示踪气体法半导体制造设备通风性能测量系统
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杜克泰克

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DKG-TGV301

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中国大陆

  • 金牌
  • 第10年
  • 生产商
  • 营业执照已审核
核心参数

仪器种类: 在线式

产地类别: 进口

响应时间: 10s

气体种类: 六氟化硫

概述

随着能量效率的提高,以及排气通风设施的物理限制变得更加明显,半导体设备的排气通风的优化变得越来越重要。设备的排气通风设计不合理,可能会造成操作人员的伤亡,引起设备乃至整个工厂的烧毁。

半导体行业需要测量机台通风效率,满足SEMI S6 Ventilation行业标准。

SEMI S6 Ventilation是使用示踪气体测定逸散性排放的试验方法,考量含 HPM或易燃易爆气体的半导体装备通风效率。

SF6作为示踪气体模拟泄漏气体,因此,对SF6检测仪的检测精度要求极高。


特性


  • 光声光谱法原理,悬臂梁专利探测技术

  • 可同时测量SF6等多种示踪气体及VOC

  • 检测限低,测量精度高(ppb)

  • 测量响应快

  • 多点采样器,可扩展12-64个采样点

  • 无需预处理、无耗材、无载气

  • 可定制释放装置和管路


应用

  • 半导体制造设备通风性能检测(国际半导体协会SEMI S6标准)

  • SF6泄露检测



售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 技术人员上门培训

免费仪器保养: 半年1次

保内维修承诺: 免费维修,更换零件(不是人为损坏)

报修承诺: 24小时内技术电话回复,3天内上门维修

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多气体分析仪DKG-TGV301 可以检测什么?

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示踪气体法半导体制造设备通风性能测量系统信息由北京杜克泰克科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于示踪气体法半导体制造设备通风性能测量系统报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。

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