热变形维卡软化点温度测定仪
热变形、维卡软化点温度测定仪主要用于非金属材料如塑料、橡胶、尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。满足GB/T1633-2000《热塑性塑料维卡软化点温度的测定》中关于热塑性塑料维卡软化点温度的测定和GB/T1634-2004《塑料 负荷变形温度的测定》中关于塑料弯曲负载热变形温度试验方法。
本控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具有高性能、低功耗的32位微处理器，其操作频率高达120MHz，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点。
本控制系统采用了基于Σ-Δ技术的 24 位无误码数据的AD芯片，先进的PID控制算法使控制平稳可靠，数据安全可靠。
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 1人次免费培训技术
免费仪器保养: 3月1次
保内维修承诺: 免费维修更换配件
报修承诺: 24小时内到现场维修
