再需要光滑或平行的样品表面。不规则形状的样品可以很轻松的测量。薄膜样品可以很容易的在其长度或宽度方向进行测量。对于不透明、半透明或透明的材料, DIL806均能获得优异的测量结果。也可以测量单个样品在几个方向上尺寸变化, 可以表征复合材料或者其他有取向性材料的各向异性的热膨胀。因为DIL806可以使用多种样品类型和形状,因此它是对其他的测量的完美补充。可使用DIL806对其他测量方法(比如动态力学分析仪(DMA)、激光法测导热、表面硬度密度或其他)的同一样品进行测试
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  • L75 PT Quattro四样品热膨胀仪的独特设计,专为需要处理大量样品的客户研发。L75 PT Quattro四样品热膨胀仪配备四个独立的膨胀测量传感器,可以在同时测量四个单独的样品,或者一个参考标准样和三个独立的样品。 这意味着, 四样品热膨胀仪的测试效率是常用双杆热膨胀仪的3倍。采用双杆膨胀仪每次只有一个样品可以与参比样同时测量。 L75 PT Quattro四样品热膨胀仪的另一个特点是带有炉体自动升降系统。此功能会在测量结束时自动升起炉体。这允许用户在炉体降温过程中放入新的样品。安装第二或第三个炉体后,系统的样品处理量可进一步显著增加。 L75 PT quattro四样品膨胀仪为四个样品测量特制的信号放大器,能够进行自动归零。同时Linseis的手动飞杆的灵巧设计使得每个样品能够在精密的测量中被容易的更换和复位。 L75 PT quattro是一款四样品膨胀仪。Linseis作为高端热分析仪器的制造商,显示我们强大的热分析仪器研发生产能力。样品数4温度范围 -180°C— 500/700/1000°CRT—1000/1400/1600/1750/2000/2400/2800°C 加热/冷却速率0.01 K/min ... 50 K/min (取决于炉体)样品支架熔融石英1100°CAl2O3 1750°C样品长度≤50 mm样品直径≤7 mm测量范围500/5000 μm分辨率1.25 nm气氛惰性、氧化性、还原性、真空, 静态/动态电路设计集成接口USB*价格范围仅供参考,实际价格与配置等若干因素有关。如有需要,请拨打电话咨询,我们定会将竭尽全力为您制定完善的解决方案。
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热膨胀分析仪相关的资讯

