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技术特点
??确定单晶的完全晶格取向
??使用Omega扫描方法的超高速晶体定位测量
??立方晶体任意未知取向的测定
??特别设计用于点阵方向的方位设置和标记
??气冷式x射线管，无需水冷
??适合于研究和生产质量控制
所有想要的晶体方向参数在5秒内一次旋转中被捕获
??可测量材料的例子
??立方/任意未知方向：Si, Ge, GaAs, GaP, InP
??立方/特殊取向：Ag, Au, Ni, Pt, GaSb, InAs, InSb, AlSb, ZnTe,
CdTe, SiC3C, PbS, PbTe, SnTe, MgO, LiF,MgAl2O4, SrTiO3, LaTiO3
??正方：MgF2, TiO2, SrLaAlO4
??六方/三角：SiC 2H, 4H, 6H, 15R, GaN, ZnO, LiNbO3, SiO2(石英)，Al2O3(蓝宝石)，GaPO4,La3Ga5SiO14
??斜方晶系：Mg2SiO4 NdGaO3
??可根据客户的要求进一步选料
DDCOM的应用
??平面方向的标记和测量
??在晶圆片的注入和光刻过程中，需要平面或凹槽作为定位标记。切割过程中，晶片必须正确地对准晶圆片上易于切割的晶格面。因此，检查平面或缺口的位置至关重要。
??为了确定平面或缺口的位置，就需要测量平面内的部件。由于Omega扫描法可以在一次测量中确定完整的晶体方位，基于此，便可以直接识别在平面方向或检查方向的单位或缺口。
??DDCOM通过旋转转盘，可以将任何平面方向转换成用户指定的特定位置。在必须定义平面方向的情况下，这可以大大简化将标记应用到特定平面方向的过程。
保修期: 面议
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 面议
免费仪器保养: 面议
保内维修承诺: 面议
报修承诺: 面议
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