梅特勒托利多METTLER TOLEDO大气采样系统(预浓缩仪)测试3
梅特勒托利多METTLER TOLEDO大气采样系统(预浓缩仪)测试3

¥100 - 2000

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梅特勒托利多

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测试3

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中国大陆

  • 钻石
  • 第15年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
该产品已下架
核心参数
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  • 测试222: 测试11122


HCP621G-XRDXRD小角衍射变啥的温台 气密型



功能特点紧凑设计,能安装在绝大多数 XRD设备 上-190℃~600℃ 可编程控温(负温需配液氮制冷系统)Φ26 mm加热区可充入保护气体的气密腔(另有真空腔型号)可从温控器或电脑软件控制,可提供软件SDK*可做定制或改动,详询上海恒商





产品简介HCP621G-XRD专为XRD小角衍射设计。此款冷热台可在 -190℃ ~ 600℃ 范围内控温,同时允许光学观察和样品气体环境控制。热台上盖与底壳构成一个气密腔,可往内充入氮气等保护气体,来防止样品在负温下结霜,或高温下氧化。此外另有真空腔型号HCP421V-XRD提供。


温控参数温度范围-190℃ ~ 600℃(负温需配液氮制冷系统)加热块材质银传感器/温控方式100Ω铂RTD / PID控制最大加热/制冷速度+150℃/min (-190℃时)-50℃/min (100℃时)最小加热/制冷速度±0.01℃/min温度分辨率0.01℃温度稳定性±0.1℃(<25℃)±0.1℃(<25℃)软件功能可设温控速率,可设温控程序,可记录温控曲线


光学参数适用光路反射光路 *另有透射光路型号窗片可拆卸与更替的kapton窗片入射角度0°~170°上盖窗片观察窗片范围10mm,最小视角±0°  *截面图中θ1负温下窗片除霜吹气除霜管路


结构参数加热区/样品区Φ26 mm样品腔高3.5 mm*样品最大厚度 = 样品腔高 – 样品衬底厚度放样水平抽出上盖后置入样品气氛控制气密腔,可充入保护气体外壳冷却可通循环水,以维持外壳温度在常温附近安装方式水平安装 或 垂直安装台体尺寸/重量112 mm x 84 mm x 60 mm / 500g


配置列表基本配置HCP621G-XRD冷热台 、mK2000B温控器可选配件冷热台安装支架 、液氮制冷系统 、外壳循环水冷系统 、真空系统(仅用于真空型号)








温控配件系列用于Instec温控装置


适用范围用于搭配Instec冷热台、Instec温控探针台、Instec温控晶圆夹盘、Instec冷热平板、Instec定制温控装置使用。


温控配件系列安装支架:用于将温控装置固定在用户设备上mK2000B温控器,含InstecAPP温控软件,温控装置必选LN2-SYS液氮制冷系统:液氮泵+液氮罐+液氮管线外壳循环水冷系统,帕尔贴式温控装置必选MITO系列温控联用显微镜相机,含控制软件LWDC2长工作距离聚光镜真空系统:包括真空泵+真空管路,用于真空型温控装置


LN2-SYS液氮制冷系统主要分为液氮泵和液氮罐两部分。使用时需用管路将温控装置串接在液氮罐和液氮泵之间,温控装置加热块内埋有封闭式进出管路,液氮泵受mK2000B控制进行抽气,把液氮从液氮罐内吸到温控装置的加热块中,实现温控装置主动降温。


外壳循环水冷系统用于温控装置的外壳/底座的冷却。温控装置加热/制冷时,外壳/底座温度会被带得很烫/很凉,危害周遭人员设备甚至设备自身。用循环水让外壳温度保持在常温附近,能有效预防此灾害。            



mK2000B温控器支持恒温、恒速率变温、暂停、编程温控功能。具有冷热独立的多段PID控制、可保存4套20段校准表等特点。可独立控制,也可从InstecAPP软件控制。温度分辨率±0.001℃ (热敏电阻),±0.01℃ (RTD),±0.1℃ (热电偶)控制接口USB虚拟串口 可选其他接口可选项LVDC线性可调直流电源,用于降低电噪音温控软件InstecAPP,可提供多语言SDK



安装支架针对用户设备定制,可让热台水平固定/垂直固定等,垂直光路/水平光路等的用户设备皆可适用。通常有:圆环式(用于圆形载物台),平板式(用于方形载物台)、载物台式(用于代替设备载物台)、立式(用于水平光路)。            



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