  • TA 仪器推出三条全新热膨胀仪产品线
    美国特拉华州纽卡斯尔市。 2017 年 3 月 1 日 - TA 仪器隆重推出三条全新热膨胀仪产品线,性能卓越的 800 平台喜迎新成员:DIL 820、DIL 830 和 ODP 860。这三款系列仪器均采用 TA 的专属真实差分技术,与强劲的竞争对手的系统相比,测量精确度超出十倍,进一步巩固了 TA 作为全球热分析技术领导者的杰出地位。 这三条新热膨胀仪产品线均基于获得专利的光学传感器,能够以高达 1nm 的分辨率分析样品。每款系统均配备新型高速、无温度梯度加热炉,确保温度控制达到最佳状态,缩短不同测试之间的停机时间。 TA 热膨胀仪属于高精度系统,设计用于测量动态热力变化引发的样本尺寸变化。这些热膨胀仪广泛应用于材料科学、陶瓷制造以及金属加工等领域的众多应用。它们在研究环境和生产控制过程中表现出众。 谈及本次发布的这款新产品,TA 仪器的高温产品经理 Piero Scotto先生 表示:“这是行业领先的热膨胀仪产品。通过将崭新系统设计与差分技术(每款仪器的核心)完美相融,TA 已经成为这一产品领域的新晋市场领导者。TA 仪器提供品类齐全的热膨胀仪,其优异性能和优惠价格符合所有用户的不同需求。 这款新平台由以下部件组成:精确测量尺寸变化的 DIL 830 系列高分辨率卧式推杆热膨胀仪、适用于精密烧结研究的 DIL 820 系列创新型立式推杆热膨胀仪以及执行非接触式样品测试的 ODP 860 多模光学膨胀测量平台。TA 仪器是沃特世公司(纽约证交所:WAT)的子公司,是热分析、流变测量和微量热测量领域分析仪器的领先制造商。公司总部位于美国特拉华州纽卡斯尔市,于 24 个国家/地区设立了办事机构。联系人:-全球营销总监 Ed Moriarty电话:302-427-1033 emoriarty@tainstruments.com TA仪器中国市场主管 Vivian Wang 电话 021-34182128vwang@tainstruments.com
  • 我司自动快速热膨胀相变仪中标
    我司中标中科院金属研究所“全自动快速热膨胀相变仪”招标采购项目  我司北京销售部,在北京销售部经理的直接参与下,共同努力,精诚合作,终于用自己熟练的专业知识,完美的服务能力,赢得中科院金属研究所的青睐,成功中标其“全自动快速热膨胀相变仪”招标采购项目。 在此我们恭喜北京销售部的所有同仁,并预祝大家不断取得新的更好的成绩。
  • 反常热膨胀光学晶体研究获进展 有望提升精密光学仪器稳定性
    近日,中国科学院理化技术研究所研究员林哲帅、副研究员姜兴兴等提出实现晶体热膨胀的超各向异性,为光学晶体反常热膨胀性质的调控提供了全新的方法,对于光学晶体中轴向反常热膨胀性质的功能化具有重要意义。   在外界温度变化时,常规光学晶体因“热胀冷缩”效应,无法保持光信号传输的稳定性(如光程稳定性等),限制了其在复杂/极端环境中精密光学仪器的应用。探索晶体的反常热膨胀性质如零热膨胀,“对冲”外界温场对晶体结构的影响是解决这一问题的有效途径。   然而,通过晶格在温度场作用下的精巧平衡来实现零热膨胀颇为困难,一方面,热膨胀率严格等于零的晶体在自然界中不存在;另一方面,目前化学组分调控晶体热膨胀性质的方法,例如多相复合、元素掺杂、客体分子引入和缺陷生成等,影响晶体的透光性能,不利于光学应用。如何在严格化学配比的晶体材料中,利用其本征的热膨胀性能来实现大温度涨落下的光学稳定性,具有重要的科技意义。   该研究团队提出实现晶体热膨胀的超各向异性,即沿晶体结构的三个主轴方向分别具有零、正、负热膨胀性,来调控光学晶体反常热膨胀性质的新方法。研究通过数学推导严格证明了当沿着三个主轴方向分别具有零、正、负热膨胀时,晶体具有最大的热膨胀可调性,可实现热膨胀效应和热光效应的精巧“对冲”,获得完全不随温度变化的光程超级稳定性。   研究在具有高光学透过的硼酸盐材料中探索,系统分析了晶格动力学特征。在此基础上,研究在AEB2O4 (AE=Ca或Sr)中发现了首个沿着三个主轴方向零、正、负热膨胀共存的特性。原位变温X射线衍射实验证明AEB2O4晶体具有宽的零、正、负热膨胀共存的温区(13 K ~ 280 K)。   在相同温度区间内,光程的变化量比常规光学晶体(石英、金刚石、蓝宝石、氟化钙)低三个数量级以上。第一性原理结合变温拉曼光学揭示了AEB2O4这种新奇的热膨胀性质源自离子(AEO8)基团拉伸振动和共价(BO3)基团扭转振动之间热激发的“共振”效应。相关研究成果发表在Materials Horizons上。   近年来,该团队致力于光电功能晶体反常热学和反常力学性能的研究,发现了系列具有负热膨胀、零热膨胀、负压缩以及零压缩性能的光电功能晶体,有望为复杂/极端环境下光学器件的稳定性和灵敏度问题提供解决方案。

热膨胀分析仪相关的方案

  • 采用激光干涉法测试量块的热膨胀系数
    本文介绍了一种在室温附近测试各种量块和其它相似形状材料的高精度热膨胀系数测试仪器的研究开发。量块热膨胀所引起的长度变形通过一个差分平面镜干涉仪进行测量,采用特殊的干涉相位检测技术来补偿极化混合带来的非线性误差,再结合电子相位计可以实现纳米量级的精度。由于是在真空中进行量块热膨胀测量,从而无需进行空气折射率补偿。对于导热系数较高的被测试样,缓慢的辐射热交换使得试样上的温度梯度很小并具有很好的热平衡稳定性。在所获得典型的10~30℃温度之间热膨胀测试曲线,其线性和二次方热膨胀系数都等于在20℃参考温度时的热膨胀系数。本文对此激光干涉法热膨胀仪的测量不确定进行了详细分析,而且此测量不确定度也通过国际比对得到了验证。
  • TMA4000测量热膨胀系数
    除少数例外之外,几乎所有材料受热时都会膨胀。但是,温度每改变一度,不同材料的膨胀程度是不同的。由于结构—对于电子、机械、人造卫星、建筑或桥梁等方面—是由多种材料构成的,当受热或冷却时,这些结构承受了材料之间的应力。如果它们没有经过适应膨胀差异的设计,这种应力可能导致断裂。TMA4000热机械分析仪(TMA)可以精确测量在程序设定温度范围内加热时样品尺寸的微小变化(图1)。它是一台具有小体积的台式实验室分析仪,但对于简单而精确测量热膨胀系数(CTE)却功能强大。它集成了很多特点来实现容易操作的同时,又拥有最大的精确度和灵敏度。
  • PerkinElmer:TMA4000测量银热膨胀系数
    除少数例外之外,几乎所有材料受热时都会膨胀。但是,温度每改变一度,不同材料的膨胀程度是不同的。由于结构—对于电子、机械、人造卫星、建筑或桥梁等方面—是由多种材料构成的,当受热或冷却时,这些结构承受了材料之间的应力。如果它们没有经过适应膨胀差异的设计,这种应力可能导致断裂。TMA4000热机械分析仪(TMA)可以精确测量在程序设定温度范围内加热时样品尺寸的微小变化(图1)。它是一台具有小体积的台式实验室分析仪,但对于简单而精确测量热膨胀系数(CTE)却功能强大。它集成了很多特点来实现容易操作的同时,又拥有最大的精确度和灵敏度。

