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第七届半导体材料检测与器件分析新技术网络研讨会
大会介绍

当前,半导体产业正处于AI驱动的深刻变革周期中。以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体,已成为全球科技产业竞争的战略制高点,也是我国培育新质生产力的核心领域。2026年,预计第三代半导体功率及射频电子产值增速将达15%以上,中国企业碳化硅材料已占全球供给约50%,进入全球第一梯队。

与此同时,半导体分析检测的定位正从产业链末端的质量把关环节,升级为贯穿设计、制造、封测全流程的核心支点。芯片集成度不断提升、器件结构日趋复杂、新材料新工艺加速迭代,检测与失效分析作为保障芯片品质稳定、运行可靠的关键技术,其重要性日益凸显。

10月20-22日,仪器信息网将联合第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)举办第七届半导体材料与器件分析检测新技术网络研讨会。本届会议围绕已确定的四大专场展开,深入探讨半导体检测技术从标准引领、材料结构表征、成分与微污染控制,到器件性能、可靠性与失效分析的全链条技术进展与创新应用。

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邀请8位新用户报名得纸质书一本《碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术 第2版》

邀请5位新用户报名得纸质书一本《半导体的检测与分析(第2版)》或《图解入门 半导体制造工艺基础精讲(原书第4版)》(二选一)

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主办单位:仪器信息网、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

会议日程

10月20日 半导体材料与器件前沿检测技术 我要参会
  • 09:30--10:00 第三代半导体材料与器件标准体系现状及趋势 高伟 第三代半导体产业技术创新战略联盟 副秘书长
  • 10:00--10:30 多模态SRS/MPPL技术在半导体晶体缺陷无损检测中的前沿应用 毕秀茹 振电(苏州)科技有限公司 应用科学家
  • 10:30--11:00 光学纳米探针及在半导体领域的应用 杨树明 西安交通大学 院长/教授
  • 11:00--11:30 半导体中埋藏层化学态的高效无损表征 张昱萌 Scienta Omicron 销售工程师
  • 11:30--12:00 辉光放电质谱技术在碳化硅材料分析测试中的应用 郑红 欧陆埃文思材料科技(上海)有限公司 GDMS副主管
10月20日 半导体材料结构与表面界面分析新技术 我要参会
  • 14:00--14:30 半导体材料及器件原子尺度构效关系研究 李露颖 华中科技大学,武汉光电国家研究中心 教授
  • 14:30--15:00 基于最新FE-SEM JSM-IT810实现的半导体前沿分析 成华秋 捷欧路(北京)科贸有限公司 市场部技术支持
  • 15:00--15:30 时间分辨微波光电导(TRMC)技术及其在半导体无损检测方面的应用研究 林乾乾 武汉大学 教授
  • 15:30--16:00 牛津仪器AFM在半导体领域的研究进展 连叶 牛津仪器科技(上海)有限公司 应用科学家
  • 16:00--16:30 氮化物半导体中的微观声子结构与极性调控研究 王涛 北京大学 高级工程师
  • 16:30--17:00 高分辨X射线衍射技术在半导体薄膜结构表征中的应用 陈林旺 合肥埃谱科技有限公司 应用工程师
  • 17:00--17:30 晶圆键合工艺中旋转/倾斜失配的TEM定量表征 陈旭 湖北九峰山实验室 技术专家/高级工程师
10月21日 半导体材料成分、杂质与微污染控制技术 我要参会
  • 09:00--09:30 半导体污染物检测技术 李春华 上海集成电路材料研究院 主任
  • 09:30--10:00 痕量杂质可视化:瑞士万通离子色谱在半导体行业的分析实践 李致伯 瑞士万通中国有限公司 产品经理
  • 10:00--10:30 等离子体质谱在半导体高纯材料痕量杂质分析中的研究(拟) 汪正 中国科学院上海硅酸盐研究所 研究员
  • 10:30--11:00 PerkinElmer ICP-MS在半导体高纯材料分析中的解决方案及优势 徐俊俊 珀金埃尔默 ICPMS技术支持工程师
  • 11:00--11:30 高质量单层与双层二维过渡金属硫族化合物(TMDCs)的CVD生长 刘碧录 清华大学深圳国际研究生院 教授
  • 11:30--12:00 材料表面与界面调控:微污染、掺杂与钝化的表征与机制 汪彦龙 中国科学院大连化学物理研究所 副研究员
10月21日 半导体器件性能、可靠性与失效分析检测技术 我要参会
  • 14:00--14:30 GaN功率器件可靠性物理与设计 魏进 北京大学 研究员
  • 14:30--15:00 FemtoChisel:重新定义飞秒激光的加工质量,助力半导体失效分析 陆畅 Tescan TEM/激光产品经理
  • 15:00--15:30 面向半导体器件的纳米尺度定量表征与失效分析 王亚杰 广电计量检测集团股份有限公司 技术支持经理
  • 15:30--16:00 欧波同智能化半导体器件分析方案 张宁 北京欧波同光学技术有限公司 应用工程师
  • 16:00--16:30 SiC器件动态可靠性问题研究 姜南 无锡能芯检测科技有限公司 总经理
  • 16:30--17:00 SiC MOSFET的可靠性与失效机理 陈媛 工业和信息化部电子第五研究所 研究员
10月22日 半导体用光刻胶及化学品检测与工艺 我要参会
  • 09:30--10:00 Hydranal™新一代醛酮试剂登场,半导体用化学品水分检测有了新武器 张彦华 索致泰企业管理(上海)有限公司 高级技术支持工程师
  • 10:00--10:30 基于卡尔费休法测定半导体材料水分含量 刘政博 苏州国家实验室 工程师
  • 10:30--11:00 助力高效质控:光刻胶和湿化学品的理化检测 曹晓璇 梅特勒托利多 分析仪器产品经理
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第七届半导体材料检测与器件分析新技术网络研讨会

10月20日 09:30

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