多功能臭氧试验机DR-H305G
性 能 指 标 | 臭氧浓度 | 50pphm~1000pphm//50ppm~500ppm |
| 浓度偏差 | 10%pphm/10%ppm | |
| 湿度范围 | 40%RH~98%RH | |
| 湿度偏差 | ≤RH75%RH时，±5%RH,>75%RH时，+2、-3% RH | |
| 温度范围 | 0℃～70℃//RT+10℃～70℃ | |
| 温度波动度 | ≤±0.5℃ | |
| 温度均匀度 | ≤±2.0℃ | |
| 升温时间 | 3~5℃/mins | |
| 温度均匀度 | ≤±2.0℃ | |
箱 体 结 构 | 外箱材质 | 1.5mm厚优质冷轧钢板静电喷涂，坚固、美观、耐用 |
| 内箱材质 | 优质**1.2mm厚304SUS不锈钢板 | |
| 保温材质 | 优质**硅酸铝，保温效果好，健康安全系数更高 | |
| 臭氧样架 | 动(静)态拉伸试验样架 | |
| 转盘及转速 | 0.1~2r/min不锈钢转架2层 | |
| 旋转支架 | 360度旋转,旋转速度可调 | |
| 实验室观察窗 | 双层钢化玻璃，带导电功能，LED照明 | |
| 测试孔 | 直径50mm（可定制） | |
控 制 系 统 | 制冷系统 | 机械压缩机 单级制冷（风冷） |
| 压缩机 | 法国原装进口半封闭式制冷压缩机 | |
| 温湿度传感器 | 优质PT100铂金电阻 | |
| 臭氧发生器 | 无声放电管臭氧发生器 | |
| 臭氧供气源 | 空气 | |
| 臭氧探头 | 国产//进口选配 | |
| 臭氧控制器 | 可程式触摸屏控制器//按键控制任选 |
| 臭氧老化测试箱设备型号 | 工作室尺寸 | 外形尺寸约（深*宽*高） |
|---|---|---|
DR-H305-150L | 500mm*500mm*600mm | 900mm*1000mm*1680mm |
| DR-H305-225L | 500mm*600mm*750mm | 900mm*1000mm*1680mm |
| DR-H305-408L | 600mm*800mm*850mm | 1100mm*1300mm*1960mm |
| DR-H305-500L | 700mm*800mm*900mm | 1200mm*1300mm*2010mm |
| DR-H305-800L | 800mm*1000mm*1000mm | 1300mm*1500mm*2110mm |
| DR-H305-1000L | 1000mm*1000mm*1000mm | 1500mm*1500mm*2110mm |
多功能臭氧试验机DR-H305G参照标准
GB/T7762-2003硫化橡胶或热塑性橡胶耐臭氧龟裂静态拉伸试验方
GB/T2951.21-2008电缆绝缘和护套材料通用试验方法
GB/T 11206-2009橡胶老化试验表面龟裂法
多功能臭氧试验机DR-H305G特点：
采用大型彩色液晶触摸屏HMI操控，智能控制平衡箱内臭氧浓度等参数
臭氧浓度改变可在数分钟完成。
可连续进行臭氧试验并自动控制试验箱臭氧浓度
摄像头采集系统，可以实时观测龟裂情况，并进行自动存档（选配）
采用高压放电法臭氧发生器，无需任何耗材，安全可靠
臭氧分析测量：紫外线法，原装进口臭氧分析仪，无需任何化学试剂，测量数据准确
采用压缩机机械制冷，可以长期稳定运行在设定温度，相比水冷更具优势，温度控制精度高，节约水资源。
通过进风系统把新鲜的空气通过过滤进入发生器﹐使臭氧发生器产生臭氧。
湿度控制系统（选配）：进口电子式温湿度传感器，具有温度补偿设计、耐高温环境设计、良好的测量准确度，耐用性佳、现场校准微调简单方便、免维护设计、安装便利。湿度范围35%~70%，其他范围可选
智能控制系统﹕当浓度低于设定值时﹐臭氧控制器输出相应的控制电压﹐去控制发生器工作﹐从而产生相应的臭氧量﹐当臭氧浓度达到设定值后﹐臭氧控制器智能降低电压去抑制臭氧的产生。
门锁具有安全电磁锁防护功能，当浓度高于设定值，对人体有危害时，是无法打开箱门的
臭氧排除系统：通过强制排风将臭氧经过过滤排到室外，臭氧会上升并分解，不会对环境造成危害。
试验过程全部自动控制，可长期进行高低浓度测试，无须人员看管，自动记录测试过程数据。
配有观测窗及观测灯。方便观察试样。
多种动态或静态夹具可以选择
产品货期: 30天
整机质保期: 2年
培训服务: 安装调试现场免费培训
安装调试时间: 到货后3天内
电话支持响应时间: 2小时内
是否提供维保合同: 是
维修响应时间: 2天内
德瑞检测 老化耐黄实验箱DR-H303-500A
型号：DR-H303-500A 面议
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型号：DR-H302B 面议
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型号：DR-HAST350I 面议1 范围 GB/T4937的本部分规定了采用铅锡焊料或无铅焊料进行焊接的元器件封装引出端的可焊性试验程序。 本试验方法规定了通孔、轴向和表面安装器件(SMDs)的"浸入和观察"可焊性试验程序，以及可选的SMDs板级安装可焊性试验程序，用于模拟在元器件使用时采用的焊接过程。本试验方法也规定了老化条件，该条件为可选。 除有关文件另有规定外，本试验属于破坏性试验。 注1:本试验方法与GB/T2423基本一致，但由于半导体元器件的特殊要求，采用本试验方法。 注2:本试验方法未对焊接过程中可能产生的热应力影响进行评估。参见IEC 60749-15或IEC 60749-20。
1 范围 GB/T4937的本部分是为了测定半导体器件在中子环境中性能退化的敏感性。本部分适用于集成电路和半导体分立器件。中子辐照主要针对军事或空间相关的应用，是一种破坏性试验。试验目的如下： a)检测和测量半导体器件关健参数的退化与中子注量的关系； b)确定规定的半导体器件参数在接受规定水平的中子注量辐射之后是否在规定的极限值之内 (见第4章)。 2试验设备 2.1 测试仪器 辐射试验中采用的测试仪器应是能测量所要求电参数的标准实验室电子测试仪器，如电源、数字电压表和皮安培计等。
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