热膨胀分析仪相关的资料

热膨胀分析仪相关的试剂

热膨胀分析仪相关的论坛

  • 热膨胀仪DIL,热机械分析仪TMA,动态力学分析仪DMA 之间不同?

    我对热膨胀仪DIL、热机械分析仪TMA、动态力学分析仪DMA 之间界定不是很清楚,如果只用来测热膨胀系数的话好像三者都可以,但具体的测量原理有什么不同呢? 尤其是DIL和TMA总感觉两个仪器的功能差不多,DMA还可以加上力的作用那个可以测阻尼运动等等,那DIL和TMA有什么区别啊? 希望清楚的坛友帮我解答下?谢谢。

热膨胀分析仪相关的耗材

  • 热膨胀芯(TEC)光纤跳线
    热膨胀芯(TEC)光纤跳线特性热膨胀芯增大了模场直径(MFD),便于耦合不仅更容易进行自由空间耦合,还能保持单模光纤的光学性能工作波长范围:980 - 1250 nm或1420 - 1620 nm光纤的TEC端镀有增透膜,以减少耦合损耗库存的光纤跳线:2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/PC接头2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/APC接头具有带槽法兰的?2.5 mm插芯到可以剪切的裸纤如需定制配置,请联系技术支持Thorlabs的热膨胀芯(TEC)光纤跳线进行自由空间耦合时,对位置的偏移没有单模光纤那样敏感。利用我们的Vytran® 光纤熔接技术,通过将传统单模光纤的一端加热,使超过2.5 mm长的纤芯膨胀,就可制成这种光纤。在自由空间耦合应用中,光纤经过这样处理的一端可以接受模场直径较大的光束,同时还能保持光纤的单模和光学性能(有关测试信息,请看耦合性能标签)。TEC光纤经常应用于构建基于光纤的光隔离器、可调谐波长的滤光片和可变光学衰减器。我们库存有带TEC端的多种光纤跳线可选。我们提供两种波长范围:980 nm - 1250 nm 和1460 nm - 1620 nm。光纤的TEC端镀有增透膜,在指定波长范围内平均反射率小于0.5%,可以减少进行自由空间耦合时的损耗。光纤的这一端具有热缩包装标签,上面列出了关键的规格。接头选项有2.0 mm窄键FC/PC或FC/APC接头、?2.5 mm插芯且可以剪切熔接的裸光纤。?2.5 mm插芯且可以剪切的光纤跳线具有?900 μm的护套,而FC/PC与FC/APC光纤跳线具有?3 mm的护套(请看右上表,了解可选的组合)。我们也提供定制光纤跳线。更多信息,请联系技术支持。自由空间耦合到P1-1550TEC-2光纤跳线光纤跳线镀有增透膜的一端适合自由空间应用(比如,耦合),如果与其他接头端接触,会造成损伤。此外,由于镀有增透膜,TEC光纤跳线不适合高功率应用。清洁镀增透膜的接头端且不损坏镀膜的方法有好几种。将压缩空气轻轻喷在接头端是比较理想的做法。其他方法包括使用浸有异丙醇或甲醇的无绒光学擦拭纸或FCC-7020光纤接头清洁器轻轻擦拭。但是请不要使用干的擦拭纸,因为可能会损坏增透膜涂层。Item #PrefixTECEnd(AR Coated)UncoatedEndP1FC/PC (Black Boot)FC/PCP5FC/PC (Black Boot)FC/APCP6?2.5 mm Ferrule with Slotted FlangeScissor CutCoated Patch Cables Selection GuideSingle Mode AR-Coated Patch CablesTEC Single Mode AR-Coated Patch CablesPolarization-Maintaining AR-Coated Patch CablesMultimode AR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesStock Single Mode Patch Cables Selection GuideStandard CablesFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCHybridAR-Coated Patch CablesThermally-Expanded-Core (TEC) Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesLow-Insertion-Loss Patch CablesMIR Fluoride Fiber Patch Cables耦合性能由于TEC光纤一端的纤芯直径膨胀,进行自由空间耦合时,它们对位置的偏移没有标准的单模光纤那样敏感。为了进行比较,我们改变x轴和z轴上的偏移,并测量自由空间光束耦合到TEC光纤跳线和标准光纤跳线时的耦合损耗(如右图所示)。使用C151TMD-C非球面透镜,将光耦合到标准光纤和TEC光纤。在980 nm 和1064 nm下,测试使用1060XP光纤的跳线和P1-1060TEC-2光纤跳线,同时,在1550 nm下,测试使用1550BHP光纤的跳线和P1-1550TEC-2光纤跳线。通过MBT616D 3轴位移台,让光纤跳线相对于入射光移动。下面的曲线图展示了所测光纤跳线的光纤耦合性能。一般而言,对于相同的x轴或z轴偏移,TEC光纤跳线比标准跳线的耦合损耗低。而在x轴或z轴偏移为0 μm 时,标准跳线与TEC跳线的性能相似。总而言之,这些测试结果表明,TEC光纤对光纤位置的偏移远远没有标准光纤那样敏感,同时还能在zui佳光纤位置保持相同的耦合损耗。请注意,这些测量为典型值,由于制造公差的存在,不同批次跳线的性能可能有所差异。测量耦合性能装置的示意图。上图显示了用于测量耦合性能的测试装置。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。11550BHP标准光纤和P1-1550TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制,包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如,接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值,但是,光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南,估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导,用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件;如果有元件并未指定zui大功率,用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该,以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括,但不限于,光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论,请联系技术支持。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时,光会入射到这个界面。如果光的强度很高,就会降低功率的适用性,并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言,高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化,进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件,紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同,与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小,耦合单模(SM)光纤时尤其如此,因此,对于给定的功率密度,入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值:一种理论损伤阈值,一种"实际安全水平"。