高低温拉力机 高低温拉力试验机 满足标准:
可执行GB、ISO、ASTM、BS、DIN、JIS等或国际标准进行试验。
高低温拉力机 高低温拉力试验机特 点:
1. 典雅的外观设计---动感型的底座辅以经高级喷塑处理之铝合金型材立柱;
2. 精密的传动机构---采用高精度、无间隙滚珠螺杆及时规皮带作为传动系统度的保证;
3. 的控制方式---全电脑式数据采集及运动控制,功能强大且操作方便;
4. 强大的软件功能---Windows XP操作系统下的全开放式测试软件,用户可使用软件现有功能完成几乎所有的力学测试项目,也可根据自己的实际需要自行编辑测试方法。测试结果可与Office等绝大部分自动化办公软件实现共享;
5. 高的测试精度---优于0.5级的测力准确度,1/100,000的力值分辩率,变形测量分辨率可达0.01mm;
高低温拉力机 高低温拉力试验机技术参数:
型号 | DR-HL201 |
外部尺寸cm | 拉力机尺寸113×65×265、高低温箱尺寸105×45×60、 组装后尺寸113×105×265(根据客户要求定制) |
温度范围 | -70℃,-40℃,-20℃,~+150℃ |
温度均匀度 | <2℃ |
温度波动度 | ≤1℃(±0.5℃,按GB/T5170-1996表示) |
温度偏差 | ±2℃ |
容量选择 | 100kN |
测力准确度 | 优于±1% |
测力分辨率 | 1/300000(全程不分档或等效6档) |
横梁位移测量精度 | 分辨率高于0.0025mm |
变形示值准确度 | 优于±0.5%(在0.2—10mm范围内) |
试验速度范围 | 0.01—500mm/min,无级调速 |
保温材料 | 硬质聚氨脂泡沫 |
速度控制精度 | ±1%(0.01~10mm/min); ±0.5%(10~500mm/min) |
试验力测量范围 | 0.4%-- |
恒力、恒变形、恒位移控制精度: | 设定值<10%FS时,设定值的±1.0%以内,设定值≥10%FS时,设定值的±0.1%以内 |
试验大行程 | 大450mm,不含夹具 |
有效试验空间 | 左右220mm、前后350mm |
单位切换 | N,KN,Kgf,Lbf包含国际单位在内的多种测量单位,用户还可自定义所需单位 |
停机方式 | 上、下限安全设定,紧急停止键,程序力量及伸长设定,试件破坏感测 |
特殊功能 | 可做持拉、持压、疲劳、抗弯、抗折及剪切等试验,用户还可依据自己实际的测试要求自定义试验方法 |
标准配置 | 标准夹具1付、软件及数据线1套、设备电源线1条、操作说明书1份、 产品合格证1份、产品保修卡1份 |
产品货期: 30天
整机质保期: 2年
培训服务: 安装调试现场免费培训
安装调试时间: 到货后3天内
电话支持响应时间: 2小时内
是否提供维保合同: 是
维修响应时间: 2天内
恒温恒湿箱 恒温恒湿试验箱分离式
型号:DR-H201F-150 2.28万 - 5.98万德瑞检测 臭氧老化测试箱DR-H305E
型号:DR-H305E 面议德瑞检测 温湿度试验箱DR-H225K40
型号:DR-H225K40 4.8万椅子气杆疲劳试验机 办公椅推背拉背试验机
型号: DR-L209A 面议1 范围 本文件描述了光学和光子学机械作用力试验的环境试验方法。 本文件适用于有关光学和光子学仪器以及来自其他领域(如机械、化学和电子设备)的机械作用力试验。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T 2423.5 环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击(GB/T 2423.5—2019,IEC 60068-2-27:2008,IDT) GB/T 2423.7 环境试验 第2部分:试验方法 试验Ec:粗率操作造成的冲击(主要用于设备型样品)(GB/T 2423,7—2018,IEC 60068-2-31:2008,IDT) GB/T 2423.10—2019环境试验 第2部分:试验方法 试验Fe:振动(正弦)(IEC 60068-2-6: 2007,IDT) GB/T 2423.15 电工电子产品环
1 范围和目的 GB/T 4937的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。 1.1 试验说明 规定了7种试验方法,每种试验方法目的不同,分别如下: ——方法A和方法B:通过对内引线直接施加拉力来测试器件内部的键合强度; ——方法C:用于器件外部的键合,在引线或引出端与布线板或基底之间施加拉脱应力; ——方法D:用于内部键合,在芯片和基底之间或对类似的面键合结构施加剪切应力; ——方法E和方法F:用于外部键合,在芯片和基底之间施加推开应力或拉开应力; ——方法G:用于测试引线键合抗剪切力的强
1 范围 GB/T 4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性(基于本试验方法的目的,本部分中半导体芯片包括无源元件)。 本部分适用于空腔封装,也可作为过程监测。不适用于面积大于10 mm²的芯片,以及倒装芯片和易弯曲基板。 注1:通过测量对芯片或元件所加力的大小,观察在该力作用下产生的失效类型(如果出现失效)以及残留的芯片附着材料和基板/管座金属化层外形来判断器件是否接收。 注2:对于空腔封装,芯片剪切强度试验是为了确定空腔内的芯片附着强度。对于非空腔封装,如塑封,芯片粘接是为了防止芯片在树脂铸模完全成型之前发生位移, 除以下情形外,不需要提供芯片剪切强度说明和铸模之后芯片粘结最小面积: a) 芯片与焊盘之间存在电连接; b)芯片热量需通过粘结处散发。
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