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半导体失效分析解决方案

主讲人:马岚 上传时间:2019/11/14 18:23
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课程详情

课程描述:

  半导体失效分析需要细致的检测工作来找出失效源,以便在批量生产中避免这些问题。这些分析包括:找出缺陷的化学组成以及它们形成的原因;分析焊点内的应变预判临界失效,并通过器件寿命反映掺杂物分布的变化。本次研讨会将为您详述牛津仪器相关解决方案,便于您能找出目前半导体器件生产过程中的此类失效源和其他问题,并将其一举攻克。                                                          

讲师简介:

邓丽刚博士, 牛津仪器首席工艺工程师,于1999年获得哥斯拉大学博士学位,主攻III-V族材料领域干法刻蚀低损伤研究。自2000年加入牛津仪器以来,主要负责III-V族材料干法刻蚀工艺和失效分析。

马岚,牛津仪器纳米分析部应用工程师,于2012年获得上海交通大学材料科学与工程专业博士学位,主攻材料微观表征。自2015年加入牛津仪器以来,主要负责能谱及EBSD的应用推广。

相关领域:

(电子/电气/通讯/半导体)-(半导体)

相关仪器:

(行业专用仪器)-(其它行业专用仪器/仪表)-(半导体专用检测仪器设备)

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