第三届半导体工艺及封装检测新技术网络会议
会议时间:2024年05月09日 09:30 -- 05月10日 18:00
票务类型 | 参会人数量 |
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培训注册 :500元 日期:6月9日前 |
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大会注册【在读学生】:700元 日期:6月10日—11日 |
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大会注册【非在读学生】:1500元 日期:6月10日—11日 |
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会议时间:05月09日 09:30 -- 05月10日 18:00
半导体工艺是当今世界中不可或缺的一项技术,它影响着我们生活的各个方面。从计算机到通信,从医疗到能源,几乎所有现代科技应用都依赖于半导体器件的存在。半导体工艺的重要性源于其能够制造出微小而精密的电子器件,这些器件能够在电子级别控制电流和信息流动。这种控制能力使得我们可以创造出计算速度极快的处理器、储存大量数据的芯片、实现高速通信的设备,甚至是探索未知领域的科学工具。
基于此,仪器信息网联合电子工业出版社于5月9-10日组织召开第三届“半导体工艺及封装检测新技术”主题网络研讨会。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与封装检测技术,从各种半导体制造工艺及封装检测技术等方面带来精彩报告,依托成熟的网络会议平台,为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台,让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。
主办单位:仪器信息网&电子工业出版社
本次会议由中国水产科学研究院主办,若无法参会,请直接联系中国水产科学研究院
联系人:杨臻
联系电话:010-6867124 158 0116 9739