DMP30 微电阻法测厚仪

DMP30 微电阻法测厚仪产品介绍：

能快速、准确、无损地测量印刷电路板上的铜厚度，并且不受底层铜层的影响。

产品特征：

坚固耐用的手持式设备，用于测量印刷电路板上的铜厚度

测量方法：微电阻

存储容量：2500个批次，250,000个测量值

坚固的铝制外壳，具有 IP64 防护等级、强化玻璃和柔软缓冲

可更换锂离子电池，工作时间 > 24 小时

通过 USB-C 和蓝牙轻松传输数据

通过灯光、声音和振动进行实时反馈以进行上下限监控

校准检查功能可验证您当前使用的校准信息

带数字探头

产品应用：

用于测量多层板表面铜箔厚度厚度厚度而不受中间其它铜层的影响。

使用D-PCB探头的测量范围：铜层厚度为0.5 - 10 µm和5 - 120 µm

测量过程中需要注意的事项

所有的电磁测量法都是通过比较的方法。也就是将测量信号与存储在设备中的特征曲线进行比较。为了得到正确的结果，特征曲线必须与当前条件相匹配，可通过校准来实现。 

正确的校准才是关键！

影响测量结果的重要因素包括：镀层的电阻率、样品的形状以及表面的粗糙度。此外，操作人也会影响测量结果。

电阻率的影响

除了镀层的厚度，铜的电阻率也会影响探针之间的电势差。电阻的变化取决于的合金材料的不同以及其加工方式，温度也会引起其电阻的变化。这可能需要进行温度补偿，或在相同的测量环境条件下进行校准。

样品形状的影响

在非常小的样品中，电场的分布与大面积样品中的分布不同，这种偏差导致了涂层厚度测量的系统误差。因此，对于小样品而言，需要特殊规格的探头，或者探针距样品的边缘有最小距离的要求。

操作人员的影响

最后重要一点，仪器的操作方式也是一个主要的影响因素。确保探头始终垂直接触被测面，且不受外力。为了获得更准确的测量值，还可