仪器信息网 3i讲堂面向广义芯片的特种曝光装备及关键技术研究

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25 2024-05-14

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面向广义芯片的特种曝光装备及关键技术研究

所属会议:第三届半导体工艺及封装检测新技术网络会议

中国科学院光电技术研究所研制的面向广义芯片特种曝光装备，可用于温度传感器、压力敏传感器、电容传感器等器件的芯片生产，具有独立自主知识产权。重点突破了特殊基底的高一致性曝光技术、高精度工件台、特种套刻对准等多项关键核心技术，能自动完成传感器样片高精度外缘特种套刻和图层套刻，并能适应各类定制化基底，具有批处理效率高、自动化程度高、光刻质量高、曝光一致性好、样片上盘后不管的特点，应用于多家不同类型传感芯片科研、生产单位，实现多品类特种广义芯片的生产