薄膜包装双加热热封试验仪
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¥1万 - 3万

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西奥机电

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HST-01

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核心参数

HST-01 热封试验仪

    热封试验仪通过使塑料薄膜封口部位变为粘流状态,借助一定压力,是两层薄膜熔合为一

体,冷却后保持一定强度和密封性能,以保证商品在包装,运输,贮存和消费过程中能承受

一定的外力,不开裂不泄漏。通过对软包装材料热封时间,热封压力,热封温度的测定,确

定其适合的热封时间、压力和温度,以达到生产线参数及质量控制的目的。

测试原理

将待测样品放置于上下热封头之间,根据试验要求完成对其进行一定压力、时间及温度环境下

的热封。

技术特征

◆ 7英寸高亮度TFT液晶触摸屏方便参数设置及试验操作

◆ PLC控制系统使热封时间、压力、温度参数控制更精确

◆ 铝罐封热封头使其加热更为均匀,杜绝漏封及试样受热不均现象

◆ 多组试验参数存贮节省用户参数设置时间,减少人为误差

◆ 温度、压力和时间宽范围设置

◆ 防烫伤设计,配备脚踏开关

◆ 上下热封头独立控温

◆ 非标尺寸热封头可以定制

技术参数

热封温度:室温 ~ 300℃

控温精度:±0.2℃

热封时间:0.1s~9999s

热封压力:0.15 MPa ~ 0.7 MPa

封头尺寸:330 mm × 10/15 mm(热封面)(可定制)

气源压力:0.7 MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6 mm 聚氨酯管

标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003


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