一般而言,理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下,可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的,但用户必须遵守恰当的适用性说明,并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的,它是光通过光纤的横截面积,包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时,入射光束的直径必须匹配光纤的MFD,才能达到良好的耦合效率。例如,SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm,而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算:SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2= Pi x (1.5μm)2= 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber:Area = Pi x (MFD/2)2= Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平,将功率密度乘以有效面积。请注意,该计算假设的是光束具有均匀的强度分布,但其实,单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状,使得光束中心的密度比边缘处更高,因此,这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源,通过估算的功率密度,就可以确定对应的功率水平:SM400 Fiber:7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71mW(理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18mW(实际安全水平)SMF-28 UltraFiber:8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW(理论损伤阈值)8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210mW(实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果,Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大,降低了光纤端面的功率密度,因此,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。Estimated Optical Power Densities on Air / GlassInterfaceaTypeTheoretical DamageThresholdbPractical SafeLevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2a.所有值针对无终端(裸露)的石英光纤,适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。b.这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前,必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性,因其与系统有着紧密的关系。c.这是在大多数工作条件下,入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时,没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层,再进入插芯中,而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强,就可以熔化环氧树脂,使其气化,并在接头表面留下残渣。这样,光纤端面就出现了局部吸收点,造成耦合效率降低,散射增加,进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长,出于以下几个原因。一般而言,短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小,且产生更多的散射光,则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险,可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如,光纤跳线),而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如,右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下,两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线),而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤,有效模场由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的有效模场。因此,其光纤端面上的功率密度更低,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变,这样,多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意,曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是,光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过,这样的应用一般需要专业用户,并在使用之前以较低的功率进行测试,尽量降低损伤风险。但即使如此,如果在较高的功率水平下使用,则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外,光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件,因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射,光在某个区域就会射出光纤,这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高,会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤,允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导,从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角,射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出,从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤,它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象,一般发生在紫外或短波长可见光,尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加,衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知,但可以采取一些列措施来缓解。例如,研究发现,羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化,其它掺杂物比如氟,也能减少光暗化。