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芯片点样仪(Chip Bumping System)是一种半导体工艺设备,主要用于在芯片表面制造微小的点状电极,以便进行焊接或者接触测试。 具体工作原理是,将金属丝或者球形粒子加热到高温状态,使其变成液态,然后通过压力使其点状沉积在芯片表面上,形成微小的点状电极。这些电极可以用于各种应用,如信号传输、电源接线、焊接等。 芯片点样仪具有高精度、高效率和高可靠性等优点,在微电子领域得到广泛应用。同时,芯片点样仪还有自动化控制系统,可以实现自动化生产,提高生产效率和产品质量。
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