IC半导体LED封装检测WB&DB焊线AOI检测设备

IC/半导体/LED封装检测解决方案

WB&DB焊线AOI检测设备

型号：F241/F251

主要特征 ：

1. 可选的5面和6面检查

2. 2.5D深度技术

3. 模块化且灵活

4. 64位操作系统

5. 至强处理器

6. 吞吐量从20,000上升到50,000上升

7. 相机分辨率范围从75 fps时的5百万像素到66fps时的12百万像素

应用范围：

1. 晶圆切割后进行检查以检测表面缺陷。

2. 封装分离后进行检查，以检测封装，标记，引线和电镀缺陷。

TTVISION自动光学检测设备的检测方式

*2D

*2.5D

*True 3D (Z5D)

F251

Wirebond AOI Machine

Features

3D Profiling Technology

Inspects Wrebond, Die & Epoxy Defects

Inspects Gold. Aluminum. Copper and Silver Wires

Measures Boll. Wedge. Stitch and Loop Parameters

Minimum Overki & UnderWI

Modular end Scalable Design

Cost Effective

high Throughput

F241

AOI Standard Configuration

Modular Design for Max Flexibility

Standardized Platform

Common Spare Parts