半导体内部构无损检测设备X光检查机XG5010
半导体内部构无损检测设备X光检查机XG5010

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XG5010X光

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中国大陆

  • 金牌
  • 第14年
  • 生产商
  • 营业执照已审核
核心参数

应用简介:

该装备采用X光透射原理,对被测物进行实时在线检测分析,广泛应用于电池行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析。该装备配置一套自主研发的自动测量软件,能对被测对象进行自动测量和自动判断,并显示判断结果界面,使用户可以轻松挑出不良品。

 

产品特色:

CNC功能: 记忆编程,自动记录检测运动路径,定位准确,方便小批量重复检测。

导航定位功能:超大导航窗口,鼠标点击被测图像任意区域,自动快速定位到目标检测点。

图像处理功能:支持多种图像格式,对检测图像可进行实时处理和在线保存。

 

机械运动结构:

·载物台固定;

·X光管、图像增强器三轴运动(X、Y、Z)速度可控;

·运动装置配备滚珠丝杆,同步轮步进驱动,使运动更加平滑、稳定。


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售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训:

免费仪器保养: 电议

保内维修承诺: 电议

报修承诺: 电议

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