薄板热处理热模拟
薄板热处理热模拟

¥700万

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Heat

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亚洲

核心参数
仪器简介:

高度再现大薄板热处理过程模拟必须设备



技术参数:

原理
在热循环和拉伸过程通过直接电阻加热和媒体冷却得以实现



主要性能指标如下
• 试验片尺寸t0.2~3.2mmxW30~200xL200~300mm
• 电力45 ~150kVA50/60Hz(二次电压6 ~24V)
• 加热温度/速率Max. 1400度,500度/秒
• 冷却气体水气,喷水
• 冷却速率0.1~1000度/秒
• 拉伸加载50kN stroke 50mm
• 防弯曲备通过hydraulic power实现拉伸加载



主要特点:

 

 

• 特点对于厚度为0.2-3.2毫米试验片加热速度可达到500度/秒
冷却速度可达到1000度/秒

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