即使采取了上述措施,所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生,因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品,用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤,损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源,以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前,一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的,没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外,如果是裸纤,使用前应该剪切,用户应该检查光纤末端,确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统,用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好,然后在高功率下使用。熔接质量差,会增加光在熔接界面的散射,从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时,用户应该使用低功率;这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头,有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言,光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作,但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面),光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性,然后再提高输入或输出功率,遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议,有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中,在取得zui佳耦合前,光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时,会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中,可以增大适用的功率,因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备,并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射,或在熔接界面局部形成高热区域,从而损伤光纤。连接光纤或组件之后,应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率,同时周期性地验证所有组件对准良好,耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时,大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出,从而在局部形成产生高热量,进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤,以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如,大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用,因为前者可以提供更佳的光束质量,更大的MFD,且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用,因为这些应用与高空间功率密度相关。MFD定义模场直径的定义模场直径(MFD)是对在单模光纤中传播的光的光束尺寸的一种量度。它与波长、纤芯半径以及纤芯和包层的折射率具有函数关系。虽然光纤中的大部分光被限制在纤芯内传播,但仍有极小部分的光在包层中传播。对于高斯功率分布,MFD是指光功率从峰值水平降到1/e2时的直径。MFD的测量通过在远场使用变孔径法来完成MFD的测量。在光纤输出的远场处放置一个通光孔径,然后测量强度。在光路中放置连续变小的通光孔径,测量每个通光孔径下的强度水平;然后以功率和孔径半角(或数值孔径)的正弦为坐标作图得到数据。使用彼得曼第二定义确定MFD,该数学模型没有假设功率分布的特定形状。使用汉克尔变换可以从远场测量值确定近场处的MFD大小TEC光纤跳线,980 nm - 1250 nmItem #Fiber TypeOperating WavelengthMode Field DiameteraAR CoatingbMax AttenuationcNAdCladding/Coating DiameterConnectorsJacketTECStandardTECStandardP1-1060TEC-21060XP980 - 1250 nm12.4 ± 1.0 μm6.2 ± 0.5 μm850 - 1250 nm≤2.1 dB/km @ 980 nm≤1.5 dB/km @ 1060 nm0.070.14125 ± 0.5 μm /245 ± 10 μmFC/PC (TEC) to FC/PC?3 mmFT030-YP5-1060TEC-2FC/PC (TEC) to FC/APCP6-1060TEC-2?2.5 mm Ferrule (TEC) to Scissor Cut?900 μm在1060 nm下的模场直径典型值。光纤跳线只有TEC端镀有增透膜。zui大衰减指定为没有终端且没有膨胀的光纤。由于MFD较大,光纤热膨胀芯端的数值孔径偏小。光纤TEC端的值为计算所得。产品型号公英制通用P1-1060TEC-2TEC光纤跳线,980 - 1250 nm,镀增透膜,FC/PC(TEC)到FC/PC,2 mP5-1060TEC-2TEC光纤跳线,980 - 1250 nm,镀增透膜,FC/PC(TEC)到FC/APC,2 mP6-1060TEC-2TEC光纤跳线,980 - 1250 nm,镀增透膜,?2.5 mm插芯(TEC)到裸纤,2 mTEC光纤跳线,1460 nm - 1620 nmItem #Fiber TypeOperating WavelengthMode Field DiameteraAR CoatingbMax AttenuationcNAdCladding/Coating DiameterConnectorsJacketTECStandardTECStandardP1-1550TEC-21550BHP1460 - 1620 nm19.0 ± 1.0 μm9.5 ± 0.5 μm1050 - 1620 nmRavg 0.5 dB/km @ 1550 nm0.060.13125 ± 1.0 μm /245 ± 15 μmFC/PC (TEC) to FC/PC?3 mmFT030-YP5-1550TEC-2FC/PC (TEC) to FC/APCP6-1550TEC-2?2.5 mm Ferrule (TEC) to Scissor Cut?900 μm在1550 nm下的模场直径典型值。光纤跳线只有TEC端镀有增透膜。zui大衰减指定为没有终端且没有膨胀的光纤。由于MFD较大,光纤热膨胀芯端的数值孔径偏小。光纤TEC端的值为计算所得。产品型号公英制通用P1-1550TEC-2TEC光纤跳线,1460 - 1620 nm,镀增透膜,FC/PC(TEC)到FC/PC,2 mP5-1550TEC-2TEC光纤跳线,1460 - 1620 nm,镀增透膜,FC/PC(TEC)到FC/APC,2 mP6-1550TEC-2TEC光纤跳线,1460 - 1620 nm,镀增透膜,?2.5 mm插芯(TEC)到裸纤,2